intel AN 769 FPGA रिमोट टेम्परेचर सेन्सिंग डायोड वापरकर्ता मार्गदर्शक

Intel® FPGA तापमान निरीक्षण प्रणाली तुम्हाला जंक्शन तापमान (TJ) चे निरीक्षण करण्यासाठी तृतीय-पक्ष चिप्स वापरण्याची परवानगी देते. इंटेल FPGA बंद असताना किंवा कॉन्फिगर केलेले नसतानाही ही बाह्य तापमान निरीक्षण प्रणाली कार्य करते. तथापि, तुम्ही बाह्य चिप आणि Intel FPGA रिमोट टेंपरेचर सेन्सिंग डायोड्स (TSDs) मधील इंटरफेस डिझाइन करताना अनेक गोष्टींचा विचार केला पाहिजे.
जेव्हा तुम्ही तापमान सेन्सिंग चिप निवडता, तेव्हा तुम्ही सामान्यत: तुम्हाला प्राप्त करू इच्छित तापमान अचूकता पहा. तथापि, नवीनतम प्रक्रिया तंत्रज्ञान आणि वेगळ्या दूरस्थ TSD डिझाइनसह, आपण आपल्या डिझाइन अचूकतेच्या आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी तापमान सेन्सिंग चिपच्या अंगभूत वैशिष्ट्यांचा देखील विचार केला पाहिजे.

इंटेल एफपीजीए रिमोट तापमान मापन प्रणालीचे कार्य समजून घेऊन, तुम्ही हे करू शकता:

तापमान संवेदन अनुप्रयोगांसह सामान्य समस्या शोधा.

तुमच्या अर्जाच्या गरजा, खर्च आणि डिझाइन वेळ पूर्ण करणारी सर्वात योग्य तापमान सेन्सिंग चिप निवडा.

Intel जोरदार शिफारस करतो की तुम्ही स्थानिक TSDs वापरून ऑन-डाय तापमान मोजा, जे इंटेलने प्रमाणित केले आहे. इंटेल विविध सिस्टम परिस्थितींमध्ये बाह्य तापमान सेन्सरची अचूकता सत्यापित करू शकत नाही. तुम्ही बाह्य तापमान सेन्सरसह दूरस्थ TSDs वापरू इच्छित असल्यास, या दस्तऐवजातील मार्गदर्शक तत्त्वांचे अनुसरण करा आणि तुमच्या तापमान मापन सेटअपची अचूकता सत्यापित करा.

ही ऍप्लिकेशन टीप Intel Stratix® 10 FPGA डिव्हाइस कुटुंबासाठी दूरस्थ TSD अंमलबजावणीवर लागू होते.

अंमलबजावणी संपलीview

बाह्य तापमान सेन्सिंग चिप इंटेल FPGA रिमोट TSD शी जोडते. रिमोट TSD एक PNP किंवा NPN डायोड-कनेक्ट केलेला ट्रान्झिस्टर आहे.

आकृती 1. टेम्परेचर सेन्सिंग चिप आणि इंटेल एफपीजीए रिमोट टीएसडी (एनपीएन डायोड) मधील कनेक्शन
आकृती 2. टेम्परेचर सेन्सिंग चिप आणि इंटेल एफपीजीए रिमोट टीएसडी (पीएनपी डायोड) मधील कनेक्शन

खालील समीकरण बेस-एमिटर व्हॉल्यूमच्या संबंधात ट्रान्झिस्टरचे तापमान तयार करतेtage (VBE).

समीकरण १. ट्रान्झिस्टरचे तापमान ते बेस-एमिटर व्हॉल्यूममधील संबंधtage (VBE)कुठे:
- टी-केल्विनमधील तापमान
- q—इलेक्ट्रॉन चार्ज (1.60 × 10−19 C)
- VBE—बेस-एमिटर व्हॉल्यूमtage
- k—बोल्ट्झमन स्थिरांक (1.38 × 10−23 J∙K−1)
- IC - कलेक्टर करंट
- IS—विपरीत संपृक्तता प्रवाह
- η-रिमोट डायोडचा आदर्श घटक
  समीकरण 1 ची पुनर्रचना केल्यास तुम्हाला खालील समीकरण मिळेल.

समीकरण 2. VBE
सामान्यतः, तापमान सेन्सिंग चिप P आणि N पिनवर I1 आणि I2 अशा दोन सलग सु-नियंत्रित प्रवाहांना भाग पाडते. चिप नंतर डायोडच्या VBE चे बदल मोजते आणि सरासरी करते. समीकरण 3 मध्ये दर्शविल्याप्रमाणे VBE मधील डेल्टा तापमानाच्या थेट प्रमाणात आहे.

समीकरण 3. VBE मध्ये डेल्टाकुठे:
- n—सक्त वर्तमान गुणोत्तर
- VBE1—बेस-एमिटर व्हॉल्यूमtagई I1 वर
- VBE2—बेस-एमिटर व्हॉल्यूमtagई I2 वर

अंमलबजावणी विचार

योग्य वैशिष्ट्यांसह तापमान सेन्सिंग चिप निवडणे आपल्याला मापन अचूकता प्राप्त करण्यासाठी चिप ऑप्टिमाइझ करण्यास अनुमती देते. जेव्हा तुम्ही चिप निवडता तेव्हा संबंधित माहितीमधील विषयांचा विचार करा.

आदर्शता घटक (η-फॅक्टर) जुळत नाही

जेव्हा तुम्ही बाह्य तापमान डायोड वापरून जंक्शन तापमान मापन करता, तेव्हा तापमान मोजमापाची अचूकता बाह्य डायोडच्या वैशिष्ट्यांवर अवलंबून असते. आदर्शता घटक हा रिमोट डायोडचा एक पॅरामीटर आहे जो डायोडचे त्याच्या आदर्श वर्तनातून विचलन मोजतो.
डायोड निर्मात्याकडून डेटा शीटमध्ये आपण सामान्यत: आदर्शता घटक शोधू शकता. भिन्न बाह्य तापमान डायोड आपल्याला भिन्न मूल्य देतात कारण ते वापरत असलेल्या भिन्न डिझाइन आणि प्रक्रिया तंत्रज्ञानामुळे.
आदर्शता न जुळल्याने तापमान मापन त्रुटी होऊ शकते. महत्त्वाची त्रुटी टाळण्यासाठी, इंटेल शिफारस करतो की तुम्ही कॉन्फिगर करण्यायोग्य आदर्शता घटक असलेली तापमान सेन्सिंग चिप निवडा. न जुळणारी त्रुटी दूर करण्यासाठी तुम्ही चिपमधील आदर्शता घटक मूल्य बदलू शकता.

Exampले १. तापमान मापन त्रुटीमध्ये आदर्श घटक योगदान

या माजीample दाखवते की आदर्शता घटक तापमान मापन त्रुटीमध्ये कसा योगदान देतो. माजी मध्येample, गणना आदर्शता विसंगत दर्शवते ज्यामुळे लक्षणीय तापमान मापन त्रुटी उद्भवते.

समीकरण १. मापन केलेल्या तापमानाशी आदर्शता घटक संबंध

कुठे:

ηTSC - तापमान संवेदन चिपचा आदर्श घटक
TTSC - तापमान सेन्सिंग चिपद्वारे तापमान वाचले जाते
ηRTD—रिमोट तापमान डायोडचा आदर्श घटक
TRTD - रिमोट तापमान डायोडवर तापमान

खालील पायऱ्या तापमान मोजमाप (TTSC) तापमान सेन्सिंग चिपद्वारे अंदाज लावतात, खालील मूल्ये दिली आहेत:

तापमान सेन्सरचा आदर्श घटक (ηTSC) 1.005 आहे
रिमोट टेंपरेचर डायोड (ηRTD) चा आदर्श घटक 1.03 आहे
रिमोट टेंपरेचर डायोड (TRTD) वर वास्तविक तापमान 80°C आहे

80°C च्या TRTD चे केल्विनमध्ये रूपांतर करा: 80 + 273.15 = 353.15 K.
समीकरण 4 लागू करा. तापमान सेन्सिंग चिपद्वारे मोजलेले तापमान 1.005 × 353.15 = 344.57 K.TTSC = 1.03 आहे

गणना केलेले मूल्य सेल्सिअसमध्ये रूपांतरित करा: TTSC = 344.57 K – 273.15 K = 71.43°C तापमान त्रुटी (TE) आदर्शतेच्या विसंगतीमुळे:
TE = 71.43°C – 80.0°C = –8.57°C

मालिका प्रतिकार त्रुटी

P आणि N पिनवरील मालिका प्रतिकार तापमान मोजमाप त्रुटीमध्ये योगदान देते.

मालिका प्रतिकार यापासून असू शकतो:

तापमान डायोडच्या P आणि N पिनचा अंतर्गत प्रतिकार.
बोर्ड ट्रेस रेझिस्टन्स, उदाample, एक लांब बोर्ड ट्रेस.

मालिका प्रतिकार अतिरिक्त व्हॉल्यूम कारणीभूतtage तापमान संवेदन मार्गावर पडणे आणि परिणामी मापन त्रुटी, तापमान मापनाच्या अचूकतेवर परिणाम होतो. सामान्यतः, जेव्हा तुम्ही 2-वर्तमान तापमान सेन्सिंग चिपसह तापमान मोजमाप करता तेव्हा ही परिस्थिती उद्भवते.

आकृती 3. अंतर्गत आणि ऑन-बोर्ड मालिका प्रतिकारजेव्हा मालिका प्रतिरोध वाढतो तेव्हा तापमान त्रुटी समजावून सांगण्यासाठी, काही तापमान सेन्सिंग चिप उत्पादक रिमोट डायोड तापमान त्रुटी विरूद्ध प्रतिकारासाठी डेटा प्रदान करतात.
तथापि, आपण मालिका प्रतिकार त्रुटी दूर करू शकता. काही तापमान सेन्सिंग चिपमध्ये अंगभूत मालिका प्रतिकार रद्द करण्याचे वैशिष्ट्य आहे. मालिका प्रतिरोध रद्दीकरण वैशिष्ट्य काही शंभर Ω च्या श्रेणीपासून काही हजार Ω पेक्षा जास्त असलेल्या श्रेणीपर्यंतच्या मालिकेतील प्रतिकार दूर करू शकते.
इंटेल शिफारस करतो की तुम्ही जेव्हा तापमान सेन्सिंग चिप निवडता तेव्हा तुम्ही मालिका प्रतिरोध रद्द करण्याच्या वैशिष्ट्याचा विचार करा. वैशिष्ट्य रिमोट ट्रान्झिस्टरच्या राउटिंगच्या प्रतिकारामुळे तापमान त्रुटी स्वयंचलितपणे काढून टाकते.

तापमान डायोड बीटा भिन्नता

प्रक्रिया तंत्रज्ञान भूमिती जसजशी लहान होत जाते, PNP किंवा NPN सब्सट्रेटचे बीटा(β) मूल्य कमी होते.
तापमान डायोड बीटा मूल्य कमी होत असल्याने, विशेषत: तापमान डायोड संग्राहक जमिनीवर बांधल्यास, बीटा मूल्य पृष्ठ 3 वरील समीकरण 5 वरील वर्तमान गुणोत्तर प्रभावित करते. म्हणून, अचूक वर्तमान गुणोत्तर राखणे महत्वाचे आहे.
काही तापमान सेन्सिंग चिप्समध्ये बिल्ट-इन बीटा भरपाई वैशिष्ट्य असते. सर्किटरीची बीटा भिन्नता बेस करंटची जाणीव करते आणि भिन्नतेची भरपाई करण्यासाठी एमिटर करंट समायोजित करते. बीटा भरपाई कलेक्टर वर्तमान गुणोत्तर राखते.

आकृती 4. इंटेल स्ट्रॅटिक्स 10 कोर फॅब्रिक टेम्परेचर डायोड मॅक्सिम इंटिग्रेटेड* च्या MAX31730 बीटा कॉम्पेन्सेशन सक्षम
ही आकृती दर्शवते की बीटा भरपाई सक्षम करून मोजमाप अचूकता प्राप्त होते. FPGA पॉवर डाउन स्थिती दरम्यान मोजमाप घेण्यात आले होते- सेट आणि मोजलेले तापमान जवळ असणे अपेक्षित आहे.

	५५˚C	५५˚C	५५˚C
बीटा भरपाई बंद	५५˚C	५५˚C	५५˚C
बीटा भरपाई चालू	-२९˚C	५५˚C	५५˚C

विभेदक इनपुट कॅपेसिटर

P आणि N पिनवरील कॅपेसिटर (CF) कमी-पास फिल्टरसारखे कार्य करते जे उच्च वारंवारता आवाज फिल्टर करण्यास आणि इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप (EMI) सुधारण्यास मदत करते.
कॅपेसिटर निवडताना तुम्ही सावधगिरी बाळगली पाहिजे कारण मोठ्या कॅपॅसिटन्समुळे स्विच केलेल्या वर्तमान स्त्रोताच्या वाढीच्या वेळेवर परिणाम होऊ शकतो आणि मोठ्या प्रमाणात मापन त्रुटी येऊ शकते. सामान्यतः, तापमान सेन्सिंग चिप निर्माता त्यांच्या डेटा शीटमध्ये शिफारस केलेले कॅपेसिटन्स मूल्य प्रदान करतो. कॅपेसिटन्स मूल्य ठरवण्यापूर्वी कॅपेसिटर निर्मात्याच्या डिझाइन मार्गदर्शक तत्त्वांचा किंवा शिफारसीचा संदर्भ घ्या.

आकृती 5. विभेदक इनपुट कॅपेसिटन्स

ऑफसेट भरपाई

अनेक घटक एकाच वेळी मापन त्रुटीमध्ये योगदान देऊ शकतात. काही वेळा, एकल भरपाई पद्धत लागू केल्याने समस्येचे पूर्णपणे निराकरण होणार नाही. मापन त्रुटी सोडवण्याची दुसरी पद्धत म्हणजे ऑफसेट भरपाई लागू करणे.

टीप: इंटेल शिफारस करतो की तुम्ही अंगभूत ऑफसेट भरपाईसह तापमान सेन्सिंग चिप वापरा. तापमान सेन्सिंग चिप वैशिष्ट्यास समर्थन देत नसल्यास, तुम्ही सानुकूल लॉजिक किंवा सॉफ्टवेअरद्वारे पोस्ट प्रक्रियेदरम्यान ऑफसेट भरपाई लागू करू शकता.
ऑफसेट भरपाई गणना केलेली त्रुटी दूर करण्यासाठी तापमान सेन्सिंग चिपवरून ऑफसेट नोंदणी मूल्य बदलते. हे वैशिष्ट्य वापरण्यासाठी, तुम्ही तापमान प्रो करणे आवश्यक आहेfile अभ्यास करा आणि लागू करण्यासाठी ऑफसेट मूल्य ओळखा.

तुम्ही तापमान सेन्सिंग चिपच्या डीफॉल्ट सेटिंग्जसह इच्छित तापमान श्रेणीमध्ये तापमान मोजमाप गोळा करणे आवश्यक आहे. त्यानंतर, खालील उदाहरणाप्रमाणे डेटा विश्लेषण कराampलागू करण्यासाठी ऑफसेट मूल्य निर्धारित करण्यासाठी le. Intel शिफारस करतो की तुम्ही पार्ट-टू-पार्ट व्हेरिएशन कव्हर करत आहात याची खात्री करण्यासाठी तुम्ही अनेक रिमोट टेंपरेचर डायोडसह अनेक तापमान सेन्सिंग चिप्सची चाचणी घ्या. त्यानंतर, लागू करण्यासाठी सेटिंग्ज निर्धारित करण्यासाठी विश्लेषणामध्ये सरासरी मोजमाप वापरा.
तुमच्‍या सिस्‍टमच्‍या ऑपरेशनच्‍या स्थितीनुसार चाचणी करण्‍यासाठी तुम्ही तापमान बिंदू निवडू शकता.

समीकरण 5. ऑफसेट फॅक्टर

Exampले १. ऑफसेट भरपाईचा अर्ज यामध्ये माजीample, तापमान मोजमापांचा संच तीन तापमान गुणांसह गोळा केला गेला. मूल्यांना समीकरण 5 लागू करा आणि ऑफसेट घटकाची गणना करा.

तक्ता 1. ऑफसेट भरपाई लागू करण्यापूर्वी गोळा केलेला डेटा

तापमान सेट करा		मोजलेले तापमान
100°C	373.15 के	111.06°C	384.21 के
50°C	323.15 के	61.38°C	334.53 के
0°C	273.15 के	11.31°C	284.46 के

ऑफसेट तापमानाची गणना करण्यासाठी तापमान श्रेणीचा मध्य बिंदू वापरा. यामध्ये माजीample, मधला बिंदू 50°C सेट तापमान आहे.
ऑफसेट तापमान

= ऑफसेट फॅक्टर × ( मोजलेले तापमान−सेट तापमान)
= ०.९९७५ × (३३४.५३ − ३२३.१५)

= 11.35

ऑफसेट तापमान मूल्य आणि इतर नुकसान भरपाई घटक, आवश्यक असल्यास, तापमान सेन्सिंग चिपमध्ये लागू करा आणि माप पुन्हा घ्या.

तक्ता 2. ऑफसेट भरपाई लागू केल्यानंतर गोळा केलेला डेटा

तापमान सेट करा	मोजलेले तापमान	त्रुटी
100°C	101.06°C	1.06°C
50°C	50.13°C	0.13°C
0°C	0.25°C	0.25°C

संबंधित माहिती
मूल्यमापन परिणाम
एक री प्रदान करतेview मॅक्सिम इंटिग्रेटेड* आणि टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्स* तापमान सेन्सिंग चिप्ससह ऑफसेट नुकसान भरपाई पद्धतीचे मूल्यांकन परिणाम.

मूल्यमापन परिणाम

मूल्यांकनामध्ये, मॅक्सिम इंटिग्रेटेड* चे MAX31730 आणि टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्स* चे TMP468 मूल्यांकन किट इंटेल FPGA मधील अनेक ब्लॉक्सच्या रिमोट टेंपरेचर डायोड्ससह इंटरफेस करण्यासाठी सुधारित केले गेले.

तक्ता 3. मूल्यांकन केलेले ब्लॉक आणि बोर्ड मॉडेल

ब्लॉक करा	तापमान संवेदन चिप मूल्यांकन मंडळ
ब्लॉक करा	टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्स 'TMP468	Maxim Integrate d's MAX31730
इंटेल स्ट्रॅटिक्स 10 कोर फॅब्रिक	होय	होय
एच-टाइल किंवा एल-टाइल	होय	होय
ई-टाइल	होय	होय
पी-टाइल	होय	होय

खालील आकडे मॅक्सिम इंटिग्रेटेड आणि टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्स मूल्यमापन बोर्डांसह इंटेल FPGA बोर्डचे सेटअप दर्शवतात.

आकृती 6. Maxim Integrate d's MAX31730 मूल्यमापन मंडळासह सेटअप

आकृती 7. टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्सच्या TMP468 मूल्यांकन मंडळासह सेटअप करा

थर्मल फोर्सर—किंवा वैकल्पिकरित्या, तुम्ही तापमान कक्ष वापरू शकता—एफपीजीए झाकून आणि सीलबंद करा आणि सेट तापमान बिंदूनुसार तापमान सक्ती करा.
या चाचणी दरम्यान, FPGA उष्णता निर्माण होण्यापासून टाळण्यासाठी अनपॉवर स्थितीत राहिले.
प्रत्येक तापमान चाचणी बिंदूसाठी भिजण्याची वेळ 30 मिनिटे होती.

मूल्यमापन किटवरील सेटिंग्ज उत्पादकांकडून डीफॉल्ट सेटिंग्ज वापरतात.
सेटअप केल्यानंतर, डेटा संकलन आणि विश्लेषणासाठी पृष्ठ 10 वरील ऑफसेट भरपाई मधील चरणांचे अनुसरण केले गेले.

मॅक्सिम इंटिग्रेटेडच्या MAX31730 टेम्परेचर सेन्सिंग चिप इव्हॅल्युएशन बोर्डसह मूल्यांकन

ऑफसेट कंपेन्सेशनमध्ये वर्णन केल्याप्रमाणे हे मूल्यमापन सेटअप चरणांसह आयोजित केले गेले.
ऑफसेट भरपाई लागू करण्यापूर्वी आणि नंतर डेटा गोळा केला गेला. भिन्न इंटेल FPGA ब्लॉक्सवर भिन्न ऑफसेट तापमान लागू केले गेले कारण सर्व ब्लॉक्सवर एकच ऑफसेट मूल्य लागू केले जाऊ शकत नाही. खालील आकडे परिणाम दर्शवतात.

आकृती 8. इंटेल स्ट्रॅटिक्स 10 कोर फॅब्रिकसाठी डेटा

आकृती 9. इंटेल एफपीजीए एच-टाइल आणि एल-टाइलसाठी डेटा

आकृती 10. इंटेल एफपीजीए ई-टाइलसाठी डेटा

आकृती 11. इंटेल एफपीजीए पी-टाइलसाठी डेटा

टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्सच्या TMP468 टेम्परेचर सेन्सिंग चिप इव्हॅल्युएशन बोर्डसह मूल्यांकन

आकृती 12. इंटेल स्ट्रॅटिक्स 10 कोर फॅब्रिकसाठी डेटा

आकृती 13. इंटेल एफपीजीए एच-टाइल आणि एल-टाइलसाठी डेटा

आकृती 14. इंटेल एफपीजीए ई-टाइलसाठी डेटा

आकृती 15. इंटेल एफपीजीए पी-टाइलसाठी डेटा

निष्कर्ष

अनेक भिन्न तापमान संवेदन चिप उत्पादक आहेत. घटक निवडीदरम्यान, इंटेल जोरदार शिफारस करतो की तुम्ही खालील बाबी लक्षात घेऊन तापमान सेन्सिंग चिप निवडा.

कॉन्फिगर करण्यायोग्य आदर्शता घटक वैशिष्ट्यासह एक चिप निवडा.
सीरीज रेझिस्टन्स कॅन्सलेशन असलेली चिप निवडा.
बीटा भरपाईचे समर्थन करणारी चिप निवडा.

चिप उत्पादकाच्या शिफारशींशी जुळणारे कॅपेसिटर निवडा.
तापमान प्रो केल्यानंतर कोणतीही योग्य भरपाई लागू कराfile अभ्यास

अंमलबजावणीचा विचार आणि मूल्यमापन परिणामांवर आधारित, मापन अचूकता प्राप्त करण्यासाठी तुम्ही तुमच्या डिझाइनमधील तापमान सेन्सिंग चिप ऑप्टिमाइझ करणे आवश्यक आहे.

AN 769 साठी दस्तऐवज पुनरावृत्ती इतिहास: इंटेल FPGA रिमोट टेम्परेचर सेन्सिंग डायोड अंमलबजावणी मार्गदर्शक

दस्तऐवज आवृत्ती	बदल
2022.04.06	आदर्शता घटकाच्या जुळण्याबद्दलच्या विषयातील तापमान संवेदन चिप तापमान गणना दुरुस्त केली. ऑफसेट तापमान गणना दुरुस्त केली उदाampऑफसेट भरपाई बद्दल विषयात le.
2021.02.09	प्रारंभिक प्रकाशन.

इंटेल कॉर्पोरेशन. सर्व हक्क राखीव. इंटेल, इंटेल लोगो आणि इतर इंटेल चिन्ह हे इंटेल कॉर्पोरेशन किंवा त्याच्या उपकंपन्यांचे ट्रेडमार्क आहेत. इंटेल त्याच्या FPGA आणि सेमीकंडक्टर उत्पादनांच्या कार्यप्रदर्शनास इंटेलच्या मानक वॉरंटीनुसार वर्तमान वैशिष्ट्यांनुसार वॉरंटी देते, परंतु कोणत्याही वेळी कोणतीही सूचना न देता कोणतीही उत्पादने आणि सेवांमध्ये बदल करण्याचा अधिकार राखून ठेवते. इंटेलने लिखित स्वरूपात स्पष्टपणे मान्य केल्याशिवाय येथे वर्णन केलेल्या कोणत्याही माहिती, उत्पादन किंवा सेवेच्या अर्जामुळे किंवा वापरामुळे उद्भवणारी कोणतीही जबाबदारी किंवा दायित्व स्वीकारत नाही. इंटेल ग्राहकांना कोणत्याही प्रकाशित माहितीवर विसंबून राहण्यापूर्वी आणि उत्पादने किंवा सेवांसाठी ऑर्डर देण्यापूर्वी डिव्हाइस वैशिष्ट्यांची नवीनतम आवृत्ती प्राप्त करण्याचा सल्ला दिला जातो.
*इतर नावे आणि ब्रँडवर इतरांची मालमत्ता म्हणून दावा केला जाऊ शकतो.

आयएसओ
१६:१०
नोंदणीकृत

कागदपत्रे / संसाधने

intel AN 769 FPGA रिमोट टेम्परेचर सेन्सिंग डायोड [pdf] वापरकर्ता मार्गदर्शक
एएन ७६९ एफपीजीए रिमोट टेम्परेचर सेन्सिंग डायोड, एएन ७६९, एफपीजीए रिमोट टेम्परेचर सेन्सिंग डायोड, रिमोट टेम्परेचर सेन्सिंग डायोड, टेम्परेचर सेन्सिंग डायोड, सेन्सिंग डायोड

संदर्भ

वापरकर्ता मॅन्युअल

intel AN 769 FPGA रिमोट टेम्परेचर सेन्सिंग डायोड

परिचय