TQ MBaRZG2x एम्बेडेड स्टार्टर किट वापरकर्ता मॅन्युअल

TQ MBaRZG2x एम्बेडेड स्टार्टर किट

सामग्री लपवा

6 सुरक्षा आवश्यकता आणि संरक्षणात्मक नियम

7 हवामान आणि ऑपरेशनल परिस्थिती

8 पर्यावरण संरक्षण

9 परिशिष्ट

10 ग्राहक समर्थन

11 कागदपत्रे / संसाधने

11.1 संदर्भ

या मॅन्युअल बद्दल

कॉपीराइट आणि परवाना खर्च

कॉपीराइट © 2025 TQ-Systems GmbH द्वारे संरक्षित.
या वापरकर्त्याचे मॅन्युअल TQ-Systems GmbH च्या लेखी संमतीशिवाय कॉपी, पुनरुत्पादित, अनुवादित, बदललेले किंवा वितरित केले जाऊ शकत नाही, पूर्णपणे किंवा अंशतः इलेक्ट्रॉनिक, मशीन वाचनीय किंवा इतर कोणत्याही स्वरूपात.
वापरलेल्या घटकांसाठी तसेच BIOS साठी ड्राइव्हर्स आणि उपयुक्तता संबंधित उत्पादकांच्या कॉपीराइटच्या अधीन आहेत. संबंधित उत्पादकाच्या परवान्याच्या अटींचे पालन केले पाहिजे.
बूटलोडर-परवाना खर्च TQ-Systems GmbH द्वारे अदा केला जातो आणि किंमतीमध्ये समाविष्ट केला जातो.
ऑपरेटिंग सिस्टम आणि अर्जांसाठी परवाना खर्च विचारात घेतला जात नाही आणि स्वतंत्रपणे गणना / घोषित करणे आवश्यक आहे.

नोंदणीकृत ट्रेडमार्क

TQ-Systems GmbH चे सर्व प्रकाशनांमध्ये वापरल्या जाणाऱ्या सर्व ग्राफिक्स आणि मजकूरांच्या कॉपीराइटचे पालन करण्याचे उद्दिष्ट आहे आणि मूळ किंवा परवाना-मुक्त ग्राफिक्स आणि मजकूर वापरण्याचा प्रयत्न करते.
या वापरकर्त्याच्या मॅन्युअलमध्ये नमूद केलेली सर्व ब्रँड नावे आणि ट्रेडमार्क, तृतीय पक्षाद्वारे संरक्षित केलेल्यांसह, अन्यथा लिखित स्वरुपात निर्दिष्ट केल्याशिवाय, सध्याच्या कॉपीराइट कायद्यांच्या वैशिष्ट्यांच्या अधीन आहेत आणि सध्याच्या नोंदणीकृत मालकाच्या मालकीच्या कायद्यांच्या अधीन आहेत. एखाद्याने असा निष्कर्ष काढला पाहिजे की ब्रँड आणि ट्रेडमार्क तृतीय पक्षाद्वारे योग्यरित्या संरक्षित आहेत.

अस्वीकरण

TQ-Systems GmbH याची हमी देत नाही की या वापरकर्त्याच्या मॅन्युअलमधील माहिती अद्ययावत, योग्य, पूर्ण किंवा चांगल्या दर्जाची आहे. तसेच TQ-Systems GmbH माहितीच्या पुढील वापरासाठी हमी देत नाही. या वापरकर्त्याच्या मॅन्युअलमध्ये दिलेल्या माहितीचा वापर किंवा गैर-वापर केल्यामुळे किंवा चुकीच्या किंवा अपूर्ण माहितीच्या वापरामुळे, भौतिक किंवा गैर-भौतिक संबंधित नुकसानीचा संदर्भ देत, TQ-Systems GmbH विरुद्ध दायित्व दाव्यांना सूट देण्यात आली आहे. कारण TQ-Systems GmbH चा हेतुपुरस्सर किंवा निष्काळजीपणाचा दोष सिद्ध झालेला नाही.
TQ-Systems GmbH स्पष्टपणे या वापरकर्त्याच्या मॅन्युअलमधील मजकूर किंवा त्यातील काही भाग विशेष सूचनेशिवाय बदलण्याचे किंवा जोडण्याचे अधिकार राखून ठेवते.

महत्वाची सूचना:
MBaRZG2x किंवा MBaRZG2x स्कीमॅटिक्सचे काही भाग वापरण्यापूर्वी, तुम्ही त्याचे मूल्यांकन केले पाहिजे आणि ते तुमच्या इच्छित अनुप्रयोगासाठी योग्य आहे की नाही हे निश्चित केले पाहिजे. अशा वापराशी संबंधित सर्व जोखीम आणि दायित्व तुम्ही गृहीत धरता. TQ-Systems GmbH इतर कोणतीही हमी देत नाही, ज्यामध्ये विशिष्ट उद्देशासाठी व्यापारक्षमता किंवा योग्यतेची कोणतीही गर्भित हमी समाविष्ट आहे, परंतु त्यापुरते मर्यादित नाही. कायद्याने प्रतिबंधित केलेल्या व्यतिरिक्त, TQ-Systems GmbH MBaRZG2x किंवा वापरलेल्या स्कीमॅटिक्सच्या वापरामुळे उद्भवणाऱ्या कोणत्याही अप्रत्यक्ष, विशेष, आकस्मिक किंवा परिणामी नुकसान किंवा नुकसानीसाठी जबाबदार राहणार नाही, कायदेशीर सिद्धांत काहीही असो.

अभिप्रेत वापर

TQ उपकरणे, उत्पादने आणि संबद्ध सॉफ्टवेअर अणु सुविधा, विमान किंवा इतर वाहतूक वाहतूक व्यवस्थापन, वापरासाठी किंवा पुनर्विक्रीसाठी डिझाइन केलेले नाहीत TEMS, लाइफ सपोर्ट मशीन्स, शस्त्रे प्रणाली किंवा इतर कोणतीही उपकरणे किंवा अयशस्वी-सुरक्षित कार्यप्रदर्शन आवश्यक असलेले अर्ज किंवा ज्यामध्ये TQ उत्पादनांच्या अपयशामुळे मृत्यू, वैयक्तिक इजा किंवा गंभीर शारीरिक किंवा पर्यावरणीय नुकसान होऊ शकते. (एकत्रितपणे, "उच्च जोखमीचे अर्ज")

तुम्ही समजता आणि सहमत आहात की तुमचा TQ उत्पादने किंवा डिव्हाइसेसचा तुमच्या ऍप्लिकेशन्समधील घटक म्हणून वापर केवळ तुमच्या स्वतःच्या जोखमीवर आहे. तुमची उत्पादने, उपकरणे आणि ॲप्लिकेशन्सशी संबंधित जोखीम कमी करण्यासाठी, तुम्ही योग्य ऑपरेशनल आणि डिझाइन संबंधित संरक्षणात्मक उपाययोजना कराव्यात.

तुमच्या उत्पादनांशी संबंधित सर्व कायदेशीर, नियामक, सुरक्षा आणि सुरक्षा आवश्यकतांचे पालन करण्यासाठी तुम्ही पूर्णपणे जबाबदार आहात. तुमच्या सिस्टम (आणि तुमच्या सिस्टम किंवा उत्पादनांमध्ये अंतर्भूत केलेले कोणतेही TQ हार्डवेअर किंवा सॉफ्टवेअर घटक) सर्व लागू आवश्यकता पूर्ण करत आहेत याची खात्री करण्यासाठी तुमची जबाबदारी आहे. आमच्या उत्पादनाशी संबंधित दस्तऐवजात अन्यथा स्पष्टपणे नमूद केल्याशिवाय, TQ उपकरणे दोष सहिष्णुता क्षमता किंवा वैशिष्ट्यांसह डिझाइन केलेली नाहीत आणि त्यामुळे उच्च जोखमीच्या अनुप्रयोगांमध्ये डिव्हाइस म्हणून कोणत्याही अंमलबजावणीसाठी किंवा पुनर्विक्रीसाठी डिझाइन केलेले, उत्पादित किंवा अन्यथा सेट केलेले मानले जाऊ शकत नाही. . या दस्तऐवजातील सर्व अनुप्रयोग आणि सुरक्षितता माहिती (अनुप्रयोग वर्णनांसह, सूचित सुरक्षा खबरदारी, शिफारस केलेली TQ उत्पादने किंवा इतर कोणत्याही सामग्रीसह) केवळ संदर्भासाठी आहे. केवळ योग्य कार्यक्षेत्रातील प्रशिक्षित कर्मचाऱ्यांना TQ उत्पादने आणि उपकरणे हाताळण्याची आणि ऑपरेट करण्याची परवानगी आहे. कृपया ज्या देशात किंवा स्थानामध्ये तुम्हाला उपकरणे वापरायची आहेत त्यांना लागू असलेल्या सामान्य IT सुरक्षा मार्गदर्शक तत्त्वांचे अनुसरण करा.

छाप

TQ-सिस्टम्स GmbH
गुट डेलिंग, मुहलस्ट्रासे 2
डी-८२२२९ सीफेल्ड

दूरध्वनी: +४३ ७२४८ ६१११६–७२०
फॅक्स: +४३ ७२४८ ६१११६–७२०
ई-मेल: Iinfo@tq-group.com वरील माहिती
Web: TQ-गट

सुरक्षिततेसाठी टिपा

उत्पादनाच्या अयोग्य किंवा चुकीच्या हाताळणीमुळे त्याचे आयुष्य लक्षणीयरीत्या कमी होऊ शकते.

चिन्हे आणि टायपोग्राफिक नियमावली

तक्ता 1: अटी आणि नियमावली

प्रतीक	अर्थ
	हे चिन्ह इलेक्ट्रोस्टॅटिक-संवेदनशील मॉड्यूल आणि / किंवा घटकांच्या हाताळणीचे प्रतिनिधित्व करते. व्हॉल्यूमच्या प्रसारामुळे हे घटक अनेकदा खराब / नष्ट होतातtage सुमारे 50 V पेक्षा जास्त. मानवी शरीरात साधारणतः 3,000 V पेक्षा जास्त इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज होतात.
	हे चिन्ह व्हॉलचा संभाव्य वापर सूचित करतेtages 24 V पेक्षा जास्त. कृपया या संदर्भात संबंधित वैधानिक नियमांची नोंद घ्या. या नियमांचे पालन न केल्याने तुमच्या आरोग्याला गंभीर नुकसान होऊ शकते आणि घटकाचे नुकसान/नाश होऊ शकतो.
	हे चिन्ह धोक्याचे संभाव्य स्रोत दर्शवते. वर्णन केलेल्या प्रक्रियेकडे दुर्लक्ष केल्याने किंवा त्याविरुद्ध कृती केल्याने तुमच्या आरोग्यास संभाव्य नुकसान होऊ शकते आणि/किंवा वापरलेल्या साहित्याचे नुकसान/नाश होऊ शकतो.
	हे चिन्ह TQ-उत्पादनांसह कार्य करण्यासाठी महत्त्वाचे तपशील किंवा पैलू दर्शवते.
आज्ञा	कमांड दर्शविण्यासाठी फिक्स्ड-विड्थ असलेला फॉन्ट वापरला जातो, file नावे, किंवा मेनू आयटम.

हाताळणी आणि ESD टिपा

तुमच्या TQ-उत्पादनांची सामान्य हाताळणी

TQ-उत्पादन फक्त प्रमाणित कर्मचाऱ्यांद्वारे वापरले आणि सर्व्ह केले जाऊ शकते ज्यांनी माहिती, या दस्तऐवजातील सुरक्षा नियम आणि सर्व संबंधित नियम आणि नियमांची नोंद घेतली आहे.
ऑपरेशन दरम्यान TQ-उत्पादनाला स्पर्श न करणे हा एक सामान्य नियम आहे. हे विशेषतः महत्वाचे आहे जेव्हा स्विच चालू करताना, जम्पर सेटिंग्ज बदलताना किंवा इतर डिव्हाइस कनेक्ट करताना सिस्टमचा वीज पुरवठा बंद केला गेला आहे याची आधीच खात्री न करता.
या मार्गदर्शक तत्त्वाचे उल्लंघन केल्याने MBaRZG2x चे नुकसान / नाश होऊ शकतो आणि ते तुमच्या आरोग्यासाठी धोकादायक ठरू शकते.
तुमच्या TQ-उत्पादनाची अयोग्य हाताळणी हमी अवैध ठरेल.

योग्य ESD हाताळणी

तुमच्या TQ-उत्पादनाचे इलेक्ट्रॉनिक घटक इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज (ESD) साठी संवेदनशील असतात. नेहमी अँटीस्टॅटिक कपडे घाला, ESD-सुरक्षित साधने, पॅकिंग साहित्य इत्यादी वापरा आणि तुमचे TQ-उत्पादन ESD-सुरक्षित वातावरणात चालवा. विशेषतः जेव्हा तुम्ही मॉड्यूल चालू करता, जंपर सेटिंग्ज बदलता किंवा इतर उपकरणे कनेक्ट करता.

संकेतांचे नामकरण

सिग्नलच्या नावाच्या शेवटी हॅश मार्क (#) कमी-सक्रिय सिग्नल दर्शवते.
Exampले: रीसेट करा#

जर सिग्नल दोन फंक्शन्समध्ये बदलू शकत असेल आणि जर हे सिग्नलच्या नावावर नोंदवले गेले असेल तर, कमी-सक्रिय फंक्शन हॅश चिन्हाने चिन्हांकित केले जाते आणि शेवटी दर्शविले जाते.
Exampले: C/D#

सिग्नलमध्ये एकाधिक फंक्शन्स असल्यास, वैयक्तिक फंक्शन्स स्लॅशद्वारे वेगळे केले जातात जेव्हा ते वायरिंगसाठी महत्वाचे असतात. वैयक्तिक फंक्शन्सची ओळख वरील नियमांनुसार होते.
Exampले: WE2# / OE#

पुढील लागू कागदपत्रे / गृहीत ज्ञान

वापरलेले मॉड्यूलचे तपशील आणि मॅन्युअल:
हे दस्तऐवज वापरलेल्या मॉड्यूलची सेवा, कार्यक्षमता आणि विशेष वैशिष्ट्यांचे वर्णन करतात (BIOS सह).

वापरलेल्या घटकांची वैशिष्ट्ये:
वापरलेल्या घटकांची निर्मात्याची वैशिष्ट्ये, उदाampकॉम्पॅक्टफ्लॅश कार्ड्सची नोंद घेतली पाहिजे.
त्यामध्ये, लागू असल्यास, अतिरिक्त माहिती असते जी सुरक्षित आणि विश्वासार्ह ऑपरेशनसाठी लक्षात घेतली पाहिजे.
हे दस्तऐवज TQ-Systems GmbH मध्ये साठवले जातात.
चिप इरेटा:
प्रत्येक घटकाच्या उत्पादकाने प्रकाशित केलेल्या सर्व त्रुटींची नोंद घेतली जात आहे याची खात्री करणे ही वापरकर्त्याची जबाबदारी आहे.
उत्पादकाच्या सल्ल्याचे पालन केले पाहिजे.

सॉफ्टवेअर वर्तन:
कमतरतेच्या घटकांमुळे कोणतीही हमी दिली जाऊ शकत नाही किंवा कोणत्याही अनपेक्षित सॉफ्टवेअर वर्तनासाठी जबाबदारी घेतली जाऊ शकत नाही.
सामान्य कौशल्य:
यंत्राच्या स्थापनेसाठी आणि वापरण्यासाठी इलेक्ट्रिकल अभियांत्रिकी/संगणक अभियांत्रिकीमधील नैपुण्य आवश्यक आहे.

खालील सामग्री पूर्णपणे समजून घेण्यासाठी खालील कागदपत्रे आवश्यक आहेत:

MBaRZG2x सर्किट आकृती
TQMaRZG2x वापरकर्त्याचे मॅन्युअल
RZ/G2x वापरकर्त्याचे मॅन्युअल
यू-बूट दस्तऐवजीकरण: www.denx.de/wiki/U-Boot/Documentation
योक्टो दस्तऐवजीकरण: www.yoctoproject.org/docs/
TQ-सपोर्ट विकी: TQMaRZG2x सपोर्ट विकी

संक्षिप्त वर्णन

या वापरकर्त्याच्या मॅन्युअलमध्ये MBaRZG2x च्या आवृत्ती ०१०१ नुसार हार्डवेअरचे वर्णन केले आहे.
MBaRZG2x हे TQMaRZG2x साठी कॅरियर बोर्ड म्हणून डिझाइन केले आहे.
सर्व वापरता येणारे TQMaRZG2x इंटरफेस MBaRZG2x वर उपलब्ध आहेत, त्यामुळे CPU RZ/G2x च्या वैशिष्ट्यांचे मूल्यांकन केले जाऊ शकते आणि TQMaRZG2x-आधारित प्रकल्पासाठी सॉफ्टवेअर डेव्हलपमेंट थेट सुरू करता येते.
MBaRZG2x हे RZ/G2H, RZ/G2M, किंवा RZ/G2N CPU सह TQMaRZG2x मॉड्यूलना समर्थन देते.

MBaRZG2x ब्लॉक आकृती

आकृती १: ब्लॉक डायग्राम MBaRZG2x

MBaRZG2x इंटरफेस, संपलेview

MBaRZG2x वर खालील इंटरफेस आणि फंक्शन्स प्रदान केले आहेत:

तक्ता 2: डेटा इंटरफेस

इंटरफेस	कनेक्टर	प्रकार	शेरा
ऑडिओ	X15, X16, X17	१ × ३.५ मिमी जॅक	एमआयसी, लाईन-इन, लाईन-आउट
कॅन	X3, X4	एमसी १.५/ ३-जी-३.५	X3: CAN1 \| X4: CAN2
बाह्य बॅटरी	X24	२-पिन हेडर, १०० मिल	(एनपी)	TQMaRZG2x वर RTC साठी बॅकअप पुरवठा
नाणे सेल	X25	CR2032	–	TQMaRZG2x वर RTC साठी बॅकअप पुरवठा
इथ १००० बेस-टी	X26	RJ-45	एकात्मिक चुंबकीय उपकरणांसह जॅक
चाहता	X30	२-पिन हेडर, १०० मिल	घर्षण लॉकसह
HDMI	X27	HDMI	–
शीर्षलेख	एक्स८, एक्स३१, एक्स३२, एक्स३३, एक्स३५, एक्स३६	६ × २०-पिन हेडर, १०० मिली	TQMaRZG2x सिग्नल
JTAG	X7	२-पिन हेडर, १०० मिल	JTAG
SWD डीबग करा	X23	२-पिन हेडर, १०० मिल	सिस्टम कंट्रोलर
LVDS डेटा	X19	३०-पिन, DF19G	ZIF कनेक्टर
एलव्हीडीएस नियंत्रण	X20	३०-पिन, DF19G	ZIF कनेक्टर
एम.२, एम की	X22	६७-पिन, एम.२	PCIe / SATA, २२४२ किंवा २२८० (डिफॉल्ट)
mikroBUS™	डी१२-एक्स१, डी१२-एक्स२	६ × २०-पिन हेडर, १०० मिली	mikroBUS™ मानक
मिनी पीसीआय	X28	५२-पिन एमपीसीआय	पीसीआयई + यूएसबी २.०
MIPI CSI	X21	60-पिन, 0.8 मिमी	CSI1 आणि CSI2
पॉवर-इन	X5	२.५ / ५.५ मिमी डीसी जॅक	जॅक सॉकेट
पॉवर-इन	X6	2-पिन, 5 मिमी पिच	ब्लॉक टर्मिनल
RGB	X12	२-पिन हेडर, १०० मिल	S11 सह १८ बिट किंवा २४ बिट निवड
microSD कार्ड	X29	microSD कार्ड	पर्यायी बूट स्रोत
सिम कार्ड	X37	सिम कार्ड धारक	सिम कार्ड स्लॉट
USB 2.0	X9	मायक्रो एबी टाइप करा	SCIF0 आणि SCIF2, डीबग UARTs
USB 2.0	X10	मायक्रो एबी टाइप करा	यूएसबी २.०, हाय-स्पीड ओटीजी, सिरीयल डाउनलोडर
USB 3.0	X11	रचलेला प्रकार A	USB 3.0 H1: वरचा भाग, USB 3.0 H2: बॉट

MBaRZG2x खालील स्थिती आणि वापरकर्ता इंटरफेस प्रदान करते:

तक्ता ३: स्थिती आणि वापरकर्ता इंटरफेस

इंटरफेस	संदर्भ	घटक	शेरा
स्थिती एलईडी	V19, V20, V2, V1	४ × हिरवा एलईडी	२ × VBUS USB होस्ट, १ × VBUS USB OTG, १ × USB डीबगिंग
	X26	२ × हिरवा / पिवळा	इथरनेट क्रियाकलाप / गती
	व्ही 17, व्ही 16, व्ही 46	४ × हिरवा एलईडी	सामान्य उद्देश LEDs
	V3	४ × हिरवा एलईडी	M.2 डिव्हाइस अ‍ॅक्टिव्हिटी
	व्ही 4, व्ही 5, व्ही 6	४ × हिरवा एलईडी	एमपीसीआय: डब्ल्यूडब्ल्यूएएन, डब्ल्यूएलएएन, डब्ल्यूपीएएन
	V18	४ × हिरवा एलईडी	TQMaRZG2x कडून PGOOD सिग्नल
	V75, V78	२ × लाल एलईडी	रीसेट-इन / रीसेट-आउट
	आकृती 2 पहा	४ × हिरवा एलईडी	खंडtagMBaRZG2x वर आहे
तापमान सेन्सर	D22	१ × एसई९७बीटीपी	डिजिटल I2C तापमान सेन्सर + EEPROM
रीसेट करा	S9	३ × पुशबटण	TQMaRZG2x रीसेट
जीपी बटण	एस 6, एस 7, एस 8	३ × पुशबटण	सामान्य उद्देश पुशबटन्स
बूट मोड	S2, S3, S4, S5	१ × ४-फोल्ड डीआयपी स्विच	बूट डिव्हाइस निवड
CAN समाप्ती	S1	१ × ४-फोल्ड डीआयपी स्विच	प्रत्येक CAN इंटरफेससाठी १२० Ω टर्मिनेशन

MBaRZG2x इंटरफेस, स्थिती

आकृती २: MBaRZG2x इंटरफेस टॉप

आकृती ३: MBaRZG2x इंटरफेस तळाशी

इलेक्ट्रॉनिक्स

MBaRZG2x कार्यात्मक गट

TQMaRZG2x बद्दल

TQMaRZG2x त्याच्या RZ/G2x CPU सह मध्यवर्ती प्रणाली घटक आहे. ते LPDDR4 SDRAM, eMMC, NOR फ्लॅश आणि EEPROM प्रदान करते. सर्व TQMaRZG2x अंतर्गत व्हॉल्यूमtages हे 5 V पुरवठा व्हॉल्यूम पासून घेतले जातातtage. अधिक माहिती TQMaRZG2x वापरकर्त्याच्या मॅन्युअलमध्ये मिळू शकते. उपलब्ध सिग्नल दोन कनेक्टरवर MBaRZG2x कडे राउट केले जातात. MBaRZG2x वर TQMaRZG2x द्वारे प्रदान केलेले इंटरफेस उद्योग मानक कनेक्टरवर राउट केले जातात. शिवाय MBaRZG2x TQMaRZG2x च्या ऑपरेशनसाठी आवश्यक असलेले सर्व पॉवर सप्लाय आणि कॉन्फिगरेशन प्रदान करते. MBaRZG2x RZ/G2H, RZ/G2M, किंवा RZ/G2N CPU सह सर्व TQMaRZG2x ला समर्थन देते.

आकृती ४: ब्लॉक डायग्राम TQMaRZG2x

TQMaRZG2x मेटिंग कनेक्टर

TQMaRZG2x हे दोन 220-पिन कनेक्टरसह MBaRZG2x शी जोडलेले आहे. एक्सट्रॅक्शन दरम्यान MBaRZG2x च्या कनेक्टरना नुकसान होऊ नये म्हणून, एक्सट्रॅक्शन टूल MOZIaRZG2x वापरण्याची जोरदार शिफारस केली जाते.
खालील तक्त्यामध्ये योग्य कॅरियर बोर्ड मॅटिंग कनेक्टर दाखवले आहेत.

तक्ता 4: वाहक बोर्ड वीण कनेक्टर

उत्पादक	स्टॅकची उंची	भाग क्रमांक	शेरा
ईपीटी	5 मिमी	५७४-५३७-८९००	MBaRZG2x वर
ईपीटी	8 मिमी	५७४-५३७-८९००	–

कनेक्टर एसampखालील ठिकाणांपासून उपलब्ध आहेत: https://www.ept.de/index.php?tq-colibri-lp

टीप: कॅरियर बोर्डवर घटकांची नियुक्ती
	MOZIaRZG2x एक्सट्रॅक्शन टूलसाठी TQMaRZG2x च्या दोन्ही लांब बाजूंना कॅरियर बोर्डवर 2.5 मिमी मोकळे ठेवावे.

TQMaRZG2x पिनआउट

सर्व उपलब्ध TQMaRZG2x सिग्नल MBaRZG2x वरील दोन कनेक्टरवर उपलब्ध आहेत.
अधिक तपशीलवार माहिती TQMaRZG2x वापरकर्ता पुस्तिका (2) मधून घ्यायची आहे.

टीप: उपलब्ध इंटरफेस, सिग्नल दिशा

RZ/G2x डेरिव्हेटिव्हवर अवलंबून सर्व इंटरफेस उपलब्ध नाहीत. उपलब्ध इंटरफेसची तपशीलवार माहिती RZ/G2x च्या वापरकर्त्याच्या मॅन्युअलमध्ये आढळू शकते.
खालील तक्त्या TQMaRZG2x वरून दिसणारी सिग्नल दिशा दर्शवितात.

तक्ता 5: पिनआउट कनेक्टर X1

तक्ता 6: पिनआउट कनेक्टर X2

बूट स्रोत आणि बूट मोड कॉन्फिगरेशन

MBaRZG2x खालील TQMaRZG2x बूट स्रोतांना समर्थन देते.

eMMC (TQMaRZG2x वर)
QSPI NOR फ्लॅश (TQMaRZG2x वर)
UART (X9) द्वारे SCIF डाउनलोड मोड
USB-OTG (X10) द्वारे USB डाउनलोड मोड

बूट स्त्रोतांचे तपशीलवार वर्णन TQMaRZG2x वापरकर्त्याच्या मॅन्युअलमध्ये आढळू शकते.
खालील आकृती बूट कॉन्फिगरेशनची रचना दर्शवते:

आकृती ५: ब्लॉक डायग्राम बूट मोड आणि बूट सोर्स सेटिंग

खालील तक्ता परवानगी असलेल्या बूट मोड सेटिंग्ज दर्शवितो.
"१" हा लॉजिकच्या उच्च पातळीशी (३.३ V) संबंधित आहे, "०" हा लॉजिकच्या निम्न पातळीशी (० V) संबंधित आहे:

तक्ता ७: बूट मोड कॉन्फिगरेशन, DIP स्विच S2 ते S5

डीआयपी स्विच		सिग्नल	TQMaRZG2x बद्दल	eMMC	क्यूएसपीआय एनओआर	यूएसबी डाउनलोड	एससीआयएफ डाउनलोड
S5	1	एमडी_एनसी१	X31-3 1	–	–	–	–
	2	एमडी_एनसी१	X31-5 1	–	–	–	–
	3	MDT1	एक्स१-बी५६	–	–	–	–
	4	MDT0	एक्स१-बी५६	–	–	–	–
	5	MD28	X1-A61	1	1	1	1
	6	MD27	X1-A62	0	0	0	0
	7	MD26	X1-A64	0	0	0	0
	8	MD25	X1-A65	0	0	0	0
S4	1	MD23	X1-A67	0	0	0	0
	2	MD22	X1-A68	0	0	0	0
	3	MD21	X1-A74	–	–	–	–
	4	MD20	X1-A72	–	–	–	–
	5	MD19	X1-A75	0	0	0	0
	6	MD18	X1-A76	0	0	0	0
	7	MD17	X1-A77	0	0	0	0
	8	MD16	X1-A78	1	1	1	1
S3	1	MD15	X1-A79	1	1	1	1
	2	MD14	X1-A81	1	1	1	1
	3	MD13	X1-A82	0	0	0	0
	4	MD12	एक्स१-बी५६	– 2	– 2	– 2	– 2
	5	MD11	एक्स१-बी५६	–	–	–	–
	6	MD10	एक्स१-बी५६	–	–	–	–
	7	MD9	एक्स१-बी५६	1	1	1	1
	8	MD8	एक्स१-बी५६	–	–	–	–
S2	1	MD7	एक्स१-बी५६	0	0	0	0
	2	MD6	एक्स१-बी५६	0	0	0	0
	3	MD5	एक्स१-बी५६	1	1	1	1
	4	MD4	एक्स१-बी५६	1	0	1	1
	5	MD3	एक्स१-बी५६	1	1	1	1
	6	MD2	एक्स१-बी५६	0	0	1	1
	7	MD1	एक्स१-बी५६	1	0	0	1
	8	MD0	एक्स१-बी५६	0	0	0	0

MBaRZG2x वर X31.
RZ/G2M = 0 (निश्चित); RZ/G2H किंवा RZ/G2N = काही फरक पडत नाही.

रचना रीसेट करा

MBaRZG2x मध्ये TQMaRZG2x पूर्णपणे किंवा अंशतः रीसेट करण्यासाठी अनेक पर्याय उपलब्ध आहेत.
TQMaRZG2x कडून येणाऱ्या PGOOD सिग्नलमुळे आणि MBaRZG2x च्या डिझाइनमुळे योग्य पॉवर सिक्वेन्सिंग सुनिश्चित होते.

आकृती ६: ब्लॉक डायग्राम रीसेट स्ट्रक्चर

MBaRZG2x वर खालील TQMaRZG2x सिग्नल वापरले जातात:

तक्ता ८: रीसेट आणि पॉवर सिक्वेन्सिंग सिग्नल

सिग्नल	दिर.	पातळी	वर्णन
TQMARZG_RST_IN#	I	3.3 व्ही	RZ/G2x (कमी-सक्रिय) चे RESET सक्रिय करते मेनबोर्डवर पुल-अपची आवश्यकता नाही सक्रिय करण्यासाठी खाली खेचा (पुशबटणे)
TQMARZG_RST_आउट#	O	3.3 व्ही	मेनबोर्डला स्टेटस सिग्नल म्हणून काम करते (CPU अजूनही रीसेटमध्ये आहे) लाल एलईडी द्वारे स्थिती दर्शविली जाते.
JTAG_टीआरएसटी#	I	1.8 व्ही	RZ/G2x च्या TRST# शी थेट जोडलेले आहे. १.८ व्ही नंतर पुल-अप सक्रिय करण्यासाठी खाली खेचा
JTAG_एसआरएसटी#	I	3.3 व्ही	बोर्ड कंट्रोलरद्वारे RZ/G2x (कमी-सक्रिय) चे प्रीसेट सक्रिय करते. खंडtagई-शिफ्टर आवश्यक आहे मेनबोर्डवर पुल-अप आवश्यक आहे सक्षम करण्यासाठी खाली खेचा
PGOOD	O	3.3 व्ही	पॉवर सप्लाय सक्षम करणे सक्रिय करते मेनबोर्ड खाली खेचणे आवश्यक आहे मॉड्यूलमधून उच्च पातळीसह सक्षम करण्यासाठी
GPIOxName	O	1.8 व्ही 2.5 व्ही 3.3 व्ही	MBaRZG2x आणि इतर इंटरफेसवरील काही घटकांचे RESET सक्रिय करते. सक्रिय करण्यासाठी खाली खेचा

लक्ष द्या: MBaRZG2x विनाश किंवा खराबी, पॉवर-अप क्रम

MBaRZG2x च्या पॉवर-अप अनुक्रमात क्रॉस-सप्लाय आणि त्रुटी टाळण्यासाठी, I/O व्हॉल्यूमच्या पॉवर-अप अनुक्रमापर्यंत कोणतेही I/O पिन बाहेरून पुरवले जाऊ शकत नाहीत किंवा चालवले जाऊ शकत नाहीत.tagMBaRZG2x वरील es पूर्ण झाले आहे. त्याच वेळी, वाहक बोर्ड घटक पुरवठा खंडtages स्थिर असले पाहिजेत. PGOOD ची उच्च पातळी पॉवर-अप क्रम यशस्वीरित्या पूर्ण झाल्याचे दर्शवते.

घड्याळे

MBaRZG2x चे इंटरफेस वापरण्यासाठी, CPU ला वेगवेगळ्या घड्याळांची आवश्यकता असते. हे MBaRZG2x वरील घड्याळ उपकरणाद्वारे तयार केले जातात.
घड्याळ उपकरण BSP मध्ये I2C4 द्वारे कॉन्फिगर केले आहे. प्रत्येक आउटपुट I2C4 द्वारे स्वतंत्रपणे कॉन्फिगर केले जाऊ शकते.
खालील आकृती घड्याळ पुरवठ्याची रचना दर्शवते.

आकृती ७: TQMaRZG2x आणि MBaRZG2x साठी घड्याळे

I²C उपकरणे

RZ/G2x विविध I2 C बसेस प्रदान करते. I2C4, I2C6 आणि IIC_DVFS हे MBaRZG2x वरील वेगवेगळ्या हेडर, कनेक्टर आणि डिव्हाइसेसवर रूट केले जातात, परंतु MBaRZG2x वर फक्त I2C4 वापरले जाते. खालील ब्लॉक आकृती I2 C बसची रचना दर्शवते.

आकृती ३: ब्लॉक डायग्राम I8C बस

द I²C उपकरणे TQMaRZG2x वर वापरलेले पत्ते विचारात घेतले गेले जेव्हा I²C MBaRZG2x वरील उपकरणांना पत्ते नियुक्त केले होते. खालील तक्ता TQMaRZG2x आणि MBaRZG2x वरील I2 C पत्ते मॅपिंग दर्शवितो.

तक्ता ९: I²C उपकरणे, TQMaRZG2x आणि MBaRZG2x वरील पत्ता मॅपिंग

स्थान	I²C बस	साधन	कार्य	7-बिट पत्ता	शेरा
एमबीएआरझेडजी२एक्स	आय 2 सी 4	SI5332F साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू.	घड्याळ जनरेटर	०x६अ / ११० १०१०ब	D1
		TUSB8041 साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू.	यूएसबी एक्सएनयूएमएक्स हब	0x44 / 100 0100b	D13
		STMPE811Q साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू.	कंट्रोलरला स्पर्श करा	0x41 / 100 0001b	D21
		SE97BTP	टेंप. सेन्सर	०x१एफ / ००१ ११११ब	D22, तापमान नोंदणी
		SE97BTP	EEPROM	0x57 / 101 0111b	सामान्य मोडमध्ये D22, R/W
		SE97BTP	EEPROM	0x37 / 011 0111b	संरक्षित मोडमध्ये D22, R/W
		TLV320AIC साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू.	ऑडिओ कोडेक	0x18 / 001 1000b	N13
		MAX9611	वर्तमान अर्थ	०x७डी / १११ ११०१ब	N19, करंट सेन्स V_5V0_MOD
		MAX9611	वर्तमान अर्थ	0x70 / 111 0000b	N20, करंट सेन्स V_24
	आय 2 सी 6	शीर्षलेख	24 बिट RGB	–	X12, डिव्हाइसवर अवलंबून
		mPCIe	मिनी पीसीआय	–	X28, डिव्हाइसवर अवलंबून
		mikroBUS™	mikroBUS™	–	D12, डिव्हाइसवर अवलंबून
		कनेक्टर	CSI	–	X21, डिव्हाइसवर अवलंबून
		शीर्षलेख	विस्तार	–	X35, डिव्हाइसवर अवलंबून
	IIC_DVFS बद्दल	शीर्षलेख	विस्तार	–	X35, डिव्हाइसवर अवलंबून
TQMaRZG2x बद्दल		MKL04Z16	सिस्टम कंट्रोलर	0x11 / 001 0001b	बदलू नये
		PCF85063	RTC	0x51 / 101 0001b	–
		SE97BTP	टेंप. सेन्सर	०x१एफ / ००१ ११११ब	तापमान नोंदी
		SE97BTP	EEPROM	0x57 / 101 0111b	सामान्य मोडमध्ये R/W
		SE97BTP	EEPROM	0x37 / 011 0111b	संरक्षित मोडमध्ये R/W
		24LC256T	EEPROM	0x50 / 101 0000b	–
		SE050	TSE	0x48 / 100 1000b	–

वीज पुरवठा

पुरवठा रचना

MBaRZG2x ला X5 किंवा X6 वर 16 V ते 30 V (नाममात्र 24 V) पुरवावे लागते, जे समांतर स्विच केले जातात.
MBaRZG2x वर खालील टर्मिनल्स वापरले जातात:

डीसी सॉकेट २.५ मिमी/५.५ मिमी: कुई स्टॅक / पीजे-१०२बीएच
२-पिन स्क्रू टर्मिनल: लम्बर्ग / KRM2

सिग्नल PGOOD चा वापर संबंधित रेल नियंत्रित करण्यासाठी आणि पॉवर सिक्वेन्सिंगचे पालन करण्यासाठी केला जातो.
MBaRZG2x वर पुरवठा दोन भागांमध्ये विभागलेला आहे:

स्टँडबाय पॉवर सप्लाय (V_5V0_MOD, V_3V3_SYSC).
- कायमचे सक्रिय केले
- मॉड्यूल पुरवठा / रीसेट बटण / एलईडी
स्विच केलेला वीज पुरवठा (V_12V, V_5V0, V_3V3)
- परिघाचा पुरवठा
- PGOOD द्वारे स्विच केले
- स्टँडबाय मोडमध्ये बंद केले

खालील आकृती सर्व खंड दाखवतेtagMBaRZG2x वर उपस्थित आहेत, जे १२ V, ५ V आणि ३.३ V पुरवठा रेल असलेल्या तीन मुख्य मार्गांमध्ये संरचित आहेत.

आकृती ९: ब्लॉक डायग्राम वीज पुरवठा

संरक्षणात्मक सर्किटरी

संरक्षण सर्किट (आकृती १० पहा) मध्ये खालील वैशिष्ट्ये आहेत:

फ्यूज ७ ए द्वारे ओव्हरकरंट संरक्षण, मंद फुंकणे
ओव्हरव्होलtagई प्रोटेक्शन डायोड
पीआय फिल्टर
MOSFET द्वारे रिव्हर्स पोलॅरिटी संरक्षण

आकृती १०: ब्लॉक डायग्राम संरक्षक सर्किट

जेव्हा सर्व पुरवठा रेल जास्तीत जास्त करंटने लोड केल्या जातात तेव्हा MBaRZG2x, TQMaRZG2x सह, लक्षणीयरीत्या जास्त वीज वापरू शकते, उदा. MBaRZG2x वरील पिन हेडर, कनेक्टर आणि इंटरफेसशी बाह्य भार जोडून. वापरलेला वीज पुरवठा त्यानुसार डिझाइन केला पाहिजे.

लक्ष द्या: MBaRZG2x ओव्हरकरंट संरक्षण

सर्व खंडtagMBaRZG2x पिन हेडरमध्ये दिलेले ES शॉर्ट-सर्किट प्रूफ नाहीत आणि वेगळ्या फ्यूजद्वारे संरक्षित नाहीत. तांत्रिकदृष्ट्या मुख्य फ्यूज ओव्हरलोड करणे शक्य आहे.
MBaRZG2x च्या परिणामी एकूण चालू वापराचे निरीक्षण केले पाहिजे आणि त्याचे पालन केले पाहिजे.

खालील वर्तमान मर्यादा वेगवेगळ्या पुरवठा व्हॉल्यूमला लागू होतातtages:

तक्ता 10: पुरवठा खंडtages, वर्तमान मर्यादा

खंडtage	कमाल वर्तमान	परिपूर्ण मर्यादा
व्ही_१२व्ही	२.२ अ	२.२ अ
V_5V0	२.२ अ	–
व्ही_५व्ही०_एमओडी	२.२ अ	२.२ अ
V_5V0_VBUS_H1+H2	२.२ अ	२.२ अ
V_5V0_VBUS_H3+H4	२.२ अ	२.२ अ
V_5V0_VBUS_OTG बद्दल	२.२ अ	२.२ अ
व्ही_५व्ही_कॅन	२.२ अ	२.२ अ
V_3V3	२.२ अ	२.२ अ
V_3V3_SYSC बद्दल	२.२ अ	२.२ अ
V_2V5	२.२ अ	–
V_1V8	२.२ अ	–
V_1V5	२.२ अ	२.२ अ
V_1V1	२.२ अ	२.२ अ
V_1V0	२.२ अ	–

बॅटरी

सॉकेट X25 मधील MBaRZG2x वरील CR2032 प्रकारची बॅटरी V_BAT, X2-A37 पिनद्वारे TQMaRZG2x वरील RTC पुरवते.
पर्यायीरित्या, MBaRZG2x वर X24 द्वारे V_BAT देखील पुरवले जाऊ शकते. बॅटरी व्हॉल्यूमtage श्रेणी 2.1 V ते 3.7 V आहे, नाममात्र 3 V. डीफॉल्टनुसार, X24 पॉप्युलेटेड नाही.

डेटा इंटरफेस

मिनी पीसीआयई सॉकेट, सिम कार्ड सॉकेट

MBaRZG2x पूर्ण-आकाराच्या कार्डांसाठी (५०.९५ मिमी × ३० मिमी) एका PCIE लेन (×१) सह एक मिनी PCIe स्लॉट प्रदान करते. कोणतेही मानक अनुपालन करणारे मिनी PCIe कार्ड वापरले जाऊ शकते. एक सिम कार्ड होल्डर देखील प्रदान केला आहे. CPU आणि मिनी PCIe कार्डसाठी घड्याळे एका स्वतंत्र घड्याळ जनरेटरद्वारे तयार केली जातात.

आकृती ११: ब्लॉक डायग्राम मिनी PCIe, सिम कार्ड

खंडtagमिनी PCIe कार्डसाठी दिलेले विद्युत प्रवाह खालील तक्त्यात निर्दिष्ट केलेल्या विद्युत प्रवाहांपेक्षा जास्त नसावेत.

तक्ता ११: कमाल परवानगी असलेले प्रवाह मिनी PCIe X28

खंडtage	नाममात्र मूल्य	I_कमाल
V_3V3_PCIE बद्दल	3.3 व्ही	२.२ अ
V_1V5_PCIE बद्दल	1.5 व्ही	२.२ अ

तक्ता १२: पिनआउट सिम कार्ड कनेक्टर X37

पिन	सिग्नल
C1	व्ही_सिम_पीडब्ल्यूआर
C2	SIM_RST
C3	SIM_CLK
C4	(एनसी)
C5	डीजीएनडी
C6	SIM_VPP
C7	SIM_DATA
C8	(एनसी)
DC	सिमकार्ड शोधा
DS	डीजीएनडी

तक्ता १३: पिनआउट मिनी PCIe X28

शेरा	सिग्नल	पिन		सिग्नल	शेरा
–	PCIE0_वेक#	1	2	V_3V3_MPCIE बद्दल	–
–	(एनसी)	3	4	डीजीएनडी	–
–	(एनसी)	5	6	V_1V5_MPCIE बद्दल	–
–	(एनसी)	7	8	व्ही_सिम_पीडब्ल्यूआर	–
–	डीजीएनडी	9	10	SIM_DATA	–
घड्याळ जनरेटरकडून सिग्नल	PCIE0_CLK_M बद्दल	11	12	SIM_CLK	–
घड्याळ जनरेटरकडून सिग्नल	PCIE0_CLK_P बद्दल	13	14	SIM_RST	–
–	डीजीएनडी	15	16	SIM_VPP	–
की नॉच
–	(एनसी)	17	18	डीजीएनडी	–
–	(एनसी)	19	20	PCIE0_अक्षम करा#	१० kΩ PU/PD, डिफॉल्ट: १० kΩ PD
–	डीजीएनडी	21	22	पीसीआयई०_आरएसटी#	१० kΩ PU/PD, डिफॉल्ट: १० kΩ PD
मालिकेत 0 Ω	PCIE0_RX_M	23	24	V_3V3_MPCIE बद्दल	–
मालिकेत 0 Ω	PCIE0_RX_P	25	26	डीजीएनडी	–
–	डीजीएनडी	27	28	V_1V5_MPCIE बद्दल	–
–	डीजीएनडी	29	30	I2C6_SCL	–
मालिकेत १०० एनएफ	PCIE0_TX_M	31	32	I2C6_SDA	I²C पत्ते; तक्ता 9 पहा
मालिकेत १०० एनएफ	PCIE0_TX_P	33	34	डीजीएनडी	–
–	डीजीएनडी	35	36	DM1	–
–	डीजीएनडी	37	38	DP1	–
–	V_3V3_MPCIE बद्दल	39	40	डीजीएनडी	–
–	V_3V3_MPCIE बद्दल	41	42	WWAN-LED	–
–	डीजीएनडी	43	44	डब्ल्यूएलएएन-एलईडी	–
–	(एनसी)	45	46	WPAN-LED	–
–	(एनसी)	47	48	V_1V5_MPCIE बद्दल	–
–	(एनसी)	49	50	डीजीएनडी	–
–	(एनसी)	51	52	V_3V3_MPCIE बद्दल	–

M.2, M की (SSD SATA)

RZ/G2x मध्ये एकात्मिक PHY असलेले दोन PCIe 2.0 अनुरूप नियंत्रक उपलब्ध आहेत. RZ/G2H आणि RZ/G2N डेरिव्हेटिव्ह्जसह, दोन PCIe नियंत्रकांपैकी एक SATA इंटरफेस म्हणून वापरता येतो. PCIE1 MBaRZG2x वर M की (X22) सह M.2 म्हणून प्रदान केले आहे. MBaRZG2x M.2 आकार 2242 आणि 2280 ला समर्थन देते. मानक माउंटिंग प्रकार 2280 साठी आहे. MBaRZG2x वरील DIP स्विच S10-1 PCIe आणि SATA दरम्यान टॉगल करते. CPU आणि PCIe इंटरफेससाठी घड्याळे एका स्वतंत्र घड्याळ जनरेटरद्वारे तयार केली जातात.

तक्ता १४: पिनआउट M.2, M की X22

सिग्नल	पिन		सिग्नल
एम२_कॉन्फिग_३	1	2	3V3
GND	3	4	3V3
(एनसी)	5	6	(एनसी)
(एनसी)	7	8	(एनसी)
GND	9	10	डीएएस / डीएसएस#
(एनसी)	11	12	3V3
(एनसी)	13	14	3V3
GND	15	16	3V3
(एनसी)	17	18	3V3
(एनसी)	19	20	(एनसी)
एम२_कॉन्फिग_३	21	22	(एनसी)
(एनसी)	23	24	(एनसी)
(एनसी)	25	26	(एनसी)
GND	27	28	(एनसी)
(एनसी)	29	30	(एनसी)
(एनसी)	31	32	(एनसी)
GND	33	34	(एनसी)
(एनसी)	35	36	(एनसी)
(एनसी)	37	38	डीव्हीएसएलपी
GND	39	40	(एनसी)
पीसीआयई१_एसएटीए_आरएक्स_एम³	41	42	(एनसी)
पीसीआयई१_एसएटीए_आरएक्स_पी³	43	44	(एनसी)
GND	45	46	(एनसी)
पीसीआयई१_एसएटीए_टीएक्स_एम	47	48	(एनसी)
पीसीआयई१_एसएटीए_टीएक्स_पी	49	50	पीसीआयई०_आरएसटी#
GND	51	52	PCIE1_CLK_REQ#
PCIE1_CLK_M बद्दल	53	54	PCIE1_वेक#
PCIE1_CLK_P बद्दल	55	56	(एनसी)
GND	57	58	(एनसी)
	एम की एम की एम की एम की	एम की एम की एम की एम की
(एनसी)	67	68	SUSCLK
एम२_कॉन्फिग_३	69	70	3V3
GND	71	72	3V3
GND	73	74	3V3
एम२_कॉन्फिग_३	75

M.2 स्पेसिफिकेशनमुळे RX जोडी क्रॉस झाली आहे.

microSD कार्ड

RZ/G2x मध्ये चार SDHC इंटरफेस आहेत. MBaRZG2x वर SDHI0 हे 4 बिटने मायक्रोएसडी कार्ड सॉकेटशी जोडलेले आहे.
मायक्रोएसडी कार्ड बूट मीडिया म्हणून वापरले जाऊ शकते.

आकृती १२: ब्लॉक डायग्राम मायक्रोएसडी कार्ड

तक्ता १५: पिनआउट मायक्रोएसडी कार्ड X29

पिन	सिग्नल	शेरा
1	SD0_DATA2	१० kΩ PU ते ३.३ V + ESD संरक्षण
2	SD0_DATA3	१० kΩ PU ते ३.३ V + ESD संरक्षण
3	SD0_CMD	१० kΩ PU ते ३.३ V + ESD संरक्षण
4	VCC3V3	–
5	SD0_CLK	ESD संरक्षण
6	डीजीएनडी	–
7	SD0_DATA0	१० kΩ PU ते ३.३ V + ESD संरक्षण
8	SD0_DATA1	१० kΩ PU ते ३.३ V + ESD संरक्षण
SW1	एसडी०_सीडी#	१० kΩ PU ते ३.३ V + ESD संरक्षण
SW2	डीजीएनडी	–

टीप: मायक्रोएसडी कार्ड पुरवठा व्हॉल्यूमtage

मायक्रोएसडी कार्ड नेहमीच ३.३ VI/O व्हॉल्यूमने सुरू होतात.tagपॉवर-अप नंतर e.
सॉफ्टवेअर आपोआप १.८ VI/O व्हॉल्यूमवर स्विच होते.tagमोडनुसार आवश्यक असल्यास e.
MBaRZG2x रीबूट करताना किंवा रीसेट करताना, मायक्रोएसडी कार्ड शेवटच्या I/O व्हॉल्यूमवर राहते.tage वापरले कारण त्यात वेगळा रीसेट सिग्नल नाही. दुसरीकडे, SDHC कंट्रोलर 3.3 VI/O व्हॉल्यूमवर परत येतो.tage.

Gbit इथरनेट

RZ/G2x हा RGMII अनुरूप इथरनेट AVB इंटरफेस (ऑडिओ व्हिडिओ ब्रिजिंग) प्रदान करतो. MBaRZG2x वर, इथरनेट गिगाबिट इंटरफेस RJ-45 सॉकेटवरील RGMII PHY द्वारे प्रदान केला जातो. IO व्हॉल्यूमtagRGMII सिग्नलपैकी e 2.5 V आहे. सहाय्यक सिग्नल (रीसेट, इंटरप्ट...) 3.3 V वर कार्य करतात. CPU साठी संदर्भ घड्याळ एका डिस्क्रिट घड्याळ जनरेटरद्वारे तयार केले जाते.

आकृती १३: ब्लॉक डायग्राम Gbit इथरनेट

USB 2.0 OTG

RZ/G2x मध्ये एकात्मिक PHY असलेले दोन USB 2.0 नियंत्रक आहेत, जे OTG सक्षम देखील आहेत.
USB0 हे MBaRZG2x वरील USB मायक्रो AB कनेक्टरशी जोडलेले आहे. USB पोर्ट ESD संरक्षित आहे आणि ओव्हरलोडपासून सुरक्षित आहे.
USB0 चा वापर USB डाउनलोड मोडसाठी केला जाऊ शकतो; धडा 3.1.4 पहा.

आकृती १४: ब्लॉक डायग्राम USB २.० OTG

यूएसबी एक्सएनयूएमएक्स हब

MBaRZG2x वरील TI USB 3.0 हब TUSB8041, जो TQMaRZG2x च्या USB 3.0 पोर्टशी जोडलेला आहे, तो चार USB होस्ट पोर्ट प्रदान करतो. पर्यायीरित्या TUSB8041 ला I2C4, पत्ता 0x44 / 100 0100b द्वारे प्रोग्राम केले जाऊ शकते; तक्ता 9 देखील पहा. तथापि, हा पर्याय डीफॉल्टनुसार अक्षम केला आहे. हे फंक्शन सक्षम करण्याबद्दल माहिती MBaRZG2x स्कीमॅटिक्समध्ये आढळू शकते. MBaRZG2x वर दोन पोर्ट (USB होस्ट1 आणि 2) USB 3.0 इंटरफेस म्हणून स्टॅक केलेल्या USB टाइप A कनेक्टर (X11) वर राउट केले जातात. USB होस्ट1 वरच्या USB टाइप A कनेक्टरवर राउट केला जातो, USB होस्ट2 खालच्या USB टाइप A कनेक्टरवर राउट केला जातो. USB होस्ट3 ला USB 2.0 म्हणून RGB कनेक्टर X12 वर राउट केले जाते, USB होस्ट4 ला USB 2.0 म्हणून LVDS कंट्रोल कनेक्टर X20 वर राउट केले जाते. खालील स्पीड प्रकार समर्थित आहेत: सुपरस्पीड (५ Gbps), हाय स्पीड (४८० Mbps), फुल स्पीड, लो स्पीड (फक्त होस्ट). TQMaRZG2x चा USB 3.0 पोर्ट ५ Gbit/s चा सैद्धांतिक डेटा रेट प्रदान करतो. हे कनेक्टेड पोर्टमध्ये विभागले गेले आहे. वापरलेल्या सॉफ्टवेअर आणि हार्डवेअरवर अवलंबून, पोर्टचे प्रभावी वाचन आणि लेखन दर बदलू शकतात.
यूएसबी कनेक्टरसाठी पॉवर डिस्ट्रिब्यूशन स्विच 5 व्ही प्रदान करतात. ओव्हरलोड आणि/किंवा जास्त गरम झाल्यास करंटचे निरीक्षण केले जाते आणि स्वयंचलितपणे बंद केले जाते.

आकृती १५: ब्लॉक डायग्राम USB ३.० हब

UART ते USB

RZ/G2x अनेक UARTs प्रदान करते. MBaRZG2x वर दोन UARTs TTL-USB ब्रिजद्वारे USB मायक्रो AB कनेक्टरशी जोडले जातात. रिमोट टर्मिनल (उदा. PC) शी कनेक्शन स्थापित होताच ब्रिज VBUS (USB पॉवर्ड) द्वारे पुरवला जातो. यामुळे USB द्वारे TQMaRZG2x शी संवाद साधता येतो.
पर्यायीरित्या, MBaRZG2x वर SCIF0 हेडर X33 वर स्विच केले जाऊ शकते.

आकृती १६: ब्लॉक डायग्राम डीबग यूएसबी

खालील तक्ता DIP स्विच S10-4 चे कार्य दर्शवितो.

तक्ता १६: डीआयपी स्विच एस१०-४

डीआयपी स्विच	ON	बंद
[५०] ०~१००	USB X9 वर SCIF0 (UART0)	X33 हेडरवर SCIF0 (UART0)
[५०] ०~१००	USB X9 वर SCIF2 (UART2)	(एनसी)

ऑडिओ

RZ/G2x 10 पर्यंत SSI (सिरियल साउंड इंटरफेस) प्रदान करते. MBaRZG2x वर एक SSI ऑडिओ कोडेकवर राउट केला जातो.
MBaRZG2x वर खालील इंटरफेस उपलब्ध आहेत:

१ × माइक
१ × लाइन-इन (स्टीरिओ)
१ × लाइन-आउट (स्टीरिओ)

आकृती १७: ब्लॉक डायग्राम ऑडिओ इंटरफेस

आकृती १८: ३.५ मिमी ऑडिओ जॅकवरील सिग्नल

खालील तक्ता MBaRZG2x वरील ऑडिओ कनेक्टरचे पिनआउट दर्शवितो:

तक्ता १७: पिनआउट ऑडिओ कनेक्टर X15 X16, X17

चॅनेल	पिन	सिग्नल	दिर.	पातळी	शेरा
एमआयसी (X15)	1	AGND_AUD	P	0 व्ही	ग्राउंड (GND वरून फिल्टर केलेले)
	2	MIC_IN_L	A_I	0.9 व्ही	माइक डावा (मोनो)
	3	एमआयसी_इन_आर	A_I	0.9 व्ही	उजवीकडे माइक (वापरलेला नाही ð AGND_AUD पर्यंत खाली खेचा)
लाइन-इन (X16)	1	AGND_AUD	P	0 व्ही	ग्राउंड (GND वरून फिल्टर केलेले)
	2	लाईन_इन_एल	A_I	1.65 व्ही	डावीकडे ओळ-इन
	3	लाइन_इन_आर	A_I	1.65 व्ही	उजवीकडे ओळ-इन
लाइन-आउट (X17)	1	AGND_AUD	P	0 व्ही	ग्राउंड (GND वरून फिल्टर केलेले)
	2	LINE_OUT_L	A_O	1.65 व्ही	लाइन-आउट डावीकडे
	3	LINE_OUT_R	A_O	1.65 व्ही	लाइन-आउट उजवीकडे

कॅन

MBaRZG2x वरील दोन 3-पिन श्राउडेड हेडरवर दोन ISO-11898 अनुरूप CAN FD इंटरफेस प्रदान केले आहेत.
इंटरफेस गॅल्व्हेनिकली वेगळे आहेत, परंतु एकमेकांमध्ये नाहीत. हाय-स्पीड मोड 5 Mbit/s पर्यंतच्या डेटा दरांना समर्थन देतो.

आकृती १९: ब्लॉक डायग्राम CAN

खालील तक्ता CAN कनेक्टर्सचे पिनआउट दर्शवितो.

तक्ता १८: पिनआउट कॅन X3, X4

कॅन बस	कनेक्टर	पिन	सिग्नल	दिशा	शेरा
CAN1	X3	1	CAN1_H	I/O	MBaRZG2x मध्ये गॅल्व्हनिकली वेगळे केलेले
		2	CAN1_L	I/O
		3	GND_CAN	–
CAN2	X4	1	CAN2_H	I/O
		2	CAN2_L	I/O
		3	GND_CAN	–

DIP स्विच S1-1 आणि S1-2 वापरून CAN सिग्नल 120 Ω ने बंद करता येतात.

तक्ता १९: कॅन टर्मिनेशन, डीआयपी स्विच एस१

डीआयपी स्विच	इंटरफेस	ON	बंद
[५०] ०~१००	CAN1	CAN1 १२० Ω ने संपला	CAN1 संपुष्टात आले नाही
[५०] ०~१००	CAN2	CAN2 १२० Ω ने संपला	CAN2 संपुष्टात आले नाही

HDMI

RZ/G2x मध्ये HDMI इंटरफेस उपलब्ध आहे. MBaRZG2x मध्ये HDMI इंटरफेस HDMI टाइप A कनेक्टरवर राउट केला जातो. ESD आवश्यकता HDMI कंपॅनियन चिपद्वारे पूर्ण केल्या जातात.

आकृती १४: ब्लॉक डायग्राम HDMI

HDMI0_SCL आणि HDMI0_SDA 1.8 V वर चालतात आणि 3.3 V सहनशील असतात. MBaRZG2x बोर्ड <Rev. 100 मध्ये लेव्हल शिफ्टर होते.

LVDS

RZ/G2x एक LVDS इंटरफेस प्रदान करते. MBaRZG2x वर LVDS इंटरफेस FPC कनेक्टरवर राउट केला जातो.
LVDS नियंत्रण सिग्नल दुसऱ्या FPC कनेक्टरकडे राउट केले जातात.

आकृती 21: ब्लॉक डायग्राम LVDS

तक्ता २०: पिनआउट LVDS डेटा सिग्नल कनेक्टर X19

पिन	सिग्नल	शेरा
1	LVDS0_CH0_TX_M बद्दल	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
2	LVDS0_CH0_TX_P बद्दल अधिक जाणून घ्या	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
3	LVDS0_CH1_TX_M बद्दल	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
4	LVDS0_CH1_TX_P बद्दल अधिक जाणून घ्या	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
5	LVDS0_CH2_TX_M बद्दल	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
6	LVDS0_CH2_TX_P बद्दल अधिक जाणून घ्या	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
7	डीजीएनडी	–
8	LVDS0_CLK_M बद्दल	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
9	LVDS0_CLK_P	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
10	LVDS0_CH3_TX_M बद्दल	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
11	LVDS0_CH3_TX_P बद्दल अधिक जाणून घ्या	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
12	(एनसी)	–
13	(एनसी)	–
14	डीजीएनडी	–
15	(एनसी)	–
16	(एनसी)	–
17	डीजीएनडी	–
18	(एनसी)	–
19	(एनसी)	–
20	(एनसी)	–
21	(एनसी)	–
22	(एनसी)	–
23	(एनसी)	–
24	डीजीएनडी	–
१७ … २०	V_5V0_LVDS0 बद्दल	5 V, कमाल. २ अ
१७ … २०	V_3V3_LVDS0 बद्दल	3.3 V, कमाल. २ अ
M1, M2	डीजीएनडी	–

तक्ता २१: पिनआउट LVDS कंट्रोल सिग्नल कनेक्टर X20

पिन	सिग्नल	शेरा
१७ … २०	व्ही_५व्ही_एलव्हीडीएस०	12 V, कमाल. २ अ
१७ … २०	डीजीएनडी	–
१७ … २०	V_5V0_LVDS0 बद्दल	5 V, कमाल. २ अ
१७ … २०	डीजीएनडी	–
11	व्हीबीयूएस०_एच४	ESD संरक्षण
12	डीजीएनडी	–
13	USB0_H4_DM साठी चौकशी सबमिट करा, कृपया आमच्याशी थेट संपर्क साधा.	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
14	यूएसबी०_एच४_डीपी	मालिकेतील कॉमन मोड चोक + ESD संरक्षण
15	डीजीएनडी	–
16	LVDS0_RST#	ESD संरक्षण
17	LVDS0_BLT_EN बद्दल	ESD संरक्षण
18	LVDS0_PWR_EN बद्दल	ESD संरक्षण
19	LVDS0_PWM1_A बद्दल	ESD संरक्षण
20	डीजीएनडी	–
M1, M2	डीजीएनडी	–

RGB

RZ/G2x चे डिस्प्ले युनिट (DU) VSP (व्हिडिओ सिग्नल प्रोसेसर) द्वारे डिजिटल RGB इंटरफेस प्रदान करते.
MBaRZG2x वर हा इंटरफेस १८/२४-बिट RGB इंटरफेस म्हणून उपलब्ध करून दिला आहे. DIP स्विच S11 १८ आणि २४ बिट दरम्यान टॉगल करतो.
RGB इंटरफेस व्यतिरिक्त, पुढील CPU सिग्नल, उदा. टच कंट्रोलर किंवा डिस्प्ले कंट्रोलसाठी, देखील या हेडरकडे राउट केले जातात.

आकृती २२: ब्लॉक डायग्राम RGB

तक्ता २२: पिनआउट हेडर X12

CSI

RZ/G2x दोन CSI (कॅमेरा सेन्सर इंटरफेस) प्रदान करते. CSI0 मध्ये चार लेन आहेत, CSI1 मध्ये दोन लेन आहेत. MBaRZG2x वर सिग्नल TE कनेक्टिव्हिटी कनेक्टर भाग क्रमांक 5177986-2 कडे राउट केले जातात. एका योग्य मेटिंग कनेक्टरमध्ये भाग क्रमांक 5177985-2 असतो.

आकृती २३: ब्लॉक डायग्राम CSI

खालील तक्ता दोन CSI इंटरफेसचे पिनआउट दाखवते.
सिग्नलची दिशा बिंदूवरून दिसते view कनेक्ट केलेल्या डिव्हाइसचे.

तक्ता २३: पिनआउट CSI कनेक्टर X21

दिर.	सिग्नल	पिन		सिग्नल	दिर.
–	डीजीएनडी	1	2	डीजीएनडी	–
I	कॅम१_पीडब्ल्यूआर#	3	4	कॅम१_पीडब्ल्यूआर#	I
I	CAM0_RST#	5	6	CAM1_RST#	I
I/O	कॅम०_ट्रिगर	7	8	कॅम०_ट्रिगर	I/O
I/O	CAM0_SYNC बद्दल	9	10	CAM1_SYNC बद्दल	I/O
–	(एनसी)	11	12	(एनसी)	–
–	डीजीएनडी	13	14	डीजीएनडी	–
O	MIPI_CSI0_DATA3_N	15	16	(एनसी)	–
O	MIPI_CSI0_DATA3_P	17	18	(एनसी)	–
–	डीजीएनडी	19	20	डीजीएनडी	–
O	MIPI_CSI0_DATA2_N	21	22	(एनसी)	–
O	MIPI_CSI0_DATA2_P	23	24	(एनसी)	–
–	डीजीएनडी	25	26	डीजीएनडी	–
O	MIPI_CSI0_DATA1_N	27	28	MIPI_CSI1_DATA1_N	O
O	MIPI_CSI0_DATA1_P	29	30	MIPI_CSI1_DATA1_P	O
–	डीजीएनडी	31	32	डीजीएनडी	–
O	MIPI_CSI0_DATA0_N	33	34	MIPI_CSI1_DATA0_N	O
O	MIPI_CSI0_DATA0_P	35	36	MIPI_CSI1_DATA0_P	O
–	डीजीएनडी	37	38	डीजीएनडी	–
O	MIPI_CSI0_CLK0_N बद्दल	39	40	MIPI_CSI1_CLK1_N बद्दल	O
O	MIPI_CSI0_CLK0_P बद्दल	41	42	MIPI_CSI1_CLK1_P बद्दल	O
–	डीजीएनडी	43	44	डीजीएनडी	–
I/O	I2C6_SDA_1V8	45	46	I2C6_SDA_1V8	I/O
I	I2C6_SCL_1V8	47	48	I2C6_SCL_1V8	I
–	डीजीएनडी	49	50	डीजीएनडी	–
I	CSI0_MCLK_OUT_1V8 बद्दल	51	52	CSI1_MCLK_OUT_1V8 बद्दल	I
–	डीजीएनडी	53	54	डीजीएनडी	–
–	(एनसी)	55	56	V_5V0	P
–	(एनसी)	57	58	V_5V0	P
–	(एनसी)	59	60	V_5V0	P

पंखा

MBaRZG2x वर घर्षण लॉकसह एक ध्रुवीकृत 3-पिन 100 मिल हेडर, TE कनेक्टिव्हिटी भाग क्रमांक 640456-3 असेंबल केला आहे.
पंख्याचा पुरवठा व्हॉल्यूमtagMBaRZG2x वर DIP स्विच S10-3 वापरून e निवडता येते; 3.4.7 देखील पहा:

SEL_V_FAN कमी आहे: १२ व्ही फॅन सप्लाय व्हॉल्यूमtage
SEL_V_FAN जास्त आहे: १२ व्ही फॅन सप्लाय व्हॉल्यूमtage

आकृती २४: ब्लॉक डायग्राम फॅन कनेक्शन

mikroBUS™

MBaRZG2x सिस्टम एक्सटेंशनसाठी mikroBUS™ प्रदान करते. I2C6 बस mikroBUS™ कडे रूट केली जाते. mikroBUS™ मॉड्यूलसाठी 3.3 V आणि 5 V आवश्यक असतात, जे MBaRZG2x द्वारे प्रदान केले जातात. PTC फ्यूज 750 mA वर वर्तमान भार मर्यादित करतात.
SPI आणि UART इंटरफेस हेडरवर किंवा mikroBUS™ वर वापरण्यासाठी स्विचद्वारे जोडलेले असतात.
सध्याचा वापर प्रति पुरवठा रेल ५०० एमए पर्यंत मर्यादित आहे.

खालील तक्त्यामध्ये mikroBUS™ रिसेप्टॅकल्स D12-X1 आणि D12-X2 चे सिग्नल दाखवले आहेत.

तक्ता २४: पिनआउट mikroBUS™ रिसेप्टॅकल्स D12-X1, D12-X2

डी९३-एक्स९०
शेरा	सिग्नल	नाव	पिन
10 kΩ PD पर्याय: १० kΩ PU ते ३.३ व्ही	मायक्रो_बस_एएन	AN	1
१० kΩ PU ते ३.३ व्ही पर्याय: 10 kΩ PD	मायक्रो_बस_आरएसटी#	आरएसटी	2
–	MSIOF2_SS1_MUX_B	CS	3
–	MSIOF2_SCK_MUX_B	एस.के.के.	4
–	MSIOF2_RXD_MUX_B	मिसो	5
–	MSIOF2_TXD_MUX_B	मोसी	6
७५० एमए पीटीसी फ्यूज	व्ही_३व्ही३_मायक्रो_बस	VCC_3V3	7
–	डीजीएनडी	GND	8

डी९३-एक्स९०
पिन	नाव	सिग्नल	शेरा
1	PWM	मायक्रो_बस_पीडब्ल्यूएम०	–
2	INT	मायक्रो_बस_इंट	–
3	RX	TX1	एससीआयएफ१
4	TX	RX1	एससीआयएफ१
5	SCL	I2C6_SCL	–
6	SDA	I2C6_SDA	–
7	VCC_5V	व्ही_३व्ही३_मायक्रो_बस	७५० एमए पीटीसी फ्यूज
8	GND	डीजीएनडी	–

शीर्षलेख

MBaRZG2x सहा 20-पिन 100 मिल हेडर प्रदान करते, जे सर्व न वापरलेले सिग्नल प्रदान करते आणि जे प्रवेश करणे सोपे असावे.
पुरवठा खंडाचे दोन किंवा अधिकtagया शीर्षलेखांवर es 1.8 V, 3.3 V, 5 V आणि 12 V उपलब्ध आहेत.
प्रत्येक व्हॉल्यूमचा कमाल विद्युतभारtagसर्व कनेक्टरवर ई रेल एकूण 500 mA आहे.

तक्ता २२: पिनआउट हेडर X8

तक्ता २२: पिनआउट हेडर X31

तक्ता २२: पिनआउट हेडर X32

तक्ता २२: पिनआउट हेडर X33

तक्ता २२: पिनआउट हेडर X35

तक्ता २२: पिनआउट हेडर X36

निदान आणि वापरकर्ता इंटरफेस

तापमान सेन्सर

MBaRZG2x वर SE97BTP तापमान सेन्सर आहे. तो TQMaRZG2x च्या खाली स्थित आहे; आकृती 2, D22 पहा.

तक्ता ३१: तापमान सेन्सर D22

उत्पादक	साधन	ठराव	अचूकता	तापमान श्रेणी
एनएक्सपी	SE97BTP	11 बिट	कमाल ±१ °से.	+75°C ते +95°C
			कमाल ±१ °से.	+40°C ते +125°C
			कमाल ±१ °से.	-40 °C ते +125 °C

JTAG®

MBaRZG2x वर RZ/G2x JTAG® पोर्ट मानक ARM® J सह 20-पिन हेडर (X7) वर रूट केला जातो.TAG® पिनआउट; आकृती २ पहा.
जेTAG® पोर्ट १.८ व्ही सिग्नल पातळीसह कार्य करतो. जेTAG® इंटरफेसमध्ये ESD संरक्षण नाही.

आकृती 26: ब्लॉक आकृती जेTAG®

तक्ता १९: पिनआउट जेTAG® हेडर X7

सिग्नल	पिन		सिग्नल
व्हीटीआरईएफ	1	2	V_SUPPLY
TRST#	3	4	GND
TDI	5	6	GND
TMS	7	8	GND
TCK	9	10	GND
RTCK	11	12	GND
टीडीओ	13	14	GND
SRST#	15	16	GND
डीबीजीआरक्यू	17	18	GND
डीबीगॅक	19	20	GND

SW डीबग

MBaRZG2x वर TQMaRZG2x बोर्ड कंट्रोलरसाठी SWD (सॉफ्टवेअर डीबग) पोर्ट उपलब्ध आहे.
SWD पोर्ट MBaRZG2x वरील 10-पिन हेडर X23 कडे रूट केला जातो; आकृती 2 पहा.
सामान्य ऑपरेशनसाठी हा इंटरफेस आवश्यक नाही.

आकृती २७: TQMaRZG2x बोर्ड कंट्रोलरसाठी SWD पोर्ट

स्थिती एलईडी

सर्व महत्त्वाच्या पुरवठा खंडांची उपस्थितीtages हिरव्या LEDs द्वारे दर्शविले जाते. संबंधित व्हॉल्यूम असताना ते प्रकाशित होतातtage सक्रिय आहे.
खालील पुरवठा खंडtagहिरव्या LEDs द्वारे दर्शविले जातात:

तक्ता ३३: निदान आणि स्थिती LEDs

इंटरफेस	संदर्भ	रंग	सिग्नलिंग
शक्ती	V8	हिरवा	स्थिती V_24V – २४ V सक्रिय असताना प्रकाशमान
	V9	हिरवा	स्थिती V_12V – २४ V सक्रिय असताना प्रकाशमान
	V10	हिरवा	स्थिती V_5V0 – ५.० V सक्रिय असताना प्रकाशमान
	V13	हिरवा	स्थिती V_5V0_MOD – TQMaRZG2x 5.0 V सक्रिय असताना प्रकाशित होते
	V7	हिरवा	स्थिती V_3V3 – ५.० V सक्रिय असताना प्रकाशमान
	V77	हिरवा	स्थिती V_2V5 – ५.० V सक्रिय असताना प्रकाशमान
	V11	हिरवा	स्थिती V_1V8 – ५.० V सक्रिय असताना प्रकाशमान
	V12	हिरवा	स्थिती V_1V5 – ५.० V सक्रिय असताना प्रकाशमान
	V14	हिरवा	स्थिती V_1V1 – ५.० V सक्रिय असताना प्रकाशमान
	V15	हिरवा	स्थिती V_1V0 – ५.० V सक्रिय असताना प्रकाशमान
रीसेट करा	V75	लाल	स्थिती रीसेट - TQMaRZG2x रीसेटमध्ये असताना प्रकाशित होते
	V78	लाल	स्थिती रीसेट - रीसेट बटण S9 दाबल्यावर प्रकाशित होते
	V18	हिरवा	स्थिती PGOOD - TQMaRZG2x पॉवर सिक्वेन्सिंग यशस्वी झाल्यावर प्रकाशित झाले
डीबग-यूएसबी	V1	हिरवा	यूएसबी डीबग करा - जेव्हा ब्रिज यूएसबी पॉवरवर चालतो तेव्हा प्रकाशित होतो
मिनी पीसीआय	V4	हिरवा	मिनी PCIe WWAN क्रियाकलाप
	V5	हिरवा	मिनी PCIe WLAN क्रियाकलाप
	V6	हिरवा	मिनी PCIe WPAN क्रियाकलाप
यूएसबी	V2	हिरवा	स्थिती V_5V0_VBUS_OTG – ५.० V सक्रिय असताना प्रकाशमान
	V19	हिरवा	स्थिती V_5V0_VBUS_H1 – ५.० V सक्रिय असताना प्रकाशमान
	V20	हिरवा	स्थिती V_5V0_VBUS_H2 – ५.० V सक्रिय असताना प्रकाशमान
M.2	V3	हिरवा	डिव्हाइस अ‍ॅक्टिव्हिटी M2
इथरनेट	X26	पिवळा	X26 मध्ये एकत्रित केलेले अ‍ॅक्टिव्हिटी LED
इथरनेट	X26	हिरवा	X26 मध्ये लिंक LED एकत्रित केले आहे.
वापरकर्ता LED	V17	हिरवा	USER_LED1 - CPU द्वारे नियंत्रित केले जाऊ शकते.
	V16	हिरवा	USER_LED2 - CPU द्वारे नियंत्रित केले जाऊ शकते.
	V46	हिरवा	USER_LED3 - CPU द्वारे नियंत्रित केले जाऊ शकते.

पुशबटण रीसेट करा

MBaRZG2x वर रीसेट पुशबटण (S9) दिलेले आहे. पूर्ण किंवा आंशिक रीसेटबद्दल अधिक माहिती अध्याय 3.1.5 मध्ये मिळू शकते.

जीपी पुशबटन्स

MBaRZG2x वर तीन सामान्य उद्देश पुशबटन्स (S6, S7, S8) प्रदान केले आहेत. पुशबटन्स ग्राउंडवर स्विच करतात आणि 3.3 V पर्यंत 4.7 kΩ पुल-अप असतात. पुशबटन्सची स्थिती खालील GPIO पोर्टवर वाचता येते:

तक्ता ३४: जीपी पुशबटन्स एस६, एस७, एस८

जीपी पुशबटण	सिग्नल	TQMaRZG2x बद्दल	आरझेड/जी२एक्स
S6	वापरकर्ता_बटन_1	X2-A55	जीपी६_२१ / एसएसआय_एसडीएटीए९_ए
S7	वापरकर्ता_बटन_2	X2-A58	जीपी६_१६ / एसएसआय_एसडीएटीए६
S8	वापरकर्ता_बटन_3	X2-A66	जीपी६_१८ / एसएसआय_डब्ल्यूएस७८

डीआयपी स्विचेस

MBaRZG2x वर चार 8-फोल्ड DIP स्विच (S2 ते S5) दिले आहेत. सिंगल स्विच 3.3 V वर स्विच करतात आणि 10 kΩ PD असतात.
DIP स्विचेसचे कार्य प्रकरण ३.१.४ मध्ये तपशीलवार स्पष्ट केले आहे.
MBaRZG2x वर ४-फोल्ड DIP स्विच (S10) दिलेला आहे. सिंगल स्विच GND वर स्विच करतात आणि ३.३ V पर्यंत ४.७ kΩ पुल-अप देतात.
खालील तक्ता DIP स्विच S10 ची कार्ये दर्शवितो.

तक्ता ३५: डीआयपी स्विच एस१०

डीआयपी स्विच	सिग्नल	स्थिती	कार्य		शेरा
[५०] ०~१००	PCIE1_SATA_SEL बद्दल	उघडा	PCIe		१० kΩ PU ते ३.३ व्ही
		बंद	सता
[५०] ०~१००	MSIOF2_MUX_CTRL	उघडा	MSIOF2_MUX_B		१० kΩ PU ते ३.३ व्ही
		बंद	MSIOF2_MUX_A बद्दल
[५०] ०~१००	सेल_व्ही_फॅन	उघडा	५ व्ही फॅनचा पुरवठा		१० kΩ PU ते ३.३ व्ही
		बंद	५ व्ही फॅनचा पुरवठा
[५०] ०~१००	UART_MUX_CTRL द्वारे	उघडा	एससीआयएफ० (यूएआरटी०)	X33 वर UART0	१० kΩ PU ते ३.३ व्ही
			एससीआयएफ० (यूएआरटी०)	(एनसी)
		बंद	एससीआयएफ० (यूएआरटी०)	USB (X9) वर UART0
			एससीआयएफ० (यूएआरटी०)

सॉफ्टवेअर

MBaRZG2x साठी कोणत्याही सॉफ्टवेअरची आवश्यकता नाही.
योग्य सॉफ्टवेअर फक्त TQMaRZG2x वर आवश्यक आहे आणि ते या वापरकर्ता मॅन्युअलचा भाग नाही.
मध्ये अधिक माहिती मिळू शकते TQMaRZG2x सपोर्ट विकी.

मेकॅनिक्स

MBaRZG2x परिमाणे

MBaRZG2x चे एकूण परिमाण (लांबी × रुंदी) १७० × १७० मिमी² आहे.
MBaRZG2x च्या वरच्या बाजूला असलेला सर्वात उंच घटक अंदाजे १५.५ मिमी (स्टॅक केलेला USB टाइप A कनेक्टर) आहे.
MBaRZG2x च्या खालच्या बाजूला असलेले सर्वात उंच घटक आहेत:

MIPI CSI कनेक्टर (४.६ मिमी)
M.2 कनेक्टर (४.२ मिमी)
mPCIe कनेक्टर (४.० मिमी)

MBaRZG2x ची एकूण उंची अंदाजे २१.७ मिमी आहे.
MBaRZG2x मध्ये सहा ४.२ मिमी हाऊसिंग माउंटिंग होल आणि चार २.७ मिमी हीट सिंक माउंटिंग होल आहेत.
TQMaRZG2x शिवाय MBaRZG2x चे वजन अंदाजे २३२ ग्रॅम आहे.

आकृती २८: MBaRZG2x परिमाणे

MBaRZG2x लेबल्स

आकृती २९: MBaRZG2x लेबल स्थिती

MBaRZG2x आवृत्ती 0100 वरील लेबल्स खालील माहिती दर्शवतात:

तक्ता ३६: MBaRZG2x वरील लेबल्स

लेबल	सामग्री
AK1	अनुक्रमांक
AK2	MBaRZG2x आवृत्ती आणि पुनरावृत्ती, चाचण्या केल्या

उपचारांच्या नोट्स

TQMaRZG2x त्याच्या मेटिंग कनेक्टर्समध्ये मोठ्या प्रमाणात धारणा शक्तीसह धरले जाते.
यांत्रिक ताणामुळे होणारे नुकसान टाळण्यासाठी, TQMaRZG2x फक्त MBaRZG2x मधून MOZIaRZG2x या एक्सट्रॅक्शन टूलचा वापर करून काढता येते, जे स्वतंत्रपणे मिळवता येते.

टीप: कॅरियर बोर्डवर घटकांची नियुक्ती
	MOZIaRZG2x एक्सट्रॅक्शन टूलसाठी TQMaRZG2x च्या दोन्ही लांब बाजूंना कॅरियर बोर्डवर 2.5 मिमी मोकळे ठेवावे.

MBaRZG2x प्रतिबाधा

MBaRZG2x ग्राहकांच्या उत्पादनांसाठी डिझाइन बेस म्हणून काम करते, तसेच विकासादरम्यान एक संदर्भ प्लॅटफॉर्म म्हणून काम करते.
डिफॉल्टनुसार, MBaRZG2x वरील सर्व सिग्नल्समध्ये नाममात्र 50 Ω ±10% चा सिंगल-एंडेड इम्पेडन्स असतो. इंटरफेसवर अवलंबून, MBaRZG2x वर इतर इम्पेडन्स देखील वापरले जातात. खालील तक्ता प्रभावित इंटरफेस दर्शवितो:

तक्ता ३७: हाय-स्पीड बसेस, इम्पेडन्स

इंटरफेस	सिग्नल	MBaRZG2x वरील प्रतिबाधा	वाहक बोर्डसाठी शिफारस
USB 2.0	डेटा	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
USB 3.0	डेटा	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
USB 3.0	घड्याळ	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
PCIe	डेटा	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
PCIe	घड्याळ	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
सता	डेटा	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
CSI	घड्याळ	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
CSI	डेटा	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
HDMI	घड्याळ	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
HDMI	डेटा	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
LVDS	घड्याळ	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक
LVDS	डेटा	९० Ω फरक	९० Ω ±१०% फरक

गृहनिर्माण

MBaRZG2x चे फॉर्म फॅक्टर आणि माउंटिंग होल हे मानक मिनी ITX हाऊसिंगमध्ये माउंटिंगसाठी डिझाइन केलेले आहेत.

थर्मल व्यवस्थापन

निष्क्रिय असताना, MBaRZG2x आणि TQMaRZG2x चा सरासरी वीज वापर सुमारे 8 ते 10 वॅट्स असतो.
जास्त CPU लोड आणि बाह्य उपकरणांवर (mPCIe, M.2, इ.) पुढील पॉवर डिसिपेशन होते.

लक्ष द्या: TQMaRZG2x उष्णता नष्ट होणे

RZ/G2x हे कामगिरी श्रेणीशी संबंधित आहे ज्यामध्ये कूलिंग सिस्टम आवश्यक आहे.
ऑपरेशनच्या विशिष्ट मोडवर (उदा., घड्याळाची वारंवारता, स्टॅकची उंची, एअरफ्लो आणि सॉफ्टवेअरवर अवलंबून राहून) योग्य हीट सिंक (वजन आणि माउंटिंग पोझिशन) परिभाषित करणे ही वापरकर्त्याची एकमात्र जबाबदारी आहे.
विशेषतः हीट सिंक जोडताना सहनशीलता साखळी (पीसीबी जाडी, बोर्ड वॉरपेज, बीजीए बॉल, बीजीए पॅकेज, थर्मल पॅड, हीटसिंक) तसेच टीक्यूएमआरझेडजी२एक्सवरील जास्तीत जास्त दाब विचारात घेणे आवश्यक आहे. टीक्यूएमआरझेडजी२एक्स हा सर्वोच्च घटक नाही.
अपुरे कूलिंग कनेक्शनमुळे TQMaRZG2x जास्त गरम होऊ शकते आणि त्यामुळे बिघाड, बिघाड किंवा नाश होऊ शकतो.

सुरक्षा आवश्यकता आणि संरक्षणात्मक नियम

EMC

MBaRZG2x हे इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक कंपॅटिबिलिटी (EMC) च्या आवश्यकतांनुसार विकसित केले गेले. लक्ष्य प्रणालीवर अवलंबून, संपूर्ण प्रणालीसाठी मर्यादांचे पालन सुनिश्चित करण्यासाठी हस्तक्षेप-विरोधी उपाय अजूनही आवश्यक असू शकतात.
खालील उपाययोजनांची शिफारस केली जाते:

प्रिंटेड सर्किट बोर्डवर मजबूत ग्राउंड प्लेन (पुरेसे ग्राउंड प्लेन)
सर्व पुरवठा व्हॉल्यूममध्ये ब्लॉकिंग कॅपेसिटरची पुरेशी संख्याtages

जलद किंवा कायमस्वरूपी घड्याळाच्या रेषा (उदा. घड्याळाचे सिग्नल) लहान ठेवाव्यात; अंतर आणि/किंवा शिल्डिंगद्वारे इतर सिग्नलचा हस्तक्षेप टाळा, फ्रिक्वेन्सी आणि सिग्नलच्या वाढीच्या वेळेकडे देखील लक्ष द्या.
बाहेरून जोडता येणाऱ्या सर्व सिग्नलचे फिल्टरिंग ("स्लो सिग्नल" आणि डीसी अप्रत्यक्षपणे आरएफ रेडिएट करू शकतात)
स्टबशिवाय थेट सिग्नल रूटिंग

ESD

सिस्टममधील इनपुटपासून संरक्षण सर्किटपर्यंत सिग्नल मार्गावर छेदनबिंदू टाळण्यासाठी, इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्जपासून संरक्षण थेट सिस्टमच्या इनपुटवर व्यवस्थित केले पाहिजे. हे उपाय नेहमीच कॅरियर बोर्डवर अंमलात आणावे लागतात, MBaRZG2x वर कोणतेही विशेष प्रतिबंधात्मक उपाय योजले गेले नाहीत.
वाहक मंडळासाठी खालील उपायांची शिफारस केली जाते:

सामान्यतः लागू: निविष्ठांचे संरक्षण (दोन्ही टोकांना जमिनीशी / घरांना चांगले जोडलेले संरक्षण)
पुरवठा खंडtages: सप्रेसर डायोड
मंद सिग्नल: आरसी फिल्टरिंग, जेनर डायोड
जलद सिग्नल: संरक्षण घटक, उदा., सप्रेसर डायोड ॲरे

ऑपरेशनल सुरक्षा आणि वैयक्तिक सुरक्षा

होणाऱ्या व्हॉल्यूममुळेtages (≤30 V DC), ऑपरेशनल आणि वैयक्तिक सुरक्षिततेच्या संदर्भात चाचण्या केल्या गेल्या नाहीत.

सायबर सुरक्षा

ग्राहकाने त्यांच्या वैयक्तिक अंतिम अर्जासाठी नेहमीच धोका विश्लेषण आणि जोखीम मूल्यांकन (TARA) केले पाहिजे, कारण MBaRZG2x हा संपूर्ण प्रणालीचा केवळ एक उप-घटक आहे.

निर्यात नियंत्रण आणि मंजुरी अनुपालन

TQ वरून खरेदी केलेले उत्पादन कोणत्याही राष्ट्रीय किंवा आंतरराष्ट्रीय निर्यात/आयात निर्बंधांच्या अधीन नाही याची खात्री करण्यासाठी ग्राहक जबाबदार आहे. खरेदी केलेल्या उत्पादनाचा कोणताही भाग किंवा उत्पादन स्वतःच सांगितलेल्या निर्बंधांच्या अधीन असल्यास, ग्राहकाने आवश्यक निर्यात/आयात परवाने स्वखर्चाने घेतले पाहिजेत. निर्यात किंवा आयात मर्यादांच्या उल्लंघनाच्या बाबतीत, कायदेशीर कारणांकडे दुर्लक्ष करून, बाह्य संबंधातील सर्व दायित्व आणि उत्तरदायित्वाविरुद्ध ग्राहक TQ ची नुकसानभरपाई करतो. उल्लंघन किंवा उल्लंघन झाल्यास, ग्राहकाला TQ द्वारे कोणत्याही नुकसान, नुकसान किंवा दंडासाठी देखील जबाबदार धरले जाईल. राष्ट्रीय किंवा आंतरराष्ट्रीय निर्यात निर्बंधांमुळे किंवा त्या निर्बंधांच्या परिणामी वितरण करण्यात अक्षमतेमुळे कोणत्याही वितरण विलंबासाठी TQ जबाबदार नाही. अशा परिस्थितीत TQ द्वारे कोणतीही भरपाई किंवा नुकसान प्रदान केले जाणार नाही.

युरोपियन परकीय व्यापार नियमांनुसार वर्गीकरण (दुहेरी वापराच्या वस्तूंसाठी 2021/821 ची निर्यात सूची क्रमांक) तसेच यूएस उत्पादनांच्या बाबतीत यूएस निर्यात प्रशासन नियमांनुसार वर्गीकरण (यूएस कॉमर्सनुसार ECCN) नियंत्रण यादी) TQ च्या इनव्हॉइसवर नमूद केली आहे किंवा कधीही विनंती केली जाऊ शकते. तसेच कमोडिटी कोड (HS) विदेशी व्यापार आकडेवारीसाठी तसेच विनंती केलेल्या/ऑर्डर केलेल्या वस्तूंच्या मूळ देशाच्या सध्याच्या कमोडिटी वर्गीकरणानुसार सूचीबद्ध आहे.

हमी

TQ-Systems GmbH हमी देते की जेव्हा उत्पादन करारानुसार वापरले जाते तेव्हा ते संबंधित करारानुसार मान्य केलेल्या वैशिष्ट्यांची आणि कार्यक्षमता पूर्ण करते आणि मान्यताप्राप्त अत्याधुनिक तंत्रज्ञानाशी सुसंगत असते.
वॉरंटी सामग्री, उत्पादन आणि प्रक्रिया दोषांपुरती मर्यादित आहे. खालील प्रकरणांमध्ये निर्मात्याचे दायित्व निरर्थक आहे:

मूळ भागांची जागा मूळ नसलेल्या भागांनी घेतली आहे.
अयोग्य स्थापना, कमिशनिंग किंवा दुरुस्ती.
विशेष उपकरणांच्या कमतरतेमुळे अयोग्य स्थापना, कमिशनिंग किंवा दुरुस्ती.
चुकीचे ऑपरेशन
अयोग्य हाताळणी
बळाचा वापर
सामान्य झीज

हवामान आणि ऑपरेशनल परिस्थिती

MBaRZG2x ची परवानगीयोग्य तापमान श्रेणी स्थापनेच्या परिस्थितीवर (उष्णता वाहकता आणि संवहनाद्वारे उष्णता उत्सर्जन) आणि वापरावर अवलंबून असते. TQMaRZG2x ची उष्णता निर्मिती देखील यामध्ये योगदान देते, म्हणून संपूर्ण युनिटसाठी कोणतेही निश्चित मूल्य दिले जाऊ शकत नाही. सर्वसाधारणपणे, खालील अटी पूर्ण झाल्यास विश्वसनीय ऑपरेशन दिले जाते:

तक्ता ३८: हवामान आणि परिचालन परिस्थिती MBaRZG2x

पॅरामीटर	श्रेणी	शेरा
सभोवतालचे तापमान	-40 °C ते +85 °C	लिथियम बॅटरीशिवाय
स्टोरेज तापमान	-40 °C ते +100 °C	लिथियम बॅटरीशिवाय
सापेक्ष आर्द्रता (ऑपरेशन / स्टोरेज)	10 % ते 90 %	कंडेन्सिंग नाही

लक्ष द्या: TQMaRZG2x उष्णता नष्ट होणे

RZ/G2x CPU हा कामगिरी श्रेणीशी संबंधित आहे ज्यामध्ये कूलिंग सिस्टम आवश्यक आहे.
ऑपरेशनच्या विशिष्ट मोडवर (उदा., घड्याळाची वारंवारता, स्टॅकची उंची, एअरफ्लो आणि सॉफ्टवेअरवर अवलंबून राहून) योग्य हीट सिंक (वजन आणि माउंटिंग पोझिशन) परिभाषित करणे ही वापरकर्त्याची एकमात्र जबाबदारी आहे.
विशेषतः हीट सिंक जोडताना सहनशीलता साखळी (पीसीबी जाडी, बोर्ड वॉरपेज, बीजीए बॉल, बीजीए पॅकेज, थर्मल पॅड, हीटसिंक) तसेच टीक्यूएमआरझेडजी२एक्सवरील जास्तीत जास्त दाब विचारात घेणे आवश्यक आहे. टीक्यूएमआरझेडजी२एक्स हा सर्वोच्च घटक नाही.
अपुरे कूलिंग कनेक्शनमुळे TQMaRZG2x जास्त गरम होऊ शकते आणि त्यामुळे बिघाड, बिघाड किंवा नाश होऊ शकतो.

बाह्य प्रभावांपासून संरक्षण

MBaRZG2x साठी संरक्षण वर्ग IP00 परिभाषित केला होता. परदेशी वस्तू, स्पर्श किंवा आर्द्रतेपासून कोणतेही संरक्षण नाही.

विश्वसनीयता आणि सेवा जीवन

MBaRZG2x साठी कोणतीही तपशीलवार MTBF गणना केलेली नाही.
इलेक्ट्रोलाइटिक कॅपेसिटरसारखे सेवा आयुष्य मर्यादित करणारे घटक वापरले गेले नाहीत.
MBaRZG2x कंपन आणि आघातांना असंवेदनशील राहण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे.

पर्यावरण संरक्षण

RoHS

MBaRZG2x हे RoHS अनुरूप बनवले आहे. सर्व घटक, असेंब्ली आणि सोल्डरिंग प्रक्रिया RoHS अनुरूप आहेत.

WEEE®

WEEE® नियमांचे पालन करण्यासाठी अंतिम वितरक जबाबदार आहे.
तांत्रिक शक्यतांच्या व्याप्तीमध्ये, MBaRZG2x पुनर्वापर करण्यायोग्य आणि दुरुस्त करण्यास सोपे असावे यासाठी डिझाइन केले होते.

REACH®

EU-केमिकल रेग्युलेशन 1907/2006 (REACH® regulation) म्हणजे SVHC (अत्यंत उच्च चिंतेचे पदार्थ, उदा., कार्सिनोजेन, म्यूtagen आणि/किंवा सतत, जैव संचयी आणि विषारी). या न्यायिक दायित्वाच्या व्याप्तीमध्ये, TQ-Systems GmbH SVHC पदार्थांच्या संदर्भात पुरवठा साखळीतील माहिती कर्तव्याची पूर्तता करते, जोपर्यंत पुरवठादार त्यानुसार TQ-Systems GmbH ला माहिती देतात.

कॅलिफोर्निया प्रस्ताव 65 वर विधान

कॅलिफोर्निया प्रस्ताव 65, पूर्वी 1986 चा सुरक्षित पेयजल आणि विषारी अंमलबजावणी कायदा म्हणून ओळखला जातो, नोव्हेंबर 1986 मध्ये मतदान उपक्रम म्हणून लागू करण्यात आला. हा प्रस्ताव राज्याच्या पिण्याच्या पाण्याच्या स्त्रोतांना कर्करोग, जन्म दोष कारणीभूत असलेल्या अंदाजे 1,000 रसायनांद्वारे दूषित होण्यापासून संरक्षण करण्यास मदत करतो. , किंवा इतर पुनरुत्पादक हानी (“प्रस्ताव 65 पदार्थ”) आणि व्यवसायांनी कॅलिफोर्नियातील लोकांना प्रस्ताव 65 पदार्थांच्या संपर्कात येण्याबद्दल माहिती देणे आवश्यक आहे.
TQ उपकरण किंवा उत्पादन हे ग्राहक उत्पादन म्हणून किंवा अंतिम ग्राहकांशी संपर्क साधण्यासाठी डिझाइन केलेले किंवा उत्पादित केलेले किंवा वितरित केलेले नाही. ग्राहक उत्पादने म्हणजे ग्राहकांच्या वैयक्तिक वापरासाठी, वापरासाठी किंवा आनंदासाठी बनवलेली उत्पादने.
म्हणून, आमची उत्पादने किंवा उपकरणे या नियमनाच्या अधीन नाहीत आणि असेंब्लीवर कोणतेही चेतावणी लेबल लावण्याची आवश्यकता नाही.
असेंब्लीच्या वैयक्तिक घटकांमध्ये असे पदार्थ असू शकतात ज्यांना कॅलिफोर्निया प्रस्ताव 65 अंतर्गत चेतावणी आवश्यक असू शकते.
तथापि, हे लक्षात घेतले पाहिजे की आमच्या उत्पादनांच्या हेतूपूर्ण वापरामुळे हे पदार्थ बाहेर पडणार नाहीत किंवा या पदार्थांशी थेट मानवी संपर्क येणार नाही. म्हणून तुम्ही तुमच्या उत्पादनाच्या डिझाइनमध्ये काळजी घेतली पाहिजे की ग्राहक उत्पादनाला अजिबात स्पर्श करू शकणार नाहीत आणि तुमच्या स्वतःच्या उत्पादनाशी संबंधित कागदपत्रांमध्ये ती समस्या निर्दिष्ट करा.
TQ ने ही सूचना आवश्यक किंवा योग्य वाटली म्हणून अद्ययावत आणि सुधारित करण्याचा अधिकार राखून ठेवला आहे.

ईयूपी

इकोडिझाइन निर्देश, तसेच ऊर्जा वापरणारी उत्पादने (EuP), वार्षिक २००,००० पेक्षा जास्त उत्पादन असलेल्या अंतिम वापरकर्त्यांसाठी उत्पादनांना लागू आहे.
म्हणून MBaRZG2x हे नेहमी संपूर्ण उपकरणासोबत पाहिले पाहिजे. MBaRZG2x वरील घटकांचे उपलब्ध स्टँडबाय आणि स्लीप मोड MBaRZG2x साठी EuP आवश्यकतांचे पालन करण्यास सक्षम करतात.

पॅकेजिंग

MBaRZG2x पुन्हा वापरता येण्याजोग्या पॅकेजिंगमध्ये वितरित केले जाते.

बॅटरीज

सामान्य नोट्स

तांत्रिक कारणांमुळे MBaRZG2x साठी बॅटरी आवश्यक आहे. पारा (Hg), कॅडमियम (Cd) किंवा शिसे (Pb) असलेल्या बॅटरी वापरल्या जात नाहीत.
जर हे तांत्रिक कारणांमुळे अटळ असेल, तर उपकरणावर संबंधित धोक्याची नोंद केली जाते.
वेगळ्या विल्हेवाटीला परवानगी देण्यासाठी, बॅटरी सामान्यतः फक्त सॉकेटमध्ये बसवल्या जातात.

लिथियम बॅटरी

लिथियम बॅटरीसाठी ADR (कलम 3.3) च्या विशेष तरतुदी 188 शी संबंधित आवश्यकतांचे पालन केले जाते.
म्हणून धोकादायक वस्तू म्हणून वर्गीकरण नाही:

प्रत्येक पेशीमध्ये मूलभूत लिथियमचे प्रमाण १ ग्रॅमपेक्षा जास्त नाही (लिथियम आयन आणि लिथियम पॉलिमर पेशी वगळता ज्यांच्यासाठी प्रति पेशी १.५ ग्रॅमपेक्षा जास्त लिथियमचे प्रमाण लागू होते (५ आह)).

प्रत्येक बॅटरीमध्ये मूलभूत लिथियम सामग्री २ ग्रॅमपेक्षा जास्त नसावी (लिथियम आयन बॅटरी वगळता ज्यासाठी प्रति सेल ८ ग्रॅमपेक्षा जास्त नसावे (२६ Ah च्या बरोबरीचे)).
संयुक्त राष्ट्रांच्या दस्तऐवज ST/SG/AC.10-1 नुसार लिथियम पेशी आणि बॅटरीची तपासणी केली जाते.

वाहतुकीदरम्यान सॉकेट केलेल्या लिथियम बॅटरीचे शॉर्ट सर्किट किंवा डिस्चार्जिंग एक्सट्राइकेबल इन्सुलेटिंग फॉइल किंवा इतर योग्य इन्सुलेटिंग उपायांद्वारे रोखले जाते.

इतर नोंदी

पर्यावरणास अनुकूल प्रक्रिया, उत्पादन उपकरणे आणि उत्पादने, आम्ही आमच्या पर्यावरणाच्या संरक्षणासाठी योगदान देतो.
MBaRZG2x पुन्हा वापरता यावे म्हणून, ते अशा प्रकारे (मॉड्यूलर बांधकाम) तयार केले जाते की ते सहजपणे दुरुस्त करता येते आणि वेगळे करता येते.
योग्य उपाययोजना करून MBaRZG2x चा ऊर्जेचा वापर कमीत कमी केला जातो.
कारण सध्या ब्रोमाइनयुक्त ज्वाला संरक्षण असलेल्या प्रिंटेड सर्किट बोर्डसाठी तांत्रिकदृष्ट्या समतुल्य पर्याय उपलब्ध नाही.
(FR-4 मटेरियल), अशा प्रिंटेड सर्किट बोर्ड अजूनही वापरले जातात. कॅपेसिटर आणि ट्रान्सफॉर्मर (पॉलीक्लोरिनेटेड बायफेनिल्स) असलेल्या PCB चा वापर नाही.
हे मुद्दे खालील कायद्यांचा अत्यावश्यक भाग आहेत:

२७.९.९४ रोजी वर्तुळाकार प्रवाह अर्थव्यवस्थेला प्रोत्साहन देण्यासाठी आणि पर्यावरणीयदृष्ट्या स्वीकारार्ह कचरा काढून टाकण्याची हमी देण्यासाठी कायदा
(माहितीचा स्रोत: BGBl I 1994, 2705)
१.९.९६ नुसार वापर आणि पुरावा काढून टाकण्याच्या संदर्भात नियमन
(माहितीचा स्रोत: BGBl I 1996, 1382, (1997, 2860))

२१.८.९८ नुसार पॅकेजिंग कचरा टाळणे आणि वापरण्याबाबतचे नियमन
(माहितीचा स्रोत: BGBl I 1998, 2379)
१.१२.०१ रोजीच्या युरोपियन कचरा निर्देशिकेच्या संदर्भात नियमन
(माहितीचा स्रोत: BGBl I 2001, 3379)

ही माहिती नोट्स म्हणून पाहायची आहे. या संदर्भात चाचण्या किंवा प्रमाणपत्रे घेतली गेली नाहीत.

परिशिष्ट

परिवर्णी शब्द आणि व्याख्या

या दस्तऐवजात खालील परिवर्णी शब्द आणि संक्षेप वापरले आहेत:

तक्ता 39: परिवर्णी शब्द

परिवर्णी शब्द	अर्थ
एडीजी	ऑडिओ घड्याळ जनरेटर
ARM®	प्रगत RISC मशीन
AVB	ऑडिओ-व्हिडिओ ब्रिजिंग
बीजीए	बॉल ग्रिड ॲरे
BIOS	मूलभूत इनपुट/आउटपुट प्रणाली
बसपा	बोर्ड समर्थन पॅकेज
CAN-FD	कंट्रोलर एरिया नेटवर्क लवचिक डेटा दर
CPG	घड्याळ पल्स जनरेटर
CPU	सेंट्रल प्रोसेसिंग युनिट
CSI	कॅमेरा सीरियल इंटरफेस
DC	डायरेक्ट करंट
DIP	ड्युअल इन-लाइन पॅकेज
EEPROM	इलेक्ट्रिकली इरेजेबल प्रोग्रामेबल रीड-ओन्ली मेमरी
EMC	इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक सुसंगतता
eMMC	एम्बेडेड मल्टीमीडिया कार्ड (फ्लॅश)
ESD	इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज
ईयूपी	उत्पादने वापरून ऊर्जा
FPC	फ्लॅट पॅनेल केबल
फ्रान्स-4	ज्वालारोधक ४
GPIO	सामान्य उद्देश इनपुट/आउटपुट
HDMI	हाय-डेफिनिशन मल्टीमीडिया इंटरफेस
एचएससीआयएफ	हाय-स्पीड सिरीयल कम्युनिकेशन इंटरफेस
I/O	इनपुट/आउटपुट
I2C	इंटर-इंटिग्रेटेड सर्किट
आयआयसी	इंटर-इंटिग्रेटेड सर्किट
IP00	प्रवेश संरक्षण 00
JTAG®	संयुक्त चाचणी कृती गट
एलबीएससी	एक्स-बससाठी बाह्य बस नियंत्रक
एलसीडी	लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले
एलईडी	प्रकाश उत्सर्जक डायोड
LPDDR4	कमी पॉवर डबल डेटा रेट २
LVDS	लो-व्हॉलtagई विभेदक सिग्नलिंग
MAC	मीडिया अ‍ॅक्सेस कंट्रोलर
मिपी	मोबाइल इंडस्ट्री प्रोसेसर इंटरफेस
एमएलबी	मीडिया लिंक बस
MOSFET	मेटल-ऑक्साइड-सेमीकंडक्टर फील्ड-इफेक्ट ट्रान्झिस्टर
मोझी	मॉड्युल्झिहेर (मॉड्यूल एक्सट्रॅक्टर)
mPCIe	मिनी पेरिफेरल घटक इंटरकनेक्ट एक्सप्रेस
MTBF	अपयशांमधील सरासरी ऑपरेटिंग वेळ
NC	कनेक्ट केलेले नाही
ना	नाही-किंवा
NP	लोकसंख्या नाही
OTG	जाता-जाता

परिवर्णी शब्द	अर्थ
PC	वैयक्तिक संगणक
पीसीबी	मुद्रित सर्किट बोर्ड
PCIe	परिधीय घटक इंटरकनेक्ट एक्सप्रेस
PCMCIA	लोक संगणक उद्योग परिवर्णी शब्द लक्षात ठेवू शकत नाहीत
PD	खाली खेचा
PHY	भौतिक (OSI मॉडेलचा थर)
पीटीसी	सकारात्मक तापमान गुणांक
PU	पुल-अप
PWM	पल्स-रुंदी मॉड्यूलेशन
QSPI	क्वाड सिरियल पेरिफेरल इंटरफेस
R/W	वाचा/लिहा
REACH®	रसायनांची नोंदणी, मूल्यमापन, अधिकृतता (आणि प्रतिबंध).
RF	रेडिओ वारंवारता
RGB	लाल हिरवा निळा
RGMII	कमी गिगाबिट मीडिया स्वतंत्र इंटरफेस
RJ-45	नोंदणीकृत जॅक 45
RoHS	(काही विशिष्ट) घातक पदार्थांचा वापर प्रतिबंध
RTC	रिअल-टाइम घड्याळ
सता	सीरियल प्रगत तंत्रज्ञान संलग्नक
एससीआयएफ	सीरियल कम्युनिकेशन इंटरफेस
SD	सुरक्षित डिजिटल
एसडीएचसी	सुरक्षित डिजिटल उच्च क्षमता
SDHI	सुरक्षित डिजिटल होस्ट इंटरफेस
SDRAM	सिंक्रोनस डायनॅमिक रँडम ऍक्सेस मेमरी
सिम	ग्राहक ओळख मॉड्यूल
SPI	सिरियल पेरिफेरल इंटरफेस
SSD	सॉलिड-स्टेट डिस्क
SSI	सिरीयल साउंड इंटरफेस
SVHC	अतिशय उच्च चिंतेचे पदार्थ
TSE	सुरक्षित घटकावर विश्वास ठेवा
TTL	ट्रान्झिस्टर-ट्रान्झिस्टर लॉजिक
UART	युनिव्हर्सल असिंक्रोनस रिसीव्हर/ट्रान्समीटर
UM	वापरकर्त्याचे मॅन्युअल
यूएसबी	युनिव्हर्सल सिरीयल बस
VSP	व्हिडिओ सिग्नल प्रोसेसर
WEEE®	कचरा इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे
WLAN	वायरलेस लोकल एरिया नेटवर्क
WPAN	वायरलेस पर्सनल एरिया नेटवर्क
WWAN	वायरलेस वाइड एरिया नेटवर्क
ZIF	झिरो इन्सर्शन फोर्स

संदर्भ

तक्ता 40: पुढील लागू कागदपत्रे

नाही.	नाव	रेव्ह., तारीख	कंपनी
(१)	RZ/G2x वापरकर्त्याचे मॅन्युअल	प्रकाशन १.००, मार्च २०२०	रेनेसास
(१)	TQMaRZG2x वापरकर्त्याचे मॅन्युअल	- वर्तमान -	TQ-प्रणाली
(१)	TQMaRZG2x सपोर्ट विकी	- वर्तमान -	TQ-प्रणाली

ग्राहक समर्थन

TQ-सिस्टम्स GmbH
Mühlstraße 2 l Gut Delling l 82229 Seefeld
info@tq-group.com | TQ-गट

कागदपत्रे / संसाधने

TQ MBaRZG2x एम्बेडेड स्टार्टर किट [pdf] वापरकर्ता मॅन्युअल
एमसी १.५-३-जी-३.५, एसटीकेआरझेडजी२एक्स, एमबीएआरझेडजी२एक्स एम्बेडेड स्टार्टर किट, एमबीएआरझेडजी२एक्स, एम्बेडेड स्टार्टर किट, स्टार्टर किट

संदर्भ

वापरकर्ता मॅन्युअल