H353 वायफाय/BLE मॉड्यूल
उत्पादन तपशील
८०२.११b/g/n/ax १T१R वायफाय/BLE मॉड्यूल
(क्यू३५३२३३एन११००)
आवृत्ती Ver1.0
इतिहास
| दस्तऐवज प्रकाशन | तारीख | फेरफार | आद्याक्षरे | मंजूर |
| आवृत्ती V1.0 | २०२०/१०/२३ |
ओव्हरview
Q353233N1100 is a highly integrated 2.4GHz low-power SoC WiFi and BLE Combo chip that integrates IEEE
802.11b/g/n/ax baseband and RF circuits. The RF circuit includes power ampलाईफायर पीए, कमी आवाज amplifier LNA, RF BALUN, TX/RX
Switch, and power management modules; Supports 20MHz/40MHz bandwidth and provides a maximum physical layer rate of 150Mbps.
Q353233N1100 वायफाय बेसबँड ऑर्थोगोनल फ्रिक्वेन्सी डिव्हिजन मल्टिपल अॅक्सेस (OFDMA) तंत्रज्ञान, ऑर्थोगोनल फ्रिक्वेन्सी डिव्हिजन मल्टिप्लेक्सिंग (OFDM) तंत्रज्ञानाला समर्थन देतो आणि डायरेक्ट सिक्वेन्स स्प्रेड स्पेक्ट्रम (DSSS) आणि कॉम्प्लिमेंटरी कोड कीइंग (CCK) तंत्रज्ञानाशी बॅकवर्ड सुसंगत आहे. हे IEEE 802.11b/g/n प्रोटोकॉलच्या विविध डेटा दरांना आणि IEEE 0ax प्रोटोकॉलच्या MCS9-MCS802.11 दरांना समर्थन देते.
Q353233N1100 supports BLE 1MHz/2MHz bandwidth, BLE 4.0/4.1/4.2/5.0/5.1/5.2/5.3 protocols, BLE Mesh function, and a maximum air interface rate of 2Mbps.Q353233N1100 integrates a dual core high-performance 32-bit microprocessor, hardware security engine, and rich peripheral interfaces, including SDIO, SPI, QSPI, UART, I2C, I2S, PWM, GPIO, and multi-channel ADC; The chip has built-in SRAM and Flash, which can run independently and support running programs on Flash. Q353233N1100 supports Open Harmony and third-party components, and provides an open and easy-to-use development and debugging environment. Q353233N1100 is suitable for IoT intelligent terminal fields such as smart door locks, smart doorbells, battery cameras, etc
मुख्य तपशील
वायफाय
- 1X1 2.4GHz frequency band
- PHY supports IEEE 802.11b/g/n/ax
MAC supports IEEE 802.11d/e/i/k/v/r/w - Supports 802.11n 20MHz/40MHz bandwidth, supports 802.11ax 20MHz bandwidth
- Maximum supported speed: 150Mbps@HT40 MCS7，114.7Mbps@HE20 MCS9
- Built in PA and LNA, integrated TX/RX Switch, Balun, etc
- Supports both STA and Soft AP forms, with a maximum support of 4 STAs when used as Soft AP
- Support A-MPDU A-MSDU
- Support QoS to meet the quality of service requirements of different businesses
- Support WPA/WPA2/WPA3 personal, WPS2.0
- Support RF self calibration scheme
- Support STBC and LDPC
- वीज पुरवठा खंडtagई इनपुट श्रेणी: VBAT=3.3V, VDDIO पॉवर सप्लाय व्हॉल्यूमtage supports 1.8V and 3.3V
- कमी वीज वापर:
अल्ट्रा डीप स्लीप मोड: १६ uA @ ३.३V
डीटीआयएम१०: ९८uA@३.३ व्ही
*Test conditions: The ambient temperature is 25 ℃, the RX reception time is 1mS, and the chip is powered by Buck and tested under shielded environmental conditions.
ब्लूटूथ
- Bluetooth Low Energy (BLE）
- Supports speeds of 125Kbps, 500Kbps, 1Mbps, and 2Mbps
- Supports Class 1 Class 2
- Supports maximum power of 14dBm and BLE Mesh
- Support BLE Mesh
- Supports BLE 4.0/4.1/4.2/5.0/5.1/5.2/5.3 CPU subsystem
CPU उपप्रणाली
- High performance 32-bit microprocessor with a maximum operating frequency of 120MHz
- Embedded SRAM 576KB ROM 352KB
- Embedded 4MB Flash
- Embedded 2KB eFuse
परिधीय इंटरफेस
- 1 SPI interface, 1 QSPI interface, 2 I2C interfaces, 1 I2S interface, 3 UART interfaces, 1 SDIO 2.0 interface, 28 GPIO interfaces, 8 ADC inputs, 8 PWM inputs, external 32K clock (नोंद: the above interfaces are implemented through multiplexing)
इतर माहिती
- Working temperature:- 40℃～ 85℃
सोल्यूशनची मुख्य वैशिष्ट्ये
Stable and reliable communication capability
- Support reliable communication algorithms such as TPC, automatic rate, and weak interference immunity in complex environments
Flexible networking capability
- Support BLE Mesh networking
- Supports Wi Fi and BLE networking methods
Comprehensive network support
- Support IPv4/IPv6 network functionality
- Supports DHCPv4/DHCP v6 Client/Server
- Support DNS Client functionality
- Support mDNS function
- Support CoAP/MQTT/HTTP/JSON basic components
Powerful security engine
- Hardware implementation of AES128/256 encryption and decryption algorithm
- Hardware implementation of HASH-SHA256 and HMAC-SHA256 algorithms
- Hardware implementation of true random number generation, meeting FIPS140-2 random testing standards
- Hardware supports TLS/DTLS acceleration
- Hardware implementation of RSA and ECC signature verification algorithms
- Hardware supports national encryption algorithms SM2, SM3, SM4
- Internally integrated EFUSE, supporting secure storage, secure boot, and hardware ID
- Internally integrated MPU feature, supporting memory isolation feature
Open Operating System
- Supports operating systems such as Open Harmony and Free RTOS, providing an open, efficient, and secure system development and runtime environment
- Provide flexible protocol support and scalability
- Provide multi-level development interfaces: operating system adaptation interface and system diagnostic interface, link layer interface, network layer interface
Complete product solutions
- Support integration with mainstream control chips and provide dual machine communication components
मॉड्यूल आकार（Units: mm）(Dimensional tolerance ± 10%)
टीप: The height with shielding cover is 2.2 ± 0.2mm, and the overall height of the module without shielding cover is 1.8 ± 0.2mm.
मॉड्यूल पिन व्याख्या
खालील (३) लाल पिन हे हार्डवेअर कॉन्फिगरेशन पिन आहेत जे ओढता येत नाहीत आणि पॉवर चालू असताना मॉड्यूल उच्च पातळीवर असू शकत नाही.
उडस्लीप मोडमध्ये खालील (५) ब्लू पिन एज आणि लेव्हल ट्रिगर वेक-अप म्हणून कॉन्फिगर केल्या जाऊ शकतात. डीप स्लीप उच्च आणि निम्न पातळी आउटपुट करू शकत नाही.
उडस्लीप मोडमध्ये खालील (५) ब्लू पिन एज आणि लेव्हल ट्रिगर वेक-अप म्हणून कॉन्फिगर केल्या जाऊ शकतात. डीप स्लीप उच्च आणि निम्न पातळी आउटपुट करू शकते.
| पिन | कार्य | प्रकार | खंडtage | वर्णन |
| 1 | GND | GND | – | GND पिन |
| 2 | एएनटी | ORF | – | WiFi/BLE RF input and output |
| 3 | GND | GND | – | GND पिन |
| 4 | MIO_08 | I/O | VDDIO | MIO_08 |
| 5 | MIO_11,（Udsleep） | I/O | VDDIO | MIO_11/SPI0_CLK/I2S_BCLK |
| 6 | MIO_12 | I/O | VDDIO | MIO_12/SPI0_DI/I2S_DI, |
| 7 | एमआयओ_१३/एसडीआयओ_आयएनटी | I/O | VDDIO | MIO_13/SPI0_DO/I2S_DO |
| 8 | MIO_10 | I/O | VDDIO | MIO_10/SPI0_CS0/I2S_WS |
| 9 | व्हीबीएटी | आयपीएमयू | 3.3V | VABT पॉवर इनपुट |
| 10 | MIO_14 | I/O | VDDIO | MIO_14 |
| 11 | MIO_09 | I/O | VDDIO | MIO_09 |
| 12 | रीसेट करा | आयएएनए | VDDIO | Chip reset pin (low level reset) |
| 13 | MIO_15/SOC_PWCTL | I/O | VDDIO | SOC_PWCTL master SoC power control pin |
| 14 | MIO_00/SDIO_D2 | I/O | VDDIO | MIO_00/SDIO_D2/BAT_DET |
| 15 | MIO_01/SDIO_D3,（Udsleep） | I/O | VDDIO | MIO_01/SDIO_D3/BAT_STA |
| 16 | MIO_02/SDIO_CMD | I/O | VDDIO | SDIO Command In |
| 17 | MIO_03/SDIO_CLK | I | VDDIO | SDIO CLK |
| 18 | MIO_04/SDIO_D0 | I/O | VDDIO | SDIO Data0, single-wire SDIO data line pin |
| 19 | AIO_05/SDIO_D1,（Udsleep） | I/O | VDDIO | USB_DET, USB insertion detection |
| 20 | GND | GND | – | GND पिन |
| 21 | MIO_06,（Udsleep） | I/O | VDDIO | MIO_06 |
| 22 | VDDIO | आयपीएमयू | VDDIO | IO power supply, all IO level select pins, supports 1.8V and 3.3V |
| 23 | MIO_22 | I/O | VDDIO | MIO_22 |
| 24 | RTC_OUT | O | – | मॉड्यूल बाह्य 32.768KHz क्रिस्टल |
| 25 | RTC_IN | I | – | मॉड्यूल बाह्य 32.768KHz क्रिस्टल किंवा सिंगल-एंडेड 32.768KHz सिग्नल इनपुट. |
| 26 | MIO_21 | I/O | VDDIO | MIO_21 |
| 27 | MIO_17/QSPI1_CLK/I2S_BCLK | I/O | VDDIO | MIO_17/QSPI1_CLK/I2S_BCLK |
| 28 | MIO_18/QSPI1_D0/I2S_DO | I/O | VDDIO | MIO_18/QSPI1_D0/I2S_DO |
| 29 | MIO_19/QSPI1_D1/I2S_DI | I/O | VDDIO | MIO_19/QSPI1_D1/I2S_DI |
| 30 | MIO_20/QSPI1_CS/I2S_WS | I/O | VDDIO | MIO_20/QSPI1_CS/I2S_WS |
| 31 | GND | GND | – | GND पिन |
| 32 | MIO_07/QSPI1_D2（, Udsleep） | I/O | VDDIO | MIO_07/QSPI1_D2 |
| 33 | GND | GND | – | GND पिन |
| 34 | MIO_16/QSPI1_D3（, Udsleep） | I/O | VDDIO | MIO_16/QSPI1_D3 |
| 35 | NC | NC | – | एनसी पिन, ओव्हरहॅंग हँडलिंग |
| 36 | GND | GND | – | GND पिन |
| 37 | AIO_01/TX0,（Udsleep） | I/O | VDDIO | UART0_TX, burn-in and general-purpose control pin |
| 38 | AIO_02/RX0,（Udsleep） | I/O | VDDIO | UART0_RX, burn-in and general-purpose control pins |
| 39 | AIO_03,（Udsleep） | I/O | VDDIO | AIO_03 |
| 40 | AIO_04,（Udsleep） | I/O | VDDIO | AIO_04 |
| 41 | MIO_05 | I/O | VDDIO | MIO_05 |
| 42 | NC | NC | – | एनसी पिन, ओव्हरहॅंग हँडलिंग |
| 43 | GND | GND | – | GND पिन |
| 44 | NC | NC | – | एनसी पिन, ओव्हरहॅंग हँडलिंग |
GPIO मल्टिप्लेक्स्ड पिन
The GPIO (General Purpose Input/Output) pins are shown in the table below.
टीप: The reuse signal 0 is the default function after the power-on reset is completed.
| मॉड्यूल पिन | चिप पिन | पिन नाव | टायपोलॉजी | ड्राइव्ह (एमए) | खंडtage (V) | वर्णनात्मक |
| 14 | 31 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0: MGPIO0 multiplexed signal 1: SDIO_D2 multiplexed signal 2-7: reservations Also multiplexed as an analog pin ADC_CH3 |
| 15 | 32 | MGPIO1/ AGPIO06 | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0: MGPIO1 multiplexed signal 1: SDIO_D3 multiplexed signal 2-7: reservations |
| 16 | 33 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0: MGPIO2 multiplexed signal 1: SDIO_CMD multiplexed signal 2: SPI0_DI multiplexed signal 3~7: reservations |
| 17 | 34 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0: MGPIO3 multiplexed signal 1: SDIO_CLK multiplexed signal 2: SPI0_CLK multiplexed signal 3~7: reservations |
| 18 | 35 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO4 multiplexed signal 1：SDIO_D0 multiplexed signal 2：SPI0_DO multiplexed signal 3~7：reservations |
| 19 | 36 | एजीपीआयओ०६ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：AGPIO5 multiplexed signal 1：SDIO_D1 multiplexed signal 2：SPI0_CS0 multiplexed signal 3~7: reservations |
| 41 | 5 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO5 multiplexed signal 1：UART_H1_TXD multiplexed signal 2~7：reservations अॅनालॉग पिन म्हणून पुन्हा वापरता येते CLK_XOUT_32M |
| 21 | 28 | MGPIO6/ AGPIO00 | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO6 multiplexed signal 1：UART_H0_RTS multiplexed signal 2：SPI0_DI multiplexed signal 3：WB_GLP_SYNC_PULSE multiplexed signal 4~7：reservations Can be reused as analog pinsADC_CH7 |
| 32 | 52 | MGPIO7/ AGPIO09 | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO7 multiplexed signal 1：UART_H0_CTS multiplexed signal 2：SPI0_CS0 multiplexed signal 3：QSPI1_D2 multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：reservations multiplexed signal 6：ANT_SEL2 multiplexed signal 7：reservations |
| 4 | 26 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO8 multiplexed signal 1：UART_H0_TXD multiplexed signal 2：SPI0_CLK multiplexed signal 3：I2C1_SCL multiplexed signal 4~7：reservations Can be reused as analog pins ADC_CH5 |
| 11 | 27 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO9 multiplexed signal 1：UART_H0_RXD multiplexed signal 2：SPI0_DO multiplexed signal 3：I2C1_SDA multiplexed signal 4~7：reservations Multiplexable as analog tube ADC_CH6 |
| 8 | 21 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO10 multiplexed signal 1：SPI0_CS0 multiplexed signal 2：UART_H1_CTS multiplexed signal 3：reservations multiplexed signal 4：PWM0P multiplexed signal 5：I2S_WS multiplexed signal 6：ANT_SEL3 multiplexed signal 7：reservations |
| 5 | 22 | MGPIO11/ AGPIO07 | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO11 multiplexed signal 1：SPI0_CLK multiplexed signal 2：UART_H1_RTS multiplexed signal 3：reservations multiplexed signal 4：PWM0N multiplexed signal 5：I2S_BCLK multiplexed signal 6~7： |
| 6 | 23 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO12 multiplexed signal 1：SPI0_DI multiplexed signal 2：UART_H1_TXD multiplexed signal 3：reservations multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：I2S_DI multiplexed signal 6：ANT_SEL4 multiplexed signal 7：reservations |
| 7 | 24 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO13 multiplexed signal 1：SPI0_DO multiplexed signal 2：UART_H1_RXD multiplexed signal 3：I2C0_SCL multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：I2S_DO multiplexed signal 6~7：reservations |
| 10 | 25 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO14 multiplexed signal 1：SPWM1N multiplexed signal 2：I2C0_SDA multiplexed signal 3：WB_GLP_SYNC_PULSE multiplexed signal 4：BT_ACTIVE multiplexed signal 5：UART_H0_CTS multiplexed signal 6：reservations multiplexed signal 7：reservations |
| 13 | 30 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO15 multiplexed signal 1：SPWM1P multiplexed signal 2：BT_STATUS multiplexed signal 3：UART_H1_RTS multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：reservations multiplexed signal 6：reservations multiplexed signal 7：reservations |
| 34 | 47 | MGPIO16/ एजीपीआयओ०६ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO16 multiplexed signal 1：QSPI1_D3 multiplexed signal 2：PWM3N multiplexed signal 3~7： |
| 27 | 48 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO17 multiplexed signal 1：QSPI1_CLK multiplexed signal 2：UART_H0_TXD multiplexed signal 3：I2S_BCLK multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：BT_ACTIVE multiplexed signal 6~7：reservations |
| 28 | 49 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO18 multiplexed signal 1：QSPI1_D0 multiplexed signal 2：UART_H0_RXD multiplexed signal 3：I2S_DO multiplexed signal 4：WB_GLP_SYC_PULSE multiplexed signal 5：BT_STATUS multiplexed signal 6~7：reservations |
| 29 | 50 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO19 multiplexed signal 1：QSPI1_D1 multiplexed signal 2：PWM2P multiplexed signal 3：I2S_DI multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：BT_FREQ multiplexed signal 6~7： |
| 30 | 51 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO20 multiplexed signal 1：QSPI1_CS multiplexed signal 2：PWM2N multiplexed signal 3：I2S_WS multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：WLAN_ACTIVE multiplexed signal 6~7：reservations |
| 26 | 46 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO21 multiplexed signal 1：PWM0P multiplexed signal 2：UART_H0_RTS multiplexed signal 3：I2C0_SCL multiplexed signal 4：WB_GLP_SYNC_PULSE multiplexed signal 5：BT_STATUS multiplexed signal 6~7：reservations |
| 23 | 43 | एमजीपीआयओ५ | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：MGPIO22 multiplexed signal 1：PWM3P multiplexed signal 2：UART_H1_CTS multiplexed signal 3：I2C0_SDA multiplexed signal 4：reservations multiplexed signal 5：WLAN_ACTIVE multiplexed signal 6：ANT_SEL5 multiplexed signal 7：reservations अॅनालॉग पिन म्हणून पुन्हा वापरता येते ADC_CH4 |
| 37 | 1 | एजीपीआयओ०६ | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：AGPIO1 multiplexed signal 1：UART_L0_TXD multiplexed signal 2~7：reservations अॅनालॉग पिन म्हणून पुन्हा वापरता येते ADC_CH0 |
| 38 | 2 | एजीपीआयओ०६ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：AGPIO2 multiplexed signal 1：UART_L0_RXD multiplexed signal 2：PWM0P multiplexed signal 3~7：reservations |
| 39 | 3 | एजीपीआयओ०६ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：AGPIO3 multiplexed signal 1：I2C1_SCL multiplexed signal 2：PWM0N multiplexed signal 3~7：reservations अॅनालॉग पिन म्हणून पुन्हा वापरता येते ADC_CH1 |
| 40 | 4 | एजीपीआयओ०६ | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | multiplexed signal 0：AGPIO4 multiplexed signal 1：I2C1_SDA multiplexed signal 2：UART_H1_RXD multiplexed signal 3~7：reservations अॅनालॉग पिन म्हणून पुन्हा वापरता येते ADC_CH2 |
| 25 | 45 | RTC_IN | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | |
| 24 | 44 | RTC_OUT | ISPU/ O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | |
| 12 | RST_N | ISPU/O | कॉन्फिगर करण्यायोग्य | 3.3/1.8 | जागतिक रीसेट सिग्नल |
पिन I/O प्रकार वर्णन: ISPU/O = द्विदिशात्मक, श्मिट ट्रिगरसह इनपुट पुल-अप.
Recommitting Conditions
| पॅरामीटर | मि | टाइप करा | कमाल | युनिट |
| VBAT & VDDIO = 3.3V | 3.16 | 3.30 | 3.46 | V |
| VDDIO = 1.8V | 1.71 | 1.80 | 1.89 | V |
| VBAT+VDDIO=3.3V Working Current | – | 350 | 500 | mA |
| VDDIO=3.3 or 1.8V Working Current | – | 50 | 150 | mA |
| ऑपरेशन तापमान | -20 | 70 | ℃ |
चालू वापर तपशील
| पॅरामीटर | चाचणी आयटम | TX पॉवर | चालू | युनिट |
|
वायफाय TX |
11b, CCK, 1Mbps | 19 डीबीएम | 430 | mA |
| 11b, CCK, 11Mbps | 19 डीबीएम | 420 | mA | |
| 11g, OFDM, 6Mbps | 19 डीबीएम | 320 | mA | |
| 11g, OFDM, 54Mbps | 19 डीबीएम | 200 | mA | |
| 11n,HT20, MCS0 | 19 डीबीएम | 310 | mA | |
| 11n,HT20, MCS7 | 18 डीबीएम | 200 | mA | |
| 11ax,HE20, MCS0 | 20 डीबीएम | 320 | mA | |
| 11ax,HE20, MCS9 | 16 डीबीएम | 180 | mA | |
| 11n,HT40, MCS0 | 19 डीबीएम | 310 | mA | |
| 11n,HT40, MCS7 | 18 डीबीएम | 180 | mA | |
| WiFi Stop TX | 0 डीबीएम | 25 | mA | |
| वायफाय RX | – | – | 45 | mA |
| वायफाय स्टॉप आरएक्स | 25 | mA | ||
| BT TX | BLE,1M, | 14 डीबीएम | 90 | mA |
| BLE,2M | 14 डीबीएम | 65 | mA | |
| BLE Stop TX | 0 डीबीएम | 20 | mA | |
| BT RX | – | – | 25 | mA |
| BLE स्टॉप RX | 20 | |||
आरएफ वैशिष्ट्ये
WiFi 2.4G launch indicators
| पॅरामीटर | चाचणी आयटम | ठराविक मूल्य |
| आउटपुट पॉवर | 11b, 1Mbps | २०±१डेसीबीएम, ईव्हीएम<-२०डेसीबी |
| 11b,11Mbps | २०±१डेसीबीएम, ईव्हीएम<-२०डेसीबी | |
| 11g , 6Mbps | २०±१डेसीबीएम, ईव्हीएम<-२०डेसीबी | |
| 11g , 54Mbps | २०±१डेसीबीएम, ईव्हीएम<-२०डेसीबी | |
| 11n, HT20 MCS0 | २०±१डेसीबीएम, ईव्हीएम<-२०डेसीबी | |
| 11n, HT20 MCS7 | २०±१डेसीबीएम, ईव्हीएम<-२०डेसीबी | |
| ११अ‍ॅक्स, एचटी२० एमएससी० | २०±१डेसीबीएम, ईव्हीएम<-२०डेसीबी | |
| ११अ‍ॅक्स, एचटी२० एमएससी० | २०±१डेसीबीएम, ईव्हीएम<-२०डेसीबी | |
| चाचणी आयटम | ठराविक मूल्य | |
| 11n, HT40 MCS0 | १७±१डेसीबिट, ईव्हीएम<-२५डेसीबिट | |
| 11n, HT40 MCS7 | १७±१डेसीबिट, ईव्हीएम<-२५डेसीबिट |
WLAN रिसीव्हर वैशिष्ट्यपूर्ण
| पॅरामीटर्स | चाचणी आयटम | CH3 | CH7 | CH11 | युनिट |
| संवेदनशीलता प्राप्त करा | 11b, 1M , <-76dBm@8%PER | -98 | -98 | -98 | dBm |
| 11b, 11M ,<-76dBm@8%PER | -90 | -90 | -90 | dBm | |
| 11g, 6M , <-82dBm@10%PER | -95 | -95 | -95 | dBm | |
| 11g, 54M , <-65dBm@10%PER | -76 | -76 | -76 | dBm | |
| ११एन, एचटी२० एमसीएस०, <-८२डीबीएम@१०% प्रति | -94 | -94 | -94 | dBm | |
| ११एन, एचटी२० एमसीएस०, <-८२डीबीएम@१०% प्रति | -74 | -74 | -74 | dBm | |
| 11ax, HE20 MCS0, <-82dBm@10%PER | -94 | -94 | -94 | dBm | |
| 11ax, HE20 MCS9, <-57dBm@10%PER | -68 | -68 | -68 | dBm | |
| चाचणी आयटम | CH3 | CH7 | CH11 | युनिट | |
| 11n, HT40 MCS0,<-79dBm@10%PER | -91 | -91 | -91 | dBm | |
| 11n, HT40 MCS7,<-61dBm@10%PER | -71 | -71 | -71 | dBm |
BLE TX Performance
| पॅरामीटर | चाचणी आयटम | ठराविक मूल्य |
| आउटपुट पॉवर | 1M | 12±2dB |
| आउटपुट पॉवर | 2M | 12±2dB |
टीप: There is no commission certification requirement, compared to the typical value of the maximum power, there is a 4dB power reduction for the 2402M and 2478M channels and a 10dB power reduction for the 2480M channel.
BLE RX Performance
| पॅरामीटर | चाचणी आयटम | ठराविक मूल्य | चॅनेल | युनिट | ||
| CH1 | CH19 | CH39 | ||||
| Sensitivity >30% packet | 1M | <-96 | -98 | -98 | -98 | dBm |
| Sensitivity >30% packet | 2M | <-93 | -95 | -95 | -95 | dBm |
ऑर्डर माहिती
| मॉड्यूल | भाग क्रमांक | वर्णन |
| H353 | एच३५३_एनएस | H353 WiFi/BLE Module without Shield |
| H353 | एच३५३_डब्ल्यूएस | H353 WiFi/BLE Module with Shield |
- लीड-फ्री रिफ्लो प्रक्रिया पॅरामीटर आवश्यकता
लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया प्रोfile खाली दर्शविले आहे.
- लीड-फ्री रिफ्लो प्रक्रिया पॅरामीटर्स खालील तक्त्यामध्ये दर्शविले आहेत.
shore वेळ गरम करणे शिखर तापमान cooling rate warm-up area（40～150℃） ०-९९ से ≤2.0℃/से – – equal temperature zone（150～200℃ ०-९९ से ~1.0℃/से – – reflux zone（＞217℃） ०-९९ से – 230-260℃ – cooling zone（Tmax～180℃） – – – 1.0℃/s≤Slope≤4.0℃/s
वर्णन:
- Preheating zone: the temperature is from 40°C to 150°C, the temperature increase rate is controlled at about 2°C/s, the time of this temperature zone is 60-150s.
- average temperature zone: temperature from 150 °C to 200 °C, stable and slow warming, the temperature rise rate of less than 1 °C/s, and the time control in the region of 60~120s (Note: the region must be slowly heated, otherwise it is easy to lead to poor welding).
- reflux zone: temperature from 217°C to Tmax ~ 217°C, the time of the whole interval is controlled at 60-90s.
- Cooling zone: temperature from Tmax~180°C, the maximum temperature drop rate cannot exceed 4°C/s.
- Temperature increase from room temperature 25°C to 250°C should not take more than 6 minutes.
- रिफ्लो प्रोfile ही फक्त एक शिफारस आहे, क्लायंटला प्रत्यक्ष उत्पादन परिस्थितीनुसार ती समायोजित करावी लागेल.
The reflow time is targeted at 60 to 90s, and the reflow time can be relaxed to 120s for some veneer boards with large heat capacitance that cannot meet the time requirement.
Refer to IPC/JEDEC J-STD-020D for package temperature resistance standard, and refer to JEP 140 for package temperature measurement method.
IPC/JEDEC J-STD-020D standard, encapsulation body temperature measurement method in accordance with JEP 140 standard requirements:
The temperature resistance standards for lead-free device packages in IPC/JEDEC 020D are shown in the table below.
लीड-फ्री डिव्हाइस पॅकेजेससाठी टेबल IPC/JEDEC 020D तापमान प्रतिरोध निकष
| पॅकेजची जाडी | खंड mm3 ＜350 | व्हॉल्यूम mm3 350~2000 | खंड mm3 ＞2000 |
| 1.6 मिमी | 260℃ | 260℃ | 260℃ |
| 1.6 मिमी - 2.5 मिमी | 260℃ | 250℃ | 245℃ |
| ＞२.५ मिमी | 250℃ | 245℃ | 245℃ |
Device solder ends (balls, pins) and external heat sinks are not accounted for in the volume calculations.
Reflow Soldering Process Profile Measurement Methods:
JEP140 Recommendations: For smaller thickness devices, measure the package temperature by directly placing a thermocouple on the surface of the device, and for larger thickness devices, drill and bury a thermocouple in the surface of the device for measurement. Due to the requirement of quantifying the thickness of the device, it is recommended that all the thermocouples are drilled and embedded on the surface of the package (except for particularly thin devices, which cannot be drilled)
FCC विधान
हे डिव्हाइस FCC नियमांच्या भाग 15 चे पालन करते. ऑपरेशन खालील दोन अटींच्या अधीन आहे: (1) हे डिव्हाइस हानिकारक हस्तक्षेप करू शकत नाही आणि (2) या डिव्हाइसने अवांछित ऑपरेशन होऊ शकणाऱ्या हस्तक्षेपासह प्राप्त होणारा कोणताही हस्तक्षेप स्वीकारला पाहिजे.
अनुपालनासाठी जबाबदार असलेल्या पक्षाने स्पष्टपणे मंजूर केलेले बदल किंवा बदल, उपकरणे चालविण्याचा वापरकर्त्याचा अधिकार रद्द करू शकतात.
टीप: हे उपकरण तपासले गेले आहे आणि ते FCC नियमांच्या भाग 15 नुसार, वर्ग B डिजिटल उपकरणाच्या मर्यादांचे पालन करत असल्याचे आढळले आहे. या मर्यादा निवासी स्थापनेमध्ये हानिकारक हस्तक्षेपापासून वाजवी संरक्षण प्रदान करण्यासाठी डिझाइन केल्या आहेत. हे उपकरण वापरते आणि रेडिओ फ्रिक्वेन्सी उर्जेचे विकिरण करू शकते, जर सूचनांनुसार स्थापित आणि वापरले नाही तर, रेडिओ संप्रेषणांमध्ये हानिकारक हस्तक्षेप होऊ शकतो. तथापि, विशिष्ट स्थापनेत हस्तक्षेप होणार नाही याची कोणतीही हमी नाही. जर हे उपकरण रेडिओ किंवा टेलिव्हिजन रिसेप्शनमध्ये हानिकारक हस्तक्षेप करत असेल, जे उपकरणे बंद आणि चालू करून निर्धारित केले जाऊ शकते, वापरकर्त्याला खालीलपैकी एक किंवा अधिक उपायांनी हस्तक्षेप दुरुस्त करण्याचा प्रयत्न करण्यास प्रोत्साहित केले जाते:
- रिसिव्हिंग अँटेना पुनर्स्थित करा किंवा पुनर्स्थित करा.
- उपकरणे आणि रिसीव्हरमधील पृथक्करण वाढवा.
- रिसीव्हर कनेक्ट केलेल्या सर्किटपेक्षा वेगळ्या सर्किटवरील आउटलेटमध्ये उपकरणे कनेक्ट करा.
- महत्त्वाच्या घोषणेसाठी डीलर किंवा अनुभवी रेडिओ/टीव्ही तंत्रज्ञांचा सल्ला घ्या
महत्त्वाची सूचना:
रेडिएशन एक्सपोजर स्टेटमेंट
हे उपकरण अनियंत्रित वातावरणासाठी निर्धारित केलेल्या FCC रेडिएशन एक्सपोजर मर्यादांचे पालन करते. हे उपकरण रेडिएटर आणि तुमच्या शरीरात किमान 20cm अंतर ठेवून स्थापित आणि ऑपरेट केले पाहिजे.
हा ट्रान्समीटर इतर कोणत्याही अँटेना किंवा ट्रान्समीटरच्या संयोगाने सह-स्थित किंवा कार्यरत नसावा.
यूएस/कॅनडामध्ये विक्री केलेल्या उत्पादनांसाठी देश कोड निवड वैशिष्ट्य अक्षम केले जाईल.
हे डिव्हाइस खालील अटींनुसार केवळ OEM इंटिग्रेटरसाठी आहे:
- ऍन्टीना अशा प्रकारे स्थापित करणे आवश्यक आहे की ऍन्टीना आणि वापरकर्त्यांमध्ये 20 सेमी अंतर राखले जाईल आणि
- ट्रान्समीटर मॉड्यूल इतर कोणत्याही ट्रान्समीटर किंवा अँटेनासह सह-स्थित असू शकत नाही,
- यूएस मधील सर्व उत्पादनांच्या बाजारपेठेत, ओईएमने पुरवठा केलेल्या फर्मवेअर प्रोग्रामिंग टूलद्वारे 1 जी बँडसाठी सीएच 11 मधील सीएच 2.4 मधील ऑपरेशन चॅनेल मर्यादित करणे आवश्यक आहे. नियामक डोमेन बदलासंदर्भात अंतिम वापरकर्त्याला OEM कोणतेही साधन किंवा माहिती पुरवणार नाहीत. (मॉड्यूलर केवळ चॅनेल 1-11 चाचणी घेत असल्यास)
जोपर्यंत वरील तीन अटींची पूर्तता होत नाही तोपर्यंत, पुढील ट्रान्समीटर चाचणी आवश्यक नसते. तथापि, स्थापित केलेल्या या मॉड्यूलसह आवश्यक असलेल्या कोणत्याही अतिरिक्त अनुपालन आवश्यकतांसाठी त्यांच्या अंतिम-उत्पादनाची चाचणी करण्यासाठी OEM इंटिग्रेटर अजूनही जबाबदार आहे.
महत्त्वाची सूचना:
या अटी पूर्ण केल्या जाऊ शकत नाहीत अशा परिस्थितीत (उदाample काही लॅपटॉप कॉन्फिगरेशन किंवा दुसऱ्या ट्रान्समीटरसह सह-स्थान), नंतर FCC अधिकृतता यापुढे वैध मानली जाणार नाही आणि FCC ID अंतिम उत्पादनावर वापरला जाऊ शकत नाही. या परिस्थितीत, OEM इंटिग्रेटर अंतिम उत्पादनाचे (ट्रांसमीटरसह) पुनर्मूल्यांकन करण्यासाठी आणि स्वतंत्र FCC अधिकृतता प्राप्त करण्यासाठी जबाबदार असेल.
उत्पादन लेबलिंग समाप्त करा
The final end product must be labeled in a visible area with the following” Contains FCC ID: 2AXX8-H353-NS”
अंतिम वापरकर्त्याला मॅन्युअल माहिती
हे मॉड्यूल समाकलित करणाऱ्या अंतिम उत्पादनाच्या वापरकर्त्याच्या मॅन्युअलमध्ये हे RF मॉड्यूल कसे स्थापित करावे किंवा कसे काढावे यासंबंधीची माहिती अंतिम वापरकर्त्याला प्रदान करू नये यासाठी OEM इंटिग्रेटरने जागरूक असले पाहिजे.
अंतिम वापरकर्ता मॅन्युअलमध्ये या मॅन्युअलमध्ये दर्शवल्याप्रमाणे सर्व आवश्यक नियामक माहिती/इशारे समाविष्ट असतील.
KDB 996369 D03 OEM मॅन्युअल v01r01 नुसार होस्ट उत्पादन उत्पादकांसाठी एकत्रीकरण सूचना
2.2 लागू FCC नियमांची सूची
CFR 47 FCC PART 15 SUBPART C चा तपास करण्यात आला आहे. हे मॉड्यूलर ट्रान्समीटरला लागू आहे
2.3 विशिष्ट ऑपरेशनल वापर अटी
हे मॉड्यूल स्टँड-अलोन मॉड्यूलर आहे. जर अंतिम उत्पादनामध्ये यजमानामध्ये स्टँड-अलोन मॉड्युलर ट्रान्समीटरसाठी एकाधिक एकाच वेळी प्रसारित स्थिती किंवा भिन्न ऑपरेशनल परिस्थितींचा समावेश असेल, तर होस्ट निर्मात्याला एंड सिस्टममध्ये इंस्टॉलेशन पद्धतीसाठी मॉड्यूल उत्पादकाशी सल्लामसलत करावी लागेल.
2.4 मर्यादित मॉड्यूल प्रक्रिया
लागू नाही
2.5 ट्रेस अँटेना डिझाइन
लागू नाही
2.6 RF एक्सपोजर विचार
हे उपकरण अनियंत्रित वातावरणासाठी निर्धारित केलेल्या FCC रेडिएशन एक्सपोजर मर्यादांचे पालन करते. हे उपकरण रेडिएटर आणि तुमच्या शरीरात किमान 20 सेमी अंतर ठेवून स्थापित आणि ऑपरेट केले पाहिजे.
2.7 अँटेना
This radio transmitter FCC ID:2AXX8-H353-NS has been approved by Federal Communications Commission to operate with the antenna types listed below, with the maximum permissible gain indicated. Antenna types not included in this list that have a gain greater than the maximum gain indicated for any type listed are strictly prohibited for use with this device.
| अँटेना क्र. | अँटेनाचे मॉडेल क्रमांक: | अँटेना प्रकार: | अँटेनाचा लाभ (कमाल) | वारंवारता श्रेणी: | |
| अँटेना १ | अँटेना १ | ||||
| ब्लूटूथ | / | बाह्य अँटेना | 4.55 | / | 2402-2480MHz |
| 2.4G वाय-फाय | / | बाह्य अँटेना | 4.55 | / | 2412-2462MHz |
2.8 लेबल आणि अनुपालन माहिती
अंतिम उत्पादनाला दृश्यमान क्षेत्रात खालील "FCC ID समाविष्ट आहे:2AXX8-H353-NS" असे लेबल लावावे.
2.9 चाचणी पद्धती आणि अतिरिक्त चाचणी आवश्यकतांची माहिती
जेव्हा होस्टमध्ये मॉड्यूल स्थापित केले जाते तेव्हा ट्रान्समीटरसाठी FCC आवश्यकतांच्या अनुपालनाची पुष्टी करण्यासाठी होस्ट निर्मात्यास जोरदार शिफारस केली जाते.
2.10 अतिरिक्त चाचणी, भाग 15 सबपार्ट बी अस्वीकरण
भाग 15 B सारख्या प्रणालीसाठी इतर सर्व लागू आवश्यकतांसह स्थापित मॉड्यूलसह होस्ट सिस्टमचे पालन करण्यासाठी होस्ट निर्माता जबाबदार आहे.
2.11 EMI विचार लक्षात घ्या
यजमान उत्पादनास "सर्वोत्तम सराव" RF डिझाइन अभियांत्रिकी चाचणी आणि मूल्यमापन म्हणून शिफारस करणारे D04 मॉड्यूल एकत्रीकरण मार्गदर्शक वापरण्याची शिफारस केली जाते जर रेखीय परस्परसंवादांमुळे होस्ट घटक किंवा गुणधर्मांवर मॉड्यूल प्लेसमेंटमुळे अतिरिक्त गैर-अनुपालन मर्यादा निर्माण होतात.
2.12 बदल कसे करावे
हे मॉड्यूल स्टँड-अलोन मॉड्यूलर आहे. जर अंतिम उत्पादनामध्ये यजमानामध्ये स्टँड-अलोन मॉड्युलर ट्रान्समीटरसाठी एकाधिक एकाच वेळी प्रसारित स्थिती किंवा भिन्न ऑपरेशनल परिस्थितींचा समावेश असेल, तर होस्ट निर्मात्याला एंड सिस्टममध्ये इंस्टॉलेशन पद्धतीसाठी मॉड्यूल उत्पादकाशी सल्लामसलत करावी लागेल. KDB 996369 D02 Q&A Q12 नुसार, यजमान निर्मात्याला केवळ मूल्यांकन करणे आवश्यक आहे (म्हणजेच, संमिश्र म्हणून कोणतेही उत्सर्जन कोणत्याही वैयक्तिक उपकरणाची मर्यादा ओलांडत नाही तेव्हा C2PC आवश्यक नाही. यजमान निर्मात्याने कोणतेही निराकरण करणे आवश्यक आहे. अपयश
कागदपत्रे / संसाधने
 |
VLink H353 WiFi BLE मॉड्यूल [pdf] मालकाचे मॅन्युअल H353, H353 वायफाय BLE मॉड्यूल, वायफाय BLE मॉड्यूल, BLE मॉड्यूल, मॉड्यूल |