RENESAS RZ-T मालिका 32 बिट आर्म बेस्ड हाय एंड MPUs मायक्रोप्रोसेसर

उत्पादने आणि उत्पादन वैशिष्ट्यांसह या सामग्रीमध्ये असलेली सर्व माहिती, प्रकाशनाच्या वेळी उत्पादनावरील माहितीचे प्रतिनिधित्व करते आणि Renesas Electronics Corp. द्वारे सूचना न देता बदलू शकते. कृपया पुन्हाview Renesas Electronics Corp. द्वारे Renesas Electronics Corp. सह विविध माध्यमांद्वारे प्रकाशित केलेली नवीनतम माहिती. webजागा (http://www.renesas.com).

लक्ष द्या

1. या दस्तऐवजातील सर्किट्स, सॉफ्टवेअर आणि इतर संबंधित माहितीचे वर्णन केवळ सेमीकंडक्टर उत्पादनांचे ऑपरेशन आणि ऍप्लिकेशन उदा.ampलेस तुमच्या उत्पादन किंवा सिस्टमच्या डिझाईनमध्ये सर्किट, सॉफ्टवेअर आणि माहितीचा समावेश किंवा इतर कोणत्याही वापरासाठी तुम्ही पूर्णपणे जबाबदार आहात. Renesas Electronics या सर्किट्स, सॉफ्टवेअर किंवा माहितीच्या वापरामुळे तुमच्या किंवा तृतीय पक्षांकडून झालेल्या कोणत्याही नुकसानी आणि नुकसानीसाठी कोणतेही आणि सर्व दायित्व नाकारते.
2. Renesas Electronics याद्वारे या दस्तऐवजात वर्णन केलेल्या Renesas Electronics उत्पादने किंवा तांत्रिक माहितीच्या वापराद्वारे किंवा वापरून उद्भवलेल्या, पेटंट, कॉपीराइट, किंवा तृतीय पक्षांच्या इतर बौद्धिक संपदा अधिकारांचा समावेश असलेल्या उल्लंघनासाठी कोणत्याही वॉरंटी आणि उत्तरदायित्व यासह स्पष्टपणे अस्वीकृत करते. मर्यादित नाही, उत्पादन डेटा, रेखाचित्रे, चार्ट, प्रोग्राम, अल्गोरिदम आणि ऍप्लिकेशन उदाampलेस
3. Renesas Electronics किंवा इतरांच्या कोणत्याही पेटंट, कॉपीराइट्स किंवा इतर बौद्धिक संपदा अधिकारांखाली कोणताही परवाना, व्यक्त, निहित किंवा अन्यथा मंजूर केला जात नाही.
4. कोणत्याही तृतीय पक्षांकडून कोणते परवाने आवश्यक आहेत हे ठरवण्याची आणि आवश्यक असल्यास, रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनांचा समावेश असलेल्या कोणत्याही उत्पादनांच्या कायदेशीर आयात, निर्यात, उत्पादन, विक्री, वापर, वितरण किंवा इतर विल्हेवाटीसाठी असे परवाने मिळविण्याची जबाबदारी तुमची असेल.
5. तुम्ही कोणतेही Renesas Electronics उत्पादन बदलू, सुधारित, कॉपी किंवा उलट अभियंता करू शकत नाही, मग ते संपूर्ण किंवा अंशतः. Renesas Electronics अशा फेरफार, फेरफार, कॉपी किंवा रिव्हर्स इंजिनीअरिंगमुळे उद्भवलेल्या कोणत्याही तोटा किंवा नुकसानीसाठी तुमच्या किंवा तृतीय पक्षांकडून कोणत्याही आणि सर्व दायित्वांना अस्वीकृत करते.
6. रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादने खालील दोन गुणवत्ता श्रेणींनुसार वर्गीकृत केली जातात: “मानक” आणि “उच्च गुणवत्ता”. प्रत्येक रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनासाठी इच्छित अनुप्रयोग उत्पादनाच्या गुणवत्ता श्रेणीवर अवलंबून असतात, जसे की खाली दर्शविले आहे. “मानक”: संगणक; कार्यालयीन उपकरणे; संप्रेषण उपकरणे; चाचणी आणि मापन उपकरणे; ऑडिओ आणि व्हिज्युअल उपकरणे; घरगुती इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे; मशीन टूल्स; वैयक्तिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे; औद्योगिक रोबोट; इ. “उच्च गुणवत्ता”: वाहतूक उपकरणे (ऑटोमोबाइल, ट्रेन, जहाजे इ.); वाहतूक नियंत्रण (ट्रॅफिक लाईट्स); मोठ्या प्रमाणात संप्रेषण उपकरणे; प्रमुख आर्थिक टर्मिनल प्रणाली; सुरक्षा नियंत्रण उपकरणे; इ. रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स डेटा शीट किंवा इतर रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स दस्तऐवजात उच्च विश्वसनीयता उत्पादन किंवा कठोर वातावरणासाठी उत्पादन म्हणून स्पष्टपणे नियुक्त केले नसल्यास, रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादने अशा उत्पादनांमध्ये किंवा प्रणालींमध्ये वापरण्यासाठी हेतू किंवा अधिकृत नाहीत जी मानवी जीवनाला किंवा शारीरिक दुखापतीला थेट धोका निर्माण करू शकतात (कृत्रिम जीवन समर्थन उपकरणे किंवा प्रणाली; शस्त्रक्रिया रोपण; इ.), किंवा गंभीर मालमत्तेचे नुकसान करू शकतात (अंतराळ प्रणाली; समुद्राखालील रिपीटर; अणुऊर्जा नियंत्रण प्रणाली; विमान नियंत्रण प्रणाली; प्रमुख वनस्पती प्रणाली; लष्करी उपकरणे; इ.). रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स कोणत्याही रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनाच्या वापरामुळे उद्भवलेल्या कोणत्याही नुकसानीसाठी किंवा नुकसानीसाठी कोणत्याही आणि सर्व दायित्वाचे अस्वीकार करते जे कोणत्याही रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स डेटा शीट, वापरकर्त्याच्या मॅन्युअल किंवा इतर रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स दस्तऐवजाशी विसंगत आहे.
7. कोणतेही सेमीकंडक्टर उत्पादन पूर्णपणे सुरक्षित नसते. रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स हार्डवेअर किंवा सॉफ्टवेअर उत्पादनांमध्ये लागू केलेले कोणतेही सुरक्षा उपाय किंवा वैशिष्ट्ये असूनही, रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स कोणत्याही असुरक्षितता किंवा सुरक्षा उल्लंघनामुळे उद्भवणारी कोणतीही जबाबदारी घेणार नाही, ज्यामध्ये रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन किंवा रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन वापरणाऱ्या सिस्टमचा अनधिकृत प्रवेश किंवा वापर समाविष्ट आहे परंतु त्यापुरते मर्यादित नाही. रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स हमी देत ​​नाही किंवा हमी देत ​​नाही की रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादने किंवा रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनांचा वापर करून तयार केलेली कोणतीही प्रणाली अभेद्य असेल किंवा भ्रष्टाचार, हल्ला, विषाणू, हस्तक्षेप, हॅकिंग, डेटा गमावणे किंवा चोरी किंवा इतर सुरक्षा घुसखोरी ("असुरक्षितता समस्या") पासून मुक्त असेल. रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स कोणत्याही असुरक्षितता समस्यांमुळे उद्भवणारी किंवा संबंधित कोणतीही आणि सर्व जबाबदारी किंवा दायित्व नाकारते. शिवाय, लागू कायद्याने परवानगी दिलेल्या मर्यादेपर्यंत, रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स या दस्तऐवजाच्या आणि कोणत्याही संबंधित किंवा सोबत असलेल्या सॉफ्टवेअर किंवा हार्डवेअरच्या संदर्भात कोणत्याही आणि सर्व स्पष्ट किंवा निहित हमींचा अस्वीकरण करते, ज्यामध्ये विशिष्ट उद्देशासाठी व्यापारीता किंवा योग्यतेच्या गर्भित हमींचा समावेश आहे परंतु त्यापुरते मर्यादित नाही.
8. रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादने वापरताना, नवीनतम उत्पादन माहितीचा संदर्भ घ्या (डेटा शीट, वापरकर्त्याचे मॅन्युअल, ॲप्लिकेशन नोट्स, "सेमिकंडक्टर डिव्हाइसेस हाताळण्यासाठी आणि वापरण्यासाठी सामान्य नोट्स" विश्वासार्हता हँडबुकमध्ये, इ.) आणि वापराच्या परिस्थिती श्रेणींमध्ये असल्याची खात्री करा. कमाल रेटिंग, ऑपरेटिंग पॉवर सप्लाय व्हॉल्यूमच्या संदर्भात रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्सद्वारे निर्दिष्ट केलेलेtagई श्रेणी, उष्णता नष्ट होण्याची वैशिष्ट्ये, स्थापना इ. रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स अशा निर्दिष्ट श्रेणींच्या बाहेर रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनांच्या वापरामुळे उद्भवलेल्या कोणत्याही गैरप्रकार, अपयश किंवा अपघातासाठी कोणतेही आणि सर्व दायित्व नाकारते.
9. Renesas Electronics जरी Renesas Electronics उत्पादनांची गुणवत्ता आणि विश्वासार्हता सुधारण्याचा प्रयत्न करत असले, तरी सेमीकंडक्टर उत्पादनांमध्ये विशिष्ट वैशिष्ट्ये आहेत, जसे की विशिष्ट दराने बिघाड होणे आणि विशिष्ट वापराच्या परिस्थितीत खराबी. Renesas Electronics डेटा शीट किंवा इतर Renesas Electronics दस्तऐवजात उच्च विश्वासार्हता उत्पादन किंवा कठोर वातावरणासाठी उत्पादन म्हणून नियुक्त केल्याशिवाय, Renesas Electronics उत्पादने रेडिएशन रेझिस्टन्स डिझाइनच्या अधीन नाहीत. शारीरिक इजा, इजा किंवा आगीमुळे होणारे नुकसान आणि/किंवा रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनांमध्ये बिघाड किंवा खराबी झाल्यास सार्वजनिक धोक्यापासून बचाव करण्यासाठी सुरक्षा उपायांची अंमलबजावणी करण्यासाठी तुम्ही जबाबदार आहात, जसे की हार्डवेअरसाठी सुरक्षा डिझाइन आणि सॉफ्टवेअर, रिडंडंसी, आग नियंत्रण आणि खराबी प्रतिबंध, वृद्धत्वाच्या ऱ्हासासाठी योग्य उपचार किंवा इतर कोणत्याही योग्य उपायांसह परंतु इतकेच मर्यादित नाही. एकट्या मायक्रोकॉम्प्युटर सॉफ्टवेअरचे मूल्यमापन करणे खूप कठीण आणि अव्यवहार्य असल्याने, तुम्ही उत्पादित केलेल्या अंतिम उत्पादनांच्या किंवा सिस्टमच्या सुरक्षिततेचे मूल्यांकन करण्यासाठी जबाबदार आहात.
10. कृपया प्रत्येक Renesas Electronics उत्पादनाची पर्यावरणीय अनुकूलता यासारख्या पर्यावरणविषयक बाबींच्या तपशीलासाठी Renesas Electronics विक्री कार्यालयाशी संपर्क साधा. प्रतिबंधित पदार्थांचा समावेश किंवा वापर नियंत्रित करणारे लागू कायदे आणि नियमांची काळजीपूर्वक आणि पुरेशी तपासणी करण्यासाठी, EU RoHS निर्देश, आणि या सर्व लागू कायदे आणि नियमांचे पालन करून Renesas Electronics उत्पादने वापरण्यासाठी तुम्ही जबाबदार आहात. Renesas Electronics ला लागू कायदे आणि नियमांचे पालन न केल्यामुळे होणाऱ्या नुकसानी किंवा नुकसानासाठी कोणतेही दायित्व नाकारते.
11. Renesas Electronics उत्पादने आणि तंत्रज्ञान कोणत्याही लागू होणाऱ्या देशांतर्गत किंवा परदेशी कायदे किंवा नियमांनुसार ज्यांचे उत्पादन, वापर किंवा विक्री प्रतिबंधित आहे अशा कोणत्याही उत्पादनांसाठी किंवा प्रणालींमध्ये वापरल्या जाणार नाहीत किंवा त्यांचा समावेश केला जाणार नाही. तुम्ही कोणत्याही लागू निर्यात नियंत्रण कायद्यांचे आणि पक्षांचे किंवा व्यवहारांवर अधिकार सांगणाऱ्या कोणत्याही देशाच्या सरकारांद्वारे जाहीर केलेल्या आणि प्रशासित केलेल्या नियमांचे पालन कराल.
12. रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनांच्या खरेदीदाराची किंवा वितरकाची किंवा इतर कोणत्याही पक्षाची जबाबदारी आहे जी वितरीत करते, विल्हेवाट लावते किंवा अन्यथा ते उत्पादन तृतीय पक्षाला विकते किंवा हस्तांतरित करते, अशा तृतीय पक्षाला नमूद केलेल्या सामग्री आणि अटींबद्दल अगोदर सूचित करण्याची जबाबदारी आहे. या दस्तऐवजात.
13. हा दस्तऐवज Renesas Electronics च्या पूर्व लेखी संमतीशिवाय कोणत्याही स्वरूपात, संपूर्ण किंवा अंशतः पुनर्मुद्रित, पुनरुत्पादित किंवा डुप्लिकेट केला जाणार नाही.
14. या दस्तऐवजात समाविष्ट असलेल्या माहितीबद्दल किंवा रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनांबद्दल तुम्हाला काही प्रश्न असल्यास कृपया Renesas Electronics विक्री कार्यालयाशी संपर्क साधा.

• (टीप1) या दस्तऐवजात वापरल्याप्रमाणे "रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स" म्हणजे रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्पोरेशन आणि त्यात त्याच्या प्रत्यक्ष किंवा अप्रत्यक्षपणे नियंत्रित उपकंपन्या देखील समाविष्ट आहेत.
• (टीप2) “Renesas Electronics उत्पाद(चे)” म्हणजे Renesas Electronics द्वारे किंवा त्यासाठी विकसित किंवा उत्पादित केलेले कोणतेही उत्पादन.

कॉर्पोरेट मुख्यालय
टोयोसु फोरेसिया, 3-2-24 टोयोसू, कोटो-कु, टोकियो 135-0061, जपान www.renesas.com

ट्रेडमार्क
Renesas आणि Renesas लोगो हे Renesas Electronics Corporation चे ट्रेडमार्क आहेत. सर्व ट्रेडमार्क आणि नोंदणीकृत ट्रेडमार्क ही त्यांच्या संबंधित मालकांची मालमत्ता आहे.

संपर्क माहिती
उत्पादन, तंत्रज्ञान, दस्तऐवजाची सर्वात अद्ययावत आवृत्ती किंवा तुमच्या जवळच्या विक्री कार्यालयाबद्दल अधिक माहितीसाठी, कृपया येथे भेट द्या:。 www.renesas.com/contact/

मायक्रोप्रोसेसिंग युनिट आणि मायक्रोकंट्रोलर युनिट उत्पादने हाताळताना सामान्य खबरदारी
खालील वापर नोट्स Renesas मधील सर्व मायक्रोप्रोसेसिंग युनिट आणि मायक्रोकंट्रोलर युनिट उत्पादनांना लागू आहेत. या दस्तऐवजात समाविष्ट असलेल्या उत्पादनांवरील तपशीलवार वापर नोट्ससाठी, दस्तऐवजाच्या संबंधित विभागांचा तसेच उत्पादनांसाठी जारी केलेल्या कोणत्याही तांत्रिक अद्यतनांचा संदर्भ घ्या.

1. इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज (ESD) विरुद्ध खबरदारी: CMOS उपकरणाच्या संपर्कात आल्यावर, एक मजबूत विद्युत क्षेत्र गेट ऑक्साईडचा नाश करू शकते आणि शेवटी उपकरणाचे कार्य बिघडू शकते. स्थिर वीज निर्मिती शक्य तितकी थांबवण्यासाठी आणि ती झाल्यास ती लवकर नष्ट करण्यासाठी पावले उचलली पाहिजेत. पर्यावरणीय नियंत्रण पुरेसे असले पाहिजे. जेव्हा ते कोरडे असते, तेव्हा ह्युमिडिफायर वापरला पाहिजे. स्थिर वीज सहजपणे निर्माण करू शकणार्‍या इन्सुलेटरचा वापर टाळण्याची शिफारस केली जाते. सेमीकंडक्टर उपकरणे अँटी-स्टॅटिक कंटेनर, स्टॅटिक शील्डिंग बॅग किंवा कंडक्टिव्ह मटेरियलमध्ये साठवली पाहिजेत आणि वाहून नेली पाहिजेत. कामाच्या बेंच आणि मजल्यांसह सर्व चाचणी आणि मापन साधने ग्राउंड केली पाहिजेत. ऑपरेटरला मनगटाच्या पट्ट्याचा वापर करून ग्राउंड केले पाहिजे. सेमीकंडक्टर उपकरणांना उघड्या हातांनी स्पर्श करू नये. माउंट केलेल्या सेमीकंडक्टर उपकरणांसह प्रिंटेड सर्किट बोर्डसाठीही अशीच खबरदारी घेतली पाहिजे.
2. पॉवर-ऑनवर प्रक्रिया करणे जेव्हा वीज पुरवली जाते तेव्हा उत्पादनाची स्थिती अनिश्चित असते. LSI मधील अंतर्गत सर्किट्सच्या स्थिती अनिश्चित असतात आणि जेव्हा वीज पुरवली जाते तेव्हा रजिस्टर सेटिंग्ज आणि पिनच्या स्थिती अनिश्चित असतात. ज्या तयार उत्पादनात बाह्य रीसेट पिनवर रीसेट सिग्नल लागू केला जातो, तेव्हा वीज पुरवल्यापासून ते रीसेट प्रक्रिया पूर्ण होईपर्यंत पिनच्या स्थितीची हमी दिली जात नाही. त्याचप्रमाणे, ऑन-चिप पॉवर-ऑन रीसेट फंक्शनद्वारे रीसेट केलेल्या उत्पादनातील पिनच्या स्थितीची हमी दिली जात नाही जेव्हा वीज पुरवली जाते तेव्हापासून पॉवर रीसेटिंग निर्दिष्ट केलेल्या पातळीपर्यंत पोहोचेपर्यंत हमी दिली जात नाही.
3. पॉवर-ऑफ स्थितीत सिग्नल इनपुट करणे डिव्हाइस बंद असताना सिग्नल किंवा I/O पुल-अप पॉवर सप्लाय इनपुट करू नका. अशा सिग्नल किंवा I/O पुल-अप पॉवर सप्लायच्या इनपुटमधून येणारा करंट इंजेक्शन खराब होऊ शकतो आणि यावेळी डिव्हाइसमध्ये जाणारा असामान्य करंट अंतर्गत घटकांचा ऱ्हास होऊ शकतो. तुमच्या उत्पादन दस्तऐवजीकरणात वर्णन केल्याप्रमाणे पॉवर-ऑफ स्थितीत इनपुट सिग्नलसाठी मार्गदर्शक तत्त्वांचे पालन करा.
4. न वापरलेल्या पिन हाताळणे मॅन्युअलमध्ये न वापरलेल्या पिन हाताळणी अंतर्गत दिलेल्या निर्देशांनुसार न वापरलेल्या पिन हाताळा. CMOS उत्पादनांचे इनपुट पिन सामान्यतः उच्च-प्रतिबाधा स्थितीत असतात. ओपन-सर्किट स्थितीत न वापरलेल्या पिनसह ऑपरेशनमध्ये, LSI च्या परिसरात अतिरिक्त इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक आवाज निर्माण होतो, संबंधित शूट-थ्रू करंट अंतर्गत वाहतो आणि इनपुट सिग्नल शक्य होताच पिन स्थितीची चुकीची ओळख झाल्यामुळे बिघाड होतो.
5. घड्याळ सिग्नल रीसेट लागू केल्यानंतर, ऑपरेटिंग घड्याळ सिग्नल स्थिर झाल्यानंतरच रीसेट लाइन सोडा. कार्यक्रम अंमलबजावणी दरम्यान घड्याळ सिग्नल स्विच करताना, लक्ष्य घड्याळ सिग्नल स्थिर होईपर्यंत प्रतीक्षा करा. रीसेट करताना बाह्य रेझोनेटरसह किंवा बाह्य ऑसिलेटरमधून घड्याळ सिग्नल तयार केला जातो तेव्हा, घड्याळ सिग्नल पूर्ण स्थिर झाल्यानंतरच रीसेट लाइन सोडली जाईल याची खात्री करा. याव्यतिरिक्त, प्रोग्राम एक्झिक्यूशन चालू असताना बाह्य रेझोनेटरसह किंवा बाह्य ऑसीलेटरद्वारे तयार केलेल्या घड्याळ सिग्नलवर स्विच करताना, लक्ष्य घड्याळ सिग्नल स्थिर होईपर्यंत प्रतीक्षा करा.
6. खंडtagइनपुट पिनवर ई ॲप्लिकेशन वेव्हफॉर्म इनपुट आवाजामुळे वेव्हफॉर्म विरूपण किंवा परावर्तित लहरीमुळे खराबी होऊ शकते. जर CMOS उपकरणाचे इनपुट आवाजामुळे VIL (Max.) आणि VIH (किमान) दरम्यानच्या भागात राहिल्यास, उदा.ampजर असेल तर डिव्हाइस खराब होऊ शकते. इनपुट लेव्हल निश्चित असताना आणि इनपुट लेव्हल VIL (कमाल) आणि VIH (किमान) मधील क्षेत्रातून जात असताना संक्रमण काळातही बडबडणारा आवाज डिव्हाइसमध्ये येऊ नये याची काळजी घ्या.
7. 7. आरक्षित पत्त्यांवर प्रवेश करण्यास मनाई
   आरक्षित पत्त्यांवर प्रवेश प्रतिबंधित आहे. फंक्शन्सच्या भविष्यातील संभाव्य विस्तारासाठी राखीव पत्ते प्रदान केले आहेत. या पत्त्यांवर प्रवेश करू नका कारण LSI च्या योग्य ऑपरेशनची हमी नाही.
8. उत्पादनांमधील फरक एका उत्पादनातून दुसऱ्या उत्पादनात बदलण्यापूर्वी, उदाampवेगळ्या भाग क्रमांकाच्या उत्पादनाकडे, बदलामुळे समस्या उद्भवणार नाहीत याची पुष्टी करा. एकाच गटातील परंतु वेगळ्या भाग क्रमांकाच्या मायक्रोप्रोसेसिंग युनिट किंवा मायक्रोकंट्रोलर युनिट उत्पादनांची वैशिष्ट्ये अंतर्गत मेमरी क्षमता, लेआउट पॅटर्न आणि इतर घटकांच्या बाबतीत भिन्न असू शकतात, जे वैशिष्ट्यपूर्ण मूल्ये, ऑपरेटिंग मार्जिन, आवाजापासून प्रतिकारशक्ती आणि रेडिएटेड आवाजाचे प्रमाण यासारख्या विद्युत वैशिष्ट्यांच्या श्रेणींवर परिणाम करू शकतात. वेगळ्या भाग क्रमांकाच्या उत्पादनाकडे बदलताना, दिलेल्या उत्पादनासाठी सिस्टम-मूल्यांकन चाचणी लागू करा.

ओव्हरview

हे मार्गदर्शक एक PCB डिझाइन पद्धत प्रदान करते जी “RZ/T2H आणि RZ/N2H गट PCB पडताळणी मार्गदर्शक for LPDDR4” (R01AN7260EJ****) मधील पडताळणी आयटम पूर्ण करणे विचारात घेते. Renesas LPDDR4 चे संदर्भ डिझाइन प्रदान करते, जे पडताळणी मार्गदर्शकानुसार पूर्णपणे सत्यापित केले जाते. या मार्गदर्शकामध्ये वापरल्या जाणाऱ्या PCB संरचना आणि टोपोलॉजीज संदर्भ डिझाइनचा संदर्भ घेतात. तुम्ही संदर्भ डिझाइनच्या PCB लेआउटची कॉपी करू शकता. तथापि, पडताळणी मार्गदर्शकामध्ये सूचीबद्ध केलेल्या सर्व पडताळणी आयटमची पडताळणी SI आणि PDN सिम्युलेशनद्वारे केली पाहिजे, मूलतः, जरी तुम्ही डेटा कॉपी केला असला तरीही. खालील कागदपत्रे या LSI ला लागू होतात. या कागदपत्रांच्या नवीनतम आवृत्त्यांचा संदर्भ घ्या. दस्तऐवज क्रमांकाचे शेवटचे चार अंक (**** म्हणून वर्णन केलेले) प्रत्येक दस्तऐवजाची आवृत्ती माहिती दर्शवतात. सूचीबद्ध केलेल्या कागदपत्रांच्या नवीनतम आवृत्त्या Renesas इलेक्ट्रॉनिक्स कडून मिळवल्या आहेत. Web साइट

संदर्भ कागदपत्रांची यादी 

दस्तऐवज प्रकार	वर्णन	दस्तऐवज शीर्षक	दस्तऐवज क्रमांक
हार्डवेअरसाठी वापरकर्ता पुस्तिका	हार्डवेअर स्पेसिफिकेशन्स (पिन असाइनमेंट्स, पेरिफेरल फंक्शन स्पेसिफिकेशन्स, इलेक्ट्रिकल स्पेसिफिकेशन्स, टाइमिंग चार्ट) आणि ऑपरेशन वर्णन	RZ/T2H आणि RZ/N2H गट वापरकर्त्याचे मॅन्युअल: हार्डवेअर	R01UH1039EJ**** साठी चौकशी सबमिट करा, कृपया आमच्याशी थेट संपर्क साधा.
अर्जाची नोंद	LPDDR4 साठी PCB पडताळणी मार्गदर्शक	LPDDR2 साठी RZ/T2H आणि RZ/N4H गट PCB पडताळणी मार्गदर्शक	R01AN7260EJ**** बद्दल

मूलभूत माहिती

पीसीबी रचना
ही मार्गदर्शक थ्रू-होल व्हियाज असलेल्या ८-लेयर बोर्डसाठी आहे. ८-लेयर बोर्डसाठी प्रत्येक लेयरचा असाइनमेंट सिग्नल किंवा पॉवर (GND) आकृती २.१ मध्ये दर्शविला आहे, प्रत्येक लेयरचे संख्यात्मक मूल्य त्याची जाडी दर्शवते.

• ८-लेअर थ्रू-होल
• बेस मटेरियल : FR-4
• [डायलेक्ट्रिक स्थिरांक : सापेक्ष परवानगी / तोटा स्पर्शिका]
• सोल्डर रेझिस्ट (SR): 3.7/0.017 (1GHz साठी)
• प्रीप्रेग (पीपी) ०.०८ मिमी: ४.२/०.०१२ (१GHz साठी)
• प्रीप्रेग (पीपी) ०.०८ मिमी: ४.२/०.०१२ (१GHz साठी)
• कोर : ४.६/०.०१० (१GHz साठी)

डिझाइन नियम

• VIA तपशील
• व्हीआयए व्यास: ०.२५ मिमी
• जमिनीच्या पृष्ठभागाचा व्यास: ०.५ मिमी
• अंतर्गत थर जमिनीचा व्यास: ०.५ मिमी
• अंतर्गत थर क्लिअरन्स व्यास: ०.७ मिमी
• व्हीआयए केंद्र – व्हीआयए केंद्र : ०.८ मिमी (एलएसआय)
• जमिनीवरून - जमिनीवरून : ०.३ मिमी (LSI)
• व्हीआयए सेंटर – व्हीआयए सेंटर : ०.६५ मिमी (डीआरएएम)
• जमिनीवरून - जमिनीवरून: ०.१५ मिमी (DRAM)
• किमान ट्रेस रुंदी: ०.१ मिमी
• किमान जागा
  • वायरिंग - वायरिंग: ०.१ मिमी
  • वायरिंग - VIA: ०.१ मिमी
  • वायरिंग - BGA जमीन: ०.१ मिमी
  • VIA – BGA जमीन : ०.१ मिमी
  • वायरिंग - BGA रेझिस्टन्स: ०.०५ मिमी

नेट स्वॅप

नेट स्वॅप निर्बंध
काही बाह्य पिन स्वॅप करण्यायोग्य आहेत. DDR पॅरामीटर जनरेशन टूल (gen_tool) स्वॅप सेटिंग प्रदान करत असल्याने कोणत्याही रजिस्टर सेटिंग्जची आवश्यकता नाही. बाह्य पिन स्विझलिंगच्या तपशीलांसाठी, “RZ/T2H आणि RZ/N2H ग्रुप्स युजर्स मॅन्युअल: हार्डवेअर, 57.4.1 बाह्य पिन स्विझलिंग” (R01UH1039EJ****) आणि DDR पॅरामीटर जनरेशन टूल पहा.

ExampRZ/T2H साठी स्विझलिंगचा दर
तक्ता 3.1 माजी दाखवतेampRZ/T2H साठी संदर्भ डिझाइन PCB लेआउट डेटाद्वारे समर्थित स्विझलिंगचा स्तर.

तक्ता 3.1 उदाampRZ/T2H साठी स्विझलिंगचा ले (३ पैकी २)

आरझेड/टी२एच		LPDDR4		शेरा
पिन क्र	सिग्नलचे नाव	पिन क्र	सिग्नलचे नाव
K2	डीडीआर_डीक्यूए०	F11	DQA11	－
K3	डीडीआर_डीक्यूए०	F9	DQA12	－
K1	डीडीआर_डीक्यूए०	E11	DQA10	－
K4	डीडीआर_डीक्यूए०	E9	DQA13	－
J1	डीडीआर_डीक्यूए०	C9	DQA14	－
H2	डीडीआर_डीक्यूए०	B9	DQA15	－
H1	डीडीआर_डीक्यूए०	C11	DQA9	－
J4	डीडीआर_डीक्यूए०	B11	DQA8	－
F2	डीडीआर_डीक्यूए०	B4	DQA7	－
E2	डीडीआर_डीक्यूए०	C2	DQA1	－
G3	डीडीआर_डीक्यूए०	C4	DQA6	－
F3	डीडीआर_डीक्यूए०	E2	DQA2	－
E1	डीडीआर_डीक्यूए०	F2	DQA3	－
E4	डीडीआर_डीक्यूए०	B2	DQA0	－
F4	डीडीआर_डीक्यूए०	F4	DQA4	－
G1	डीडीआर_डीक्यूए०	E4	DQA5	－
J3	डीडीआर_डीएमआयए०	C10	डीएमआयए१	－
G4	डीडीआर_डीएमआयए०	C3	डीएमआयए१	－
K5	डीडीआर_डीक्यूएसए_टी०	D10	डीक्यूएसए_टी१	－
G5	डीडीआर_डीक्यूएसए_टी०	D3	डीक्यूएसए_टी१	－
J5	डीडीआर_डीक्यूएसए_सी०	E10	डीक्यूएसए_सी१	－
F5	डीडीआर_डीक्यूएसए_सी०	E3	डीक्यूएसए_सी१	－

ExampRZ/T2H साठी स्विझलिंगचा ले (३ पैकी २)

आरझेड/टी२एच		LPDDR4		शेरा
पिन क्र	सिग्नलचे नाव	पिन क्र	सिग्नलचे नाव
U4	डीडीआर_डीक्यूबी०	U9	DQB12	－
V2	डीडीआर_डीक्यूबी०	V9	DQB13	－
V1	डीडीआर_डीक्यूबी०	U11	DQB11	－
V4	डीडीआर_डीक्यूबी०	Y9	DQB14	－
W2	डीडीआर_डीक्यूबी०	V11	DQB10	－
Y3	डीडीआर_डीक्यूबी०	AA11	DQB8	－
Y1	डीडीआर_डीक्यूबी०	AA9	DQB15	－
W3	डीडीआर_डीक्यूबी०	Y11	DQB9	－
AA1	डीडीआर_डीक्यूबी०	V4	DQB5	－
AB2	डीडीआर_डीक्यूबी०	Y2	DQB1	－
AB4	डीडीआर_डीक्यूबी०	AA2	DQB0	－
AC4	डीडीआर_डीक्यूबी०	AA4	DQB7	－
AC1	डीडीआर_डीक्यूबी०	U2	DQB3	－
AC3	डीडीआर_डीक्यूबी०	V2	DQB2	－
AB1	डीडीआर_डीक्यूबी०	Y4	DQB6	－
AA3	डीडीआर_डीक्यूबी०	U4	DQB4	－
W4	डीडीआर_डीएमआयबी०	Y10	डीएमआयबी१	－
AB3	डीडीआर_डीएमआयबी०	Y3	डीएमआयबी१	－
V5	डीडीआर_डीक्यूएसबी_टी०	W10	डीक्यूएसबी_टी१	－
AA5	डीडीआर_डीक्यूएसबी_टी०	W3	डीक्यूएसबी_टी१	－
W5	डीडीआर_डीक्यूएसबी_सी०	V10	डीक्यूएसबी_सी१	－
AB5	डीडीआर_डीक्यूएसबी_सी०	V3	डीक्यूएसबी_सी१	－

ExampRZ/T2H साठी स्विझलिंगचा ले (३ पैकी २)

आरझेड/टी२एच		LPDDR4		शेरा
पिन क्र	सिग्नलचे नाव	पिन क्र	सिग्नलचे नाव
N1	डीडीआर_सीकेए_टी	J8	सीकेए_टी	रीमॅपिंग नाही
M1	डीडीआर_सीकेए_सी	J9	सीकेए_सी	रीमॅपिंग नाही
M6	डीडीआर_सीकेईए०	J4	सीकेईए०	रीमॅपिंग नाही
L6	डीडीआर_सीकेईए०	J5	सीकेईए०	रीमॅपिंग नाही
M4	डीडीआर_सीएसए०	H4	CSA0	रीमॅपिंग नाही
M5	डीडीआर_सीएसए०	H3	CSA1	रीमॅपिंग नाही
P4	डीडीआर_सीएए०	H11	सीएए४	－
L2	डीडीआर_सीएए०	H2	सीएए४	－
N3	डीडीआर_सीएए०	H9	सीएए४	－
M2	डीडीआर_सीएए०	J2	सीएए४	－
M3	डीडीआर_सीएए०	H10	सीएए४	－
N5	डीडीआर_सीएए०	J11	सीएए४	－
R1	डीडीआर_सीकेबी_टी	P8	सीकेबी_टी	रीमॅपिंग नाही
T1	डीडीआर_सीकेबी_सी	P9	सीकेबी_सी	रीमॅपिंग नाही
R2	डीडीआर_सीकेईबी०	P4	सीकेईबी०	रीमॅपिंग नाही
P2	डीडीआर_सीकेईबी०	P5	सीकेईबी०	रीमॅपिंग नाही
T6	डीडीआर_सीएसबी०	R4	CSB0	रीमॅपिंग नाही
U6	डीडीआर_सीएसबी०	R3	CSB1	रीमॅपिंग नाही
P3	डीडीआर_सीएबी०	R9	सीएबी 2	－
T2	डीडीआर_सीएबी०	R2	सीएबी 0	－
T4	डीडीआर_सीएबी०	R10	सीएबी 3	－
U1	डीडीआर_सीएबी०	R11	सीएबी 4	－
U3	डीडीआर_सीएबी०	P11	सीएबी 5	－
T5	डीडीआर_सीएबी०	P2	सीएबी 1	－
P7	डीडीआर_रेसेट_एन	T11	RESET_N	रीमॅपिंग नाही
R8	डीडीआर_झेडएन	－	－	रीमॅपिंग नाही
R7	डीडीआर_डीटीईएसटी	－	－	रीमॅपिंग नाही
P8	डीडीआर_एटीईएसटी	－	－	रीमॅपिंग नाही

सामान्य मार्गदर्शक तत्त्वे

घटक प्लेसमेंट
आकृती ४.१ मध्ये घटक स्थान गृहीतके दर्शविली आहेत, U4.1 मध्ये LSI आणि M1 मध्ये DRAM दर्शविले आहे.

• 2RANK केस: L1 वर U1 आणि M1 ठेवा.

आयओ पॉवर सप्लाय लेआउट मार्गदर्शक तत्त्वे
IO पॉवर सप्लाय (DDR_VDDQ) हा L6 वर एका समतलात तयार केलेला असावा आणि तो सर्व सिग्नल ट्रेस आणि DRAM कव्हर करण्यासाठी पुरेसा मोठा असावा. आकृती ४.२ मध्ये दाखवल्याप्रमाणे, LSI जवळ IO पॉवर सप्लायच्या प्रत्येक एक किंवा दोन PAD साठी एक VIA ठेवा आणि VIA च्या संख्येनुसार एक कॅपेसिटर ठेवा. DDR_VDDQ जवळ GND PAD वापरा, GND साठी VIA ठेवा, त्याच नियमाचा वापर करा. IO पॉवर सप्लायसाठी चालू रिटर्न मार्ग कमी करण्यासाठी, IO पॉवर सप्लाय आणि GND ला शक्य तितक्या कमी ट्रेस असलेले कॅपेसिटर ठेवण्याचा विचार करा. PDN विश्लेषण वापरून लेआउट सत्यापित करा आणि परिणाम पडताळणी मार्गदर्शकामध्ये वर्णन केलेल्या वैशिष्ट्यांशी जुळतात का ते तपासा.

टोपोलॉजी

प्रत्येक सिग्नलसाठी वायर्समधील स्क्यूच्या तपशीलासाठी, “LPDDR2, 2 स्क्यू प्रतिबंधांसाठी RZ/T4H आणि RZ/N4.1.1H गट PCB पडताळणी मार्गदर्शक” (R01AN7260EJ****) पहा. संदर्भ डिझाइनचे PCB कॉन्फिगरेशन खाली दर्शविले आहे.

टोपोलॉजी RZ/T2H

• सिस्टम रँक: दुहेरी
• LPDDR4 SDRAM: 64GB
• लक्ष्य डिव्हाइस: MT53E2G32D4DE-046 AIT:C (Z42N QDP)
• पीसीबी: ८ थर / एक ते एक / वर माउंटिंग

पीसीबी कॉन्फिगरेशन
तक्ता ५.१ मध्ये शिफारस केलेले IO सेटिंग दाखवले आहे. DRAM मॉडेलसाठी २Rank वापरलेला संदर्भ डिझाइन PCB लेआउट डेटा.

तक्ता ५.१ शिफारसित आयओ सेटिंग

 

सिग्नल	LSI		DRAM		Dampप्रतिकारशक्ती	रँकची संख्या
	ड्रायव्हर सेटिंग	'ODT'	ड्रायव्हर सेटिंग	'ODT'
सीएलके	60Ω	－	－	60Ω	－	1
				६०Ω (रँक० बाजू) बंद (रँक१ बाजू)		2
CA	60Ω	－	－	60Ω	－	1
				६०Ω (रँक० बाजू) बंद (रँक१ बाजू)		2
CS	60Ω	－	－	60Ω	－	1, 2
CKE	निश्चित	－	－	－	22Ω	1, 2
रीसेट करा	निश्चित	－	－	－	－	1, 2
डीक्यू, डीक्यूएस (लिहा)	40Ω	बंद	बंद	40Ω	－	1
				४०Ω (प्रवेश बाजू) बंद (प्रवेश नसलेली बाजू)		2
डीक्यू, डीक्यूएस (वाचा)	बंद	40Ω	RONPD = 40Ω LSI ODT = 40Ω VOH = VDDQ / 3	बंद	－	1
				बंद (प्रवेश बाजू) बंद (प्रवेश नसलेली बाजू)		2

सीएलके टोपोलॉजी
आकृती ५.२ मध्ये CLK टोपोलॉजी दाखवली आहे. L5.2 ट्रेस लेयर्स दर्शविते, a1 ते a0# ट्रेस लांबी दर्शविते. विषम मोड प्रतिबाधा (Zodd) Zdiff/0 च्या बरोबरीची आहे. घड्याळ ट्रेस Zodd ४०Ω±१०% असावा. या आकृतीत वर्णन केलेल्या टोपोलॉजीनुसार घड्याळाची रचना करा.

1. CLK जोड्या समान लांबीच्या असाव्यात. → a0=a0#
2. इतर सिग्नल ट्रेसमध्ये ०.२५ मिमी किंवा त्याहून अधिक अंतर ठेवा.
3. SI सिम्युलेशन वापरून लेआउट सत्यापित करा आणि पडताळणी मार्गदर्शकातील वेळ आणि वेव्हफॉर्म निर्बंध पूर्ण करण्यासाठी त्याचा निकाल तपासा. (अनिवार्य).

सीए टोपोलॉजी
आकृती ५.३ मध्ये CA टोपोलॉजी दाखवली आहे. L5.3, L1 आणि L3 ट्रेस लेयर्स दर्शवितात, a8 ते c0 ट्रेस लांबी दर्शवितात. "VIA आहेत. पत्ता आणि आदेश सिग्नल सिंगल-एंडेड आहेत आणि त्यांचा प्रतिबाधा (Z0) 50Ω±10% असावा. या आकृतीमध्ये वर्णन केलेल्या टोपोलॉजीनुसार पत्ता आणि आदेश सिग्नल डिझाइन करा.

1. एसआय सिम्युलेशन वापरून लेआउट सत्यापित करा आणि पडताळणी मार्गदर्शकातील वेळ आणि वेव्हफॉर्म निर्बंध पूर्ण करण्यासाठी त्याचा निकाल तपासा. (अनिवार्य)

CTRL टोपोलॉजी
आकृती ५.४ मध्ये CTRL टोपोलॉजी दाखवली आहे. L5.4, L1 आणि L3 ट्रेस लेयर्स दर्शवितात, a8 ते c0 ट्रेस लांबी दर्शवितात. "VIA आहेत. नियंत्रण सिग्नल सिंगल-एंडेड आहेत आणि त्यांचा प्रतिबाधा (Z0) 50Ω±10% असावा. या आकृतीमध्ये वर्णन केलेल्या टोपोलॉजीनुसार नियंत्रण सिग्नल डिझाइन करा.

1. एसआय सिम्युलेशन वापरून लेआउट सत्यापित करा आणि पडताळणी मार्गदर्शकातील वेळ आणि वेव्हफॉर्म निर्बंध पूर्ण करण्यासाठी त्याचा निकाल तपासा. (अनिवार्य)

रीसेट टोपोलॉजी
आकृती ५.५ मध्ये RESET टोपोलॉजी दाखवली आहे. L5.5 आणि L1 ट्रेस लेयर्स दर्शवितात, a3 ते a0 ट्रेस लांबी दर्शवितात. "VIA आहेत. रीसेट सिग्नल सिंगल-एंडेड आहे आणि त्याचे प्रतिबाधा (Z0) 50Ω±10% असावेत. वायरिंगची रचना अशा प्रकारे करा की वायरिंग टोपोलॉजी या आकृतीत दाखवल्याप्रमाणे असेल.

1. एसआय सिम्युलेशन वापरून लेआउट सत्यापित करा आणि पडताळणी मार्गदर्शकातील वेळ आणि वेव्हफॉर्म निर्बंध पूर्ण करण्यासाठी त्याचा निकाल तपासा. (अनिवार्य)

DQS/DQ टोपोलॉजी
आकृती ५.६ आणि आकृती ५.७ मध्ये DQS/DQ टोपोलॉजी दाखवली आहे. खालील आकृतीमध्ये L5.6, L5.7 आणि L1 ट्रेस लेयर्स दर्शवितात, a3 ते b8 ट्रेस लांबी दर्शवितात. "" हे VIA आहेत. DQS साठी Zodd आणि DQS# ट्रेस 0Ω±2% असावेत. DQ साठी Z40 आणि DM 10Ω±0% असावेत. या आकृतीमध्ये वर्णन केलेल्या टोपोलॉजीनुसार DQS डिझाइन करा.

1. DQS जोड्या समान लांबीच्या असाव्यात. → a0=a0#
2. इतर सिग्नल ट्रेसमध्ये ०.२५ मिमी किंवा त्याहून अधिक अंतर ठेवा.
3. एसआय सिम्युलेशन वापरून लेआउट सत्यापित करा आणि पडताळणी मार्गदर्शकातील वेळ आणि वेव्हफॉर्म निर्बंध पूर्ण करण्यासाठी त्याचा निकाल तपासा. (अनिवार्य)

लक्ष्य सिग्नल: DDR_DMIA[0:1], DDR_DQA[0:15],DDR_DMIB[0:1],DDR_DQB_[0:15]

इतर पिन हाताळणे

इतर पिनची हाताळणी खालीलप्रमाणे आहे.

• DDR_ZN: १२० (±१%) Ω बाह्य रेझिस्टर DDR_ZN आणि VSS (GND) दरम्यान जोडलेला असणे आवश्यक आहे.
• DDR_DTEST, DDR_ATEST: हे पिन उघडे ठेवा.

रेव्ह.	तारीख	वर्णन
		पान	सारांश
0.70	०९ मार्च २०२३	¾	पहिली प्राथमिक आवृत्ती प्रकाशित झाली
1.00	30 सप्टेंबर 2024	5	1 ओव्हरview: संदर्भ डिझाइनबद्दल वर्णन, जोडले.
		8	३.१ नेट स्वॅप प्रतिबंध: डीडीआर पॅरामीटर जनरेशन टूलबद्दल वर्णन, जोडले.

LPDDR2 साठी RZ/T2H आणि RZ/N4H गट PCB डिझाइन मार्गदर्शक

• प्रकाशन तारीख: Rev.0.70 मार्च 26, 2024 Rev.1.00 सप्टेंबर 30, 2024
• द्वारे प्रकाशित: रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्पोरेशन

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न

प्रश्न: मी या दस्तऐवजाची पुनरुत्पादने किंवा डुप्लिकेट करू शकतो का?
अ: नाही, रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्सच्या पूर्व लेखी संमतीशिवाय हे दस्तऐवज पुनर्मुद्रित, पुनरुत्पादित किंवा डुप्लिकेट केले जाऊ शकत नाही.

प्रश्न: रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनांबद्दल मला अधिक माहिती कशी मिळेल?
अ: अधिक चौकशीसाठी, कृपया रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स विक्री कार्यालयाशी संपर्क साधा.

कागदपत्रे / संसाधने

RENESAS RZ-T मालिका 32 बिट आर्म बेस्ड हाय एंड MPUs मायक्रोप्रोसेसर [pdf] मालकाचे मॅन्युअल आरझेड-टी सिरीज, आरझेड-टी सिरीज ३२ बिट आर्म बेस्ड हाय एंड एमपीयू मायक्रोप्रोसेसर, ३२ बिट आर्म बेस्ड हाय एंड एमपीयू मायक्रोप्रोसेसर, हाय एंड एमपीयू मायक्रोप्रोसेसर, मायक्रोप्रोसेसर

संदर्भ

• वापरकर्ता मॅन्युअल